C17200 foil tembaga beriliumadalah format paduan tembaga tempa ultra-tipis definitif untuk aplikasi kritis yang memerlukan ketebalan di bawah 0,15 mm tanpa mengorbankan sifat pegas, kontinuitas listrik, atau ketahanan lelah. Sebagai paduan Cu‑Be yang diperkeras dengan presipitasi (UNS C17200 ± CuBe2 ± Paduan 25 ± DIN 2.1247 ± CW101C), inifoil tembaga beriliummencapai kekuatan tarik di atas 1380 MPa setelah pengerasan lama—melampaui semua material berbasis tembaga lainnya—sambil mempertahankan konduktivitas listrik 22–28% IACS, perilaku non-magnetik (permeabilitas < 1,01), dan ketahanan terhadap korosi yang setara dengan tembaga murni, bahkan dalam konfigurasi ukuran tipis. Diproduksi berdasarkan spesifikasi ASTM B194, AMS 4533, dan BS 3B 28 melalui cold rolling yang presisi diikuti dengan atmosfer annealing yang terkontrol, format foil memberikan toleransi ketebalan seketat ±0,002 mm, deviasi kerataan ≤0,5 mm/m, dan panjang kumparan kontinu melebihi 35 kaki tanpa sambungan—langsung diterapkan pada stamping berkecepatan tinggi pada gasket jari EMI, sakelar mikro daun, pengumpul arus baterai, dan lapisan pelindung RF. Tidak seperti produk strip yang lebih berat yang memerlukan pemotongan sekunder atau pengosongan satu bagian, produk inifoil tembaga beriliumdigulung hingga lebar akhir (1,0 mm–400 mm) dengan tepi yang tidak rata atau berjari-jari, sehingga menghilangkan langkah-langkah pemrosesan hilir dan mengurangi sisa per bagian. Tersedia dalam temper mulai dari dead‑soft annealed (A/TB00) untuk diafragma deep-drawn hingga mill‑hardened (AT/HT/TH01) untuk fungsi pegas siklus tinggi langsung, foil memberikan retensi relaksasi stres > 90% setelah 1.000 jam pada 150 °C, ketahanan lelah pembengkokan terbalik melebihi siklus 10⁷ pada 40 ksi, dan stabilitas dimensi penting untuk miniatur sistem elektromekanis dalam kabel pemandu medis, pengemasan MEMS, dan mekanisme penyebaran satelit. Lembar data teknis berikut mengonfirmasi kepatuhan terhadap standar global dan menyediakan metrik tingkat teknik untuk validasi desain, kualifikasi pengadaan, dan pengajuan peraturan di seluruh rantai pasokan elektronik dirgantara, pertahanan, medis, dan komersial.
Standar & Kesesuaian
Foil tembaga beriliumdiproduksi dan disertifikasi untuk memenuhi spesifikasi yang diakui secara internasional berikut, dengan ketertelusuran pabrik penuh dan verifikasi pihak ketiga opsional:
| Standar / Spesifikasi | Ruang Lingkup / Formulir yang Berlaku | Persyaratan Utama Tercakup |
|---|---|---|
| ASTM B194 | Pelat, lembaran, strip, dan batang canai paduan tembaga-berilium (termasuk rentang ketebalan foil) | Batasan komposisi kimia, rentang sifat mekanik di seluruh temper (A/AT/H/HT), toleransi dimensi untuk produk ukuran tipis |
| ASTM B196 / B197 | Batang & batang/kawat | Validasi respons perlakuan panas tambahan; referensi silang untuk konsistensi temper |
| ASTM B251 | Persyaratan umum untuk strip paduan tembaga tempa | Klasifikasi tepi akhir, peringkat kondisi permukaan, kriteria kerataan dan camber |
| SAE J461/J463 | Paduan tembaga tempa dan cor | Tabel properti sistem penomoran terpadu (UNS C17200) untuk paket pengadaan dirgantara |
| AMS 4530/4533 | Lembaran, strip, pelat (kelas dirgantara) | Sertifikasi temper dengan keandalan tinggi (TH01/TF00) untuk komponen berbentuk foil yang sangat penting untuk terbang |
| BS 3B 28:2009 | Standar Inggris untuk strip dan foil paduan tembaga-berilium (yang diberi perlakuan larutan dan perlakuan presipitasi) | Toleransi foil khusus, protokol penanganan solusi, verifikasi pengerasan presipitasi untuk kontrak kedirgantaraan dan pertahanan Inggris |
| EN CW101C (Kubus2) | Standar paduan tembaga-berilium tempa Eropa | Kesetaraan kimia (Be 1,8–2,0%), pemetaan tingkat mekanis (R430–R800), kelayakan penandaan CE |
| DIN 2.1247 | Standar Jerman untuk tembaga berilium CuBe2 | Spesifikasi produk tempa untuk rekayasa presisi dan komponen otomotif |
| ISO 4137 | Paduan tembaga-berilium tempa | Harmonisasi internasional rentang properti dan metode pengujian |
| JIS H3130 | Standar Industri Jepang untuk lembaran, pelat, dan strip tembaga berilium | Toleransi ketebalan, penetapan suhu, dan protokol inspeksi untuk rantai pasokan elektronik Asia |
| RWMA Kelas 4 | Klasifikasi Asosiasi Produsen Pengelasan Resistansi | Penunjukan kekuatan tinggi (tarikan > 160 ksi setelah penuaan) untuk foil yang digunakan dalam elektroda las dan aplikasi kontak siklus tinggi |
*Referensi silang: QQ‑C‑533 (spesifikasi federal historis), GOST 1789 (setara dengan strip/foil Rusia BrB2). Sertifikat uji pabrik sesuai EN 10204 Tipe 3.1 (batch standar) atau Tipe 3.2 (dengan verifikasi pihak ketiga independen) tersedia berdasarkan permintaan untuk semua temper dan dimensi foil bersertifikat.*
Komposisi Kimia
Komposisi kimia nominal darifoil tembaga beriliumper UNS C17200 (Paduan 25 / CuBe2 / DIN 2.1247) disajikan di bawah ini, disusun berdasarkan spesifikasi ASTM B194, standar produksi NGK Berylco, dan lembar data paduan Materion (Brush Wellman):
| Elemen | Berat (%) | Batasan Spesifikasi / Catatan Teknis |
|---|---|---|
| Tembaga (Cu) | Keseimbangan(≥ 97,5% mnt) | Matriks tembaga dengan kemurnian tinggi (99,5% Cu + elemen paduan setelah penyesuaian jejak); memastikan konduktivitas dasar dan ketahanan korosi |
| Berilium (Menjadi) | 1,80 – 2,00 | Elemen pengerasan usia primer; membentuk endapan fase gamma‑prime (γ′) dan keseimbangan gamma (γ) yang metastabil selama perlakuan panas, menghasilkan respons penguatan yang disebabkan oleh kekuatan tarik ultimat > 200 ksi |
| Kobalt (Co) | 0,20 menit | Pemurni biji-bijian; mengontrol ukuran dan distribusi partikel berilida selama penuaan; meningkatkan retensi kekuatan suhu tinggi |
| Nikel (Ni) | ≤ 0,20 | Bantuan curah hujan kecil; ketika hadir dengan Co, meningkatkan kinetika penuaan dan ketahanan relaksasi termal |
| Kobalt + Nikel (Co+Ni) | ≥ 0,20 (menit) | Konten gabungan mengatur tingkat respons terhadap penuaan; batas bawah memastikan pengembangan properti yang konsisten di berbagai posisi kumparan |
| Kobalt + Nikel + Besi (Co+Ni+Fe) | ≤ 0,60 | Batas atas membatasi pembentukan intermetalik berlebih yang mengurangi keuletan dan sifat mampu bentuk, khususnya pada kisaran ketebalan foil |
| Besi (Fe) | ≤ 0,10 | Kontrol yang ketat mencegah penggetasan selama penggulungan dingin pada material ukuran tipis; zat besi yang lebih tinggi mengurangi umur kelelahan pada pembebanan siklik |
| Silikon (Si) | ≤ 0,15 | Elemen deoksidasi sisa dari peleburan primer; efek minimal pada konduktivitas tetapi dipantau untuk kompatibilitas pengelasan |
| Aluminium (Al) | ≤ 0,10 | Lacak batas pengotor; tingkat yang tinggi menyebabkan ketidakstabilan fase gamma selama layanan suhu tinggi yang berkepanjangan |
| Timbal (Pb) | ≤ 0,010 (maks 0,02 per AMS) | Komposisi timbal yang sangat rendah (<0,01%) memastikan kepatuhan RoHS untuk perangkat elektronik konsumen, perangkat medis, dan kontak otomotif Eropa; diverifikasi oleh ICP‑OES per ASTM E1473 |
| Elemen Lainnya (Total) | ≤ 0,20 | Gabungan jejak pengotor dari proses pemurnian primer dijaga hingga batas tingkat dirgantara |
Catatan: Setiap koil dilengkapi dengan sertifikat uji pabrik bersertifikat (MTC) termasuk verifikasi kimia ICP‑OES sesuai ASTM E1473. Komposisi diterapkan secara seragam pada rentang ketebalan foil 0,0125 mm–0,4 mm tanpa variasi yang bergantung pada ukuran.
Sifat Mekanik (berdasarkan Temper)
Kinerja mekanis darifoil tembaga beriliumbervariasi secara signifikan dengan perlakuan temper dan pengerasan usia pasca pembentukan. Nilai di bawah ini menggabungkan data dari database material NGK Berylco (Berylco 25), Materion (Alloy 25 Strip), MatWeb (lembar data UNS C17200 TH01), Robert Laminage (CuBe2), eFunda, dan AZoM:
| Temperamen / Kondisi | Simbol Marah | Kekuatan Tarik (MPa/ksi) | Kekuatan Hasil (offset 0,2%, MPa/ksi) | Perpanjangan dalam 50 mm (%) | Kekerasan (Rockwell) | Aplikasi Foil Khas & Persyaratan Pembentukan |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Anil (Solusi Diperlakukan) | A/TB00 | 430 – 560 / 62 – 81 | 210 – 380 / 30 – 55 | 35 – 60 | B45 – 65 | Penggambaran mendalam pada profil jari EMI yang kompleks, geometri diafragma yang rumit, dan pembentukan cetakan progresif yang memerlukan keuletan maksimum |
| Seperempat Keras | 1/4Jam / TD01 | 510 – 610/74 – 88 | 420 – 560 / 61 – 81 | 15 – 35 | B70 – 85 | Operasi pembengkokan sedang untuk balok kontak konektor dan komponen daun relai di mana pekerjaan dingin ringan dipertahankan |
| Setengah Keras | 1/2H / TD02 | 580 – 690 / 84 – 100 | 530 – 660/77 – 96 | 8 – 25 | B85 – 95 | Stempel cetakan progresif bervolume tinggi untuk pegas kontak baterai dan terminal konektor kartu SIM |
| Keras / Penggilingan Pengerasan (Cold Rolled) | H / TD04 | 680 – 830 / 99 – 120 | 650 – 800 / 94 – 116 | 2 – 8 | B95 – C30 | Operasi pelubangan yang tidak memerlukan pembengkokan pasca-pengosongan; khas untuk jari paking datar dan rangka pelindung EMI |
| Mill‑Hardened (Berumur, Sebelumnya AT) | DI / TF00 | 1100 – 1400/ 160 – 203 | 1000 – 1200/ 145 – 174 | 4 – 10 | Bab 36 – 40 | Pegas presisi, bilah kontak siklus tinggi, dan komponen stempel dan bentuk yang memerlukan fungsi pegas segera tanpa perlakuan panas di sisi pelanggan |
| Perlakuan Panas (Usia Puncak, Sebelumnya HT) | HT/TH01 | 1205 – 1480 / 175 – 215 | 965 – 1380 / 140 – 200 | 2 – 6 (setelah penuaan) | C38 – 42 (hingga usia puncak C45) | Konektor ruang angkasa, diafragma sensor, dan aplikasi penting penerbangan lainnya yang memerlukan kekuatan maksimum pada penampang terkecil |
| Ekstra Keras (Negara Bagian Pabrik Berumur Puncak) | XHM / spesial | ≥ 1480 / ≥ 215 | ≥ 1300 / ≥ 188 | 1 – 3 | Bab 40 – 46 | Stok mentah tabung Bourdon, foil bellow, dan instrumentasi pengukuran ultra-tipis yang memerlukan modulus tertinggi dan ketahanan mulur tertinggi yang dapat dicapai |
Indikator mekanis tambahan utama untuk format foil ultra-tipis:
| Milik | Nilai | Kondisi / Referensi |
|---|---|---|
| Kekuatan Kelelahan (10⁷ siklus, R=‑1 tekukan terbalik) | 275 – 310 MPa / 40 – 45 ksi | Temperamen tua (HT/TH01); nilai diverifikasi pada sampel ketebalan foil 0,1 mm |
| Modulus Elastis (ketegangan) | 125 – 130 IPK (18,1 – 18,9 × 10³ ksi) | Berlaku untuk semua emosi; sedikit anisotropi (variasi <5%) dalam arah bergulir versus orientasi melintang |
| Modulus Geser (modulus kekakuan) | 50 IPK (7,250 ksi) | Nilai isotropik untuk pembebanan torsi; penting untuk kinerja finger stock EMI di bawah defleksi lateral |
| Rasio Poisson | 0,300 – 0,34 | Kondisi yang mengeras karena usia; ν = 0,300 nominal untuk desain diafragma dan elemen penginderaan tekanan |
| Rasio Kemampuan Bentuk (tikungan 90°, arah yang baik — radius/ketebalan minimum) | 0 (dapat ditekuk tanpa retak) | Temper anil (A/TB00) pada ketebalan 0,025 mm–0,10 mm; Temperatur HT memerlukan radius/ketebalan ≥ 2 untuk tikungan‑tanpa‑keruntuhan |
| Resistensi Relaksasi Stres (% stres bertahan setelah 1.000 jam) | > 96% @ 100 °C; ~92% @ 150 °C; ~85% @ 200 °C | Kondisi yang sudah mengeras; didokumentasikan oleh Materion dan NGK Berylco untuk aplikasi foil Alloy 25 di lingkungan otomotif bersuhu tinggi |
| Peringkat Kemampuan Mesin (kuningan potong bebas UNS C36000 = 100%) | 20% (temperamen standar); hingga 60–70% (varian bantalan timah C17300 untuk pemesinan sekrup otomatis) | Aplikasi foil‑ke‑foil biasanya tidak dikerjakan dengan mesin; peringkat tercantum untuk referensi desain saat mengkonversi dari bentuk batangan atau batangan |
| Resistansi Kontak Listrik (kisaran jutaan – mΩ) | <5 mΩ (setelah pelapisan timah/perak); 5–15 mΩ (permukaan tidak dilapisi dan baru dibersihkan) | Diukur pada 10 mA, gaya kontak 0,1 N; penting untuk aplikasi relai sinyal dan kontak sensor berdaya rendah |
*Catatan: Tabel sifat mekanik berlaku untuk produk setelah pengerasan umur (perlakuan presipitasi). Temper yang dianil dengan larutan (A/TB00) menunjukkan nilai kekuatan yang lebih rendah sebelum penuaan yang dilakukan pelanggan.*
Sifat Fisik
Tabel berikut merangkum parameter fisik intrinsikfoil tembaga berilium(C17200 / Alloy 25 / CuBe2) dalam kondisi mengeras sesuai usia kecuali dinyatakan lain. Nilai dikumpulkan dari database NGK Berylco, Materion, Robert Laminage, Goodfellow, AZoM, dan ASM Aerospace Spesification Metals (ASM):
| Milik | Nilai Metrik | Nilai Kekaisaran | Catatan / Kondisi |
|---|---|---|---|
| Kepadatan (usia mengeras) | 8,25 – 8,36 gram/cm³ | 0,298 – 0,302 pon/inci³ | Meningkat sekitar 4–6% vs. keadaan anil larutan (8,25 → 8,36) karena presipitasi fase gamma; peningkatan kepadatan sesuai dengan ~2% kontraksi linier maksimum selama penuaan |
| Kepadatan (sebagai larutan anil / Temperatur) | 8,25 gram/cm³ | 0,298 pon/inci³ | Berlaku pada foil A‑temper sebelum pengerasan lama; diverifikasi dengan metode gravitasi spesifik ASTM E |
| Rentang Peleburan (liquidus - solidus) | 866 – 980 °C | 1590 – 1796 °F | Kisaran leleh yang sempit membatasi pemilihan suhu mematri; pencairan yang baru jadi dihindari di bawah 980 °C |
| Konduktivitas Listrik pada 20 °C | 22 – 28% IACS (umur standar) | 12,8 – 16,2 MS/m | 22% IACS minimum untuk temperamen lanjut usia (HT/TH01); foil A‑temper anil (sebelum pengerasan umur) mengukur ~15–18% IACS; hingga 30% IACS dapat dicapai dalam kondisi di atas usia dengan sedikit pengurangan kekuatan |
| Resistivitas Listrik | 6,2 – 7,8 μΩ·cm | 37 – 47 Ω·cmil/kaki | Kebalikan dari rentang konduktivitas; koefisien suhu positif, linier hingga 200 °C |
| Konduktivitas Termal pada 20 °C | 105 – 135 W/m·K | 60 – 78 BTU/(kaki·jam·°F) | 105 W/m·K tipikal untuk foil peak-aged (HT); 135 W/m·K dicapai dalam rute pemrosesan yang dioptimalkan konduktivitas (misalnya, penuaan berlebih) untuk aplikasi manajemen termal |
| Koefisien Ekspansi Termal (CTE) | 16,7 – 17,8 × 10⁻⁶ / °C (kisaran 20–200 °C) | 9,3 – 9,9 × 10⁻⁶ / °F (68–572 °F) | Histeresis rendah dalam siklus termal (perbedaan ± 1,5 × 10⁻⁶ / °C antara kurva pemanasan dan pendinginan); penting untuk pengukur tekanan bellow dan diafragma |
| Kapasitas Panas Spesifik (cₚ) | 0,42 kJ/kg·K | 0,10 BTU/lb·°F | @ 20 °C, tidak bergantung pada suhu dan kondisi penuaan |
| Permeabilitas Magnetik (relatif, µᵣ) | < 1,01(AMSolite = 1,0032 tipikal) | — | Non‑magnetik hingga penyimpangan kurang dari 1% dari udara (µ₀); tidak ada kerentanan bahkan setelah pengerolan dingin atau pengecapan yang ekstensif; mempertahankan sifat non-magnetik pada rentang temper penuh (A hingga HT) |
| Koefisien Suhu Resistivitas Listrik | 0,0015 – 0,0020 / °C (20–200 °C) | — | Positif, linier; memungkinkan penginderaan suhu berbasis resistensi dalam aplikasi pengukur regangan foil |
| Emisivitas (permukaan teroksidasi) | 0,55 – 0,70 (tergantung pada ketebalan oksida dan permukaan akhir) | — | Relevan untuk perhitungan pendinginan radiasi dalam selungkup elektronik yang tertutup rapat |
| Reflektivitas (cahaya tampak, permukaan dipoles) | ~ 55–60% | — | Reflektivitas sedang; sering kali dilapisi dengan timah, perak, atau nikel untuk meningkatkan konduktivitas atau kemampuan solder daripada reflektifitas |
*Catatan: Konduktivitas listrik mengacu pada Standar Tembaga Anil Internasional, dengan IACS = 58 MS/m (konduktivitas 100%) pada 20 °C. Nilai untuk foil yang dianil larutan (temper A/TB00) adalah ~15‑18% IACS sebelum pengerasan umur; hubungi untuk mengetahui nilai-nilai bersertifikat khusus temperamen.*
Nilai Jual Utama berdasarkan Wilayah
Kitafoil tembaga beriliummemberikan proposisi nilai yang berbeda bagi pembeli di berbagai pasar global, berdasarkan prioritas manufaktur regional, kerangka peraturan, dan dinamika rantai pasokan:
-
Asia Selatan & Asia Tenggara (India, Vietnam, Thailand, Malaysia, Singapura, Filipina):Pusat manufaktur elektronik mendorong permintaan akan barang ultra-tipisfoil tembaga beriliumdengan ketebalan 0,025–0,15 mm, temper AT (TF00) yang diperkeras pabrik, untuk kontak kartu SIM, pegas daun baterai, bilah sakelar mikro, dan lapisan pelindung PCB seluler. Pembeli regional memprioritaskan keekonomian unit melalui bobot melingkar yang kompetitif (20–300 kg per spool), logistik pelabuhan JNPT (Mumbai), ketersediaan transshipment Singapura, dan pengecualian tarif ASEAN berdasarkan ATIGA (Perjanjian Perdagangan Barang ASEAN). Sertifikasi BIS India untuk kawat/strip tembaga berilium tersedia berdasarkan permintaan untuk kontrak elektronik dan pertahanan yang ditender pemerintah.
-
Tiongkok Raya (Tiongkok, Taiwan, Hong Kong):Konsumen foil tembaga berilium presisi terbesar di dunia untuk elektronik konsumen (ponsel pintar, perangkat yang dapat dikenakan, baterai) dan komponen otomasi industri. Pembeli Tiongkok mewajibkan kepatuhan GB/T 5231 dan YS/T 323‑2002 serta ASTM B194. Ketebalan foil tipikal 0,03–0,20 mm dengan lebar kumparan 2–300 mm untuk cetakan progresif multikeluar berkecepatan tinggi. Pengiriman dari pabrik ke pabrik dari kawasan berikat mengurangi paparan bea masuk.
-
Jepang & Korea Selatan:Industri elektronik dan otomotif yang maju memerlukannyafoil tembaga beriliummemenuhi JIS H3130 (Standar Industri Jepang) dengan permukaan akhir yang luar biasa (Ra ≤ 0,08 μm) dan keseragaman ketebalan (± 0,001 mm pada lebar 200 mm). Pembeli Korea (rantai pasokan Samsung, LG) menentukan sertifikasi proses IATF 16949 dan dokumentasi PPAP Level 3. Foil model terbaru untuk sistem kontak baterai EV dan pegas engsel display yang dapat dilipat.
-
Timur Tengah (UEA, Arab Saudi, Kuwait, Qatar, Bahrain, Oman):Diperlukan aplikasi keselamatan minyak & gas dan petrokimiafoil tembaga beriliumuntuk komponen perkakas non-percikan api (foil pengukur berat yang diubah menjadi tepi perkakas keselamatan dan permukaan yang mencolok), rumah instrumen MWD/LWD lubang bawah (dinding tipis, pelapis berkekuatan tinggi), dan diafragma sakelar tekanan untuk instrumentasi kilang. Sifat non-magnetik (µᵣ < 1,01) dan anti-galling mencegah percikan api di atmosfer yang mudah meledak—penting untuk operasi rahasia ATEX dan IECEx di seluruh pabrik petrokimia GCC. Sertifikasi SABRE Arab Saudi tersedia berdasarkan dokumentasi pra-pengiriman.
-
Eropa (Jerman, Perancis, Inggris, Italia, Spanyol, Polandia, Belanda, Swedia):Tuntutan teknik Eropafoil tembaga beriliumdengan kepatuhan penuh REACH (EC 1907/2006) dan RoHS 2011/65/EU untuk sistem kontak baterai EV (arsitektur 800 V), kontak sensor otomotif, dan komponen relai arus tinggi. Pemasok otomotif tingkat 1 Jerman memerlukan sertifikasi proses IATF 16949 dengan dokumentasi PPAP Level 3. Sertifikasi BS 3B 28:2009 secara khusus didukung untuk kontrak kedirgantaraan dan pertahanan Inggris. Deklarasi keberlanjutan (jejak karbon per kg foil CuBe2, dihitung berdasarkan metodologi ISO 14067) tersedia berdasarkan permintaan.
-
Amerika Utara (AS, Kanada, Meksiko):Aplikasi luar angkasa (AMS 4530 / AMS 4533) mendorong pengadaanfoil tembaga beriliumdalam konfigurasi non-magnetik dengan tingkat kelelahan tinggi untuk rumah instrumentasi pesawat terbang, pembungkus bushing anti-galling roda pendaratan, dan bahan baku cangkang konektor avionik. Pengguna akhir domestik AS memerlukan lahan pabrik bersertifikat yang mematuhi DFARS (Defense Federal Acquisition Regulation Supplement) dengan lembar data keselamatan bahan berbahaya (berilium) lengkap yang diklasifikasikan DOT dan deklarasi mineral konflik (EICC/GeSI). Sertifikasi CRC Kanada untuk impor material kedirgantaraan tersedia.
-
Amerika Selatan (Brasil, Argentina, Kolombia, Chili):Sektor elektronik dan otomotif Brasil menekankan sertifikasi pengujian lokal (pendaftaran INMETRO) dan dokumentasi asal Mercosur untuk mengurangi tarif intra-blok. Foil yang digunakan dalam rakitan kontak kelistrikan otomotif (sistem sambungan untuk produsen kendaraan lokal) dan elektronik konsumen. Sektor pertambangan Chile membutuhkanfoil tembaga beriliumuntuk pelat keausan alat berat dan shim pompa non-percikan, dimana ketahanan terhadap abrasi dan ketahanan korosi dalam air tambang yang bersifat asam (pH 2–4) merupakan faktor penentunya. Zona perdagangan bebas manufaktur elektronik Kolombia memberikan pengecualian tarif untuk foil paduan impor yang memenuhi standar ASTM.
-
Afrika (Nigeria, Afrika Selatan, Angola, Maroko):Operasi penambangan dan pengolahan mineral tentukanfoil tembaga beriliumuntuk pelat keausan alat berat dan komponen pompa non-percikan, dimana abrasi dan korosi dalam air tambang yang bersifat asam (pH 2–4) merupakan faktor yang menentukan. Pengawasan impor di Afrika Selatan memerlukan pemeriksaan pra-pengiriman melalui SGS atau Bureau Veritas untuk klasifikasi pabean foil paduan presisi berkekuatan tinggi (HS 7409.1900). Sektor minyak & gas Nigeria menggunakan kertas tembaga berilium sebagai stok pengganti untuk program perbaikan alat keselamatan.
-
Australia & Selandia Baru:Kontrak pertahanan dan ruang angkasa melalui kerangka Tinjauan Strategis Pertahanan Australia mensyaratkanfoil tembaga beriliumdengan ketertelusuran rantai pasokan penuh ke Biro Kodifikasi NATO (kelayakan penugasan NSN). Foil yang digunakan pada rumah sensor kapal selam (non-magnetik, persyaratan kelelahan tinggi) dan diafragma pemantauan propulsi laut. Teknologi pertanian Selandia Baru (sistem pemerahan otomatis) menggunakan foil untuk kontak sensor presisi di lingkungan yang keras dan mudah dicuci.
-
Maritim & Lepas Pantai Global:Ketahanan terhadap korosi air laut sebanding dengan merek nikel‑perakfoil tembaga beriliumbahan pilihan untuk rumah konektor ROV laut dalam, strip grounding panel listrik platform lepas pantai, dan diafragma sensor bawah laut. Tidak rentan terhadap penggetasan hidrogen dan toleransi tekanan hidrostatik (hingga setara kedalaman 4.000 m / tekanan eksternal 40 MPa) memastikan masa pakai yang lama di lingkungan bawah air. Sertifikasi kelautan (ABS, DNV, Lloyd's Register) tersedia untuk pemasok yang memenuhi syarat—kontak untuk verifikasi per pesanan.
Aplikasi Utama: Bagaimana Insinyur Menggunakan Foil Kami
C17200 foil tembaga beriliummelayani fungsi-fungsi penting di industri dan komponen berikut. Tabel di bawah mereferensikan silang aplikasi foil tertentu dengan standar yang berlaku, sifat umum, dan dasar pemikiran kinerja:
| Industri / Sektor | Aplikasi Foil Khusus | Rentang Pengukur / Temperatur | Mengapa Berilium Tembaga Foil? |
|---|---|---|---|
| Pelindung EMI / RFI | Gasket stok jari, strip kontak, gasket pintu berpelindung, rangka pelindung tingkat papan, jari grounding kompartemen elektronik otomotif | 0,05–0,20 mm / AT atau HT yang diperkeras gilingan | > redaman 100 dB dengan gaya penutupan rendah (2–5 N/cm); panjang kumparan kontinu hingga 35 kaki / 10,7 m tanpa sambungan memastikan injakan tanpa gangguan; ketahanan siklus tinggi > 1 juta kompresi tanpa pengaturan; pelapisan timah, nikel, atau perak tersedia untuk perlindungan korosi dan pemasangan solder |
| Mikro‑Elektronik & Perangkat Konsumen | Bilah konektor SIM/kartu pintar ponsel cerdas, pegas kontak baterai, daun terminal USB‑C dan slot memori, daun pegas sakelar mikro, klip grounding kemasan MEMS | 0,025–0,15 mm / 1/2H atau AT yang dikeraskan giling | Konduktivitas IACS 22‑28% dikombinasikan dengan kekuatan luluh > 140 ksi memungkinkan desain kontak sinar sempit; resistansi kontak yang rendah dan stabil (<5 mΩ setelah pelapisan); non-magnetik mencegah gangguan sinyal pada jalur komunikasi frekuensi tinggi (5G / Wi-Fi 6); tersedia dalam lebar celah hingga lebar 1,0 mm |
| Alat kesehatan | Inti torsi kawat pemandu, pegas aktuator instrumen endoskopi, lentur gripper bedah mikro, konektor perangkat implan (terbungkus), kontak baterai alat bantu dengar | 0,0125–0,08 mm / HT yang dikeraskan di pabrik (kompatibel dengan sterilisasi) | Daya tahan lelah yang tinggi pada instrumen invasif minimal yang siklus defleksinya melebihi 10⁶; biokompatibilitas yang sangat baik untuk rumah kontak implan jangka pendek; non-magnetik yang kompatibel dengan sistem panduan MRI; Sesuai RoHS dan REACH untuk aplikasi peraturan perangkat medis (MDR) UE |
| Sistem Luar Angkasa & Penerbangan | Kapsul aneroid altimeter, sensor tekanan diafragma komputer data udara, penutup konektor avionik, pegas aktuator kontrol penerbangan, kelenturan suspensi giroskop, mekanisme penyebaran satelit engsel foil | Usia puncak 0,025–0,20 mm / HT (TH01). | Non-magnetik (permeabilitas <1,01) menghilangkan gangguan kompas dan navigasi inersia; ketahanan lelah yang luar biasa di bawah pembebanan siklik (bersertifikasi 10⁷ siklus); Sertifikasi kedirgantaraan AMS 4533 dengan kemampuan penelusuran batch penuh hingga sumber lelehan; stabilitas dimensi pada rentang suhu –54°C hingga +125°C |
| Sistem Kelistrikan Pesawat | Daun pegas kontaktor listrik, bilah kontak konektor, lugs grounding pelindung kabel transmisi data, pegas relai sistem manajemen kabin | 0,05–0,25 mm / AT (TF00) atau HT (TH01) | Lebih dari 500 km komponen tembaga berilium berkabel di seluruh platform pesawat komersial; ketahanan terhadap getaran (puncak 20 G) dan siklus perkawinan berulang (50.000–100.000 siklus); Dokumentasi kompatibilitas FAA‑PMA (Persetujuan Produsen Suku Cadang) tersedia |
| Minyak & Gas / Lubang Bawah | Pembungkus foil penyegel rumah bertekanan MWD / LWD, shim bantalan dorong mata bor, tumpukan pegas aktuator bawah laut, foil lapisan aus dudukan katup, laminasi tepi alat non-percikan | 0,10–0,30 mm / canai panas + tua | Ketahanan terhadap gesekan terhadap komponen baja 17‑4PH dan Inconel 718 memperpanjang umur pahat di lumpur pengeboran yang abrasif; ketahanan korosi di lingkungan gas asam (H₂S) sesuai NACE MR0175 / ISO 15156 untuk sumur sub‑garam dan belerang tinggi; tidak menimbulkan rasa sakit pada permukaan perkawinan baja karburasi |
| Instrumentasi Presisi | Stok mentah tabung Bourdon (pengukur tekanan), konvolusi bellow, sensor tekanan diafragma (kisaran 0–10 psi), daun pelindung selang logam fleksibel, ring peredam getaran | 0,025–0,15 mm / AT atau HT yang diperkeras gilingan | Histeresis elastis rendah (≤ 0,5% dari skala penuh) memungkinkan akurasi pengukur tekanan 0,1% pada rentang penuh; stabilitas dimensi pada –50 °C hingga 200 °C dengan penyimpangan <0,1% per 1.000 jam; koefisien ekspansi termal yang disesuaikan dengan Invar untuk rakitan dengan kompensasi suhu |
| Platform Otomotif & EV | Pegas kontak baterai EV (paket berpendingin cairan dan berpendingin udara), bilah relai arus tinggi (≥ 200 A), pegas solenoid injeksi bahan bakar, washer pegas kopling transmisi, susunan kontak sensor otonom (LiDAR, radar, kontak pemanas kamera) | 0,05–0,25 mm / AT yang dikeraskan gilingan | Resistensi relaksasi stres pada suhu tinggi hingga 200 °C mempertahankan gaya kontak selama siklus beban 1,0 × 10⁶ (divalidasi oleh data pengujian 100 °C dan 150 °C); memenuhi batas degradasi gaya kontak LV 214 (spesifikasi konektor listrik otomotif Jerman); Sertifikasi proses IATF 16949 tersedia |
| Keselamatan & Tata Cara / Lingkungan yang Mudah Meledak | Bilah pengganti alat keselamatan yang tidak menimbulkan percikan api (palu, kunci pas, pahat — dilaminasi dari stok foil), set shim peralatan lingkungan yang mudah meledak, strip kontak pawl pengumpan amunisi, foil keausan mekanisme sungsang | 0,10–0,40 mm / jam atau AT (dioptimalkan untuk keausan) | Tidak ada percikan api saat terjadi benturan (diuji sesuai ISO 19840 untuk atmosfer yang mudah meledak); memenuhi syarat untuk sertifikasi area berbahaya ATEX (European Directive 2014/34/EU), IECEx (Komisi Internasional), dan NFPA 77 (Asosiasi Perlindungan Kebakaran Nasional AS); tanda tangan bermagnet rendah untuk penanganan tata cara di lingkungan deteksi ranjau |
| MEMS & Semikonduktor | Bilah pegas kontak kartu probe, kontaktor soket uji, kelenturan aktuator pengendali uji semikonduktor, klip ground pengemasan skala chip tingkat wafer (WLCSP) | 0,0125–0,08 mm / HT (TH01) atau temper fase ganda khusus | Siklus hidup yang luar biasa > 500.000 touchdown pada peralatan uji otomatis (ATE); gaya kontak yang konsisten (variasi ± 5% pada rentang suhu penuh –40°C hingga +125°C); non-magnetik menghilangkan interferensi pada pengukuran uji impedansi tinggi |
| Komunikasi Pertahanan | Pegas kontak konektor radio taktis, bilah konektor bidang belakang, kontak baterai perangkat genggam yang kokoh, pegas relai distribusi daya portabel | 0,05–0,20 mm / HT yang dikeraskan | kesesuaian MIL‑PRF‑39024 (spesifikasi kinerja konektor); ketahanan terhadap guncangan (100 G / 10 ms setengah sinus) dan getaran (MIL‑STD‑810H); Ketahanan terhadap semprotan garam selama 20 tahun sesuai ASTM B117 dengan platin yang sesuai |
Tersedia Bentuk, Dimensi & Kustomisasi
Foil tembaga beriliumtersedia dalam kisaran spesifikasi berikut, dengan opsi penyesuaian untuk bobot koil, profil tepi, dan penyelesaian pelapisan:
| Parameter | Rentang / Opsi | Toleransi & Catatan |
|---|---|---|
| Ketebalan | Kisaran ultra-tipis:0,0125 mm hingga 0,05 mm Kisaran standar:0,05 mm hingga 0,40 mm Foil tebal (hingga 0,50 mm):garis batas dengan strip tipis (> 0,50 mm mengacu pada lini produk strip) |
±0,002 mm hingga ±0,008 mm tergantung pada ukuran; < 0,025 mm → ±25% (toleransi sesama kelas A); 0,025–0,05 mm → ±15%; > 0,05 mm → ±10% per ASTM B194 Tabel 2 / BS 3B 28 Kelas 2. Toleransi yang lebih longgar tersedia untuk aplikasi finger stock EMI non-kritis. |
| Lebar (dalam gulungan / celah) | Minimum:1,0 mm (0,040″) Standar:2 mm hingga 350 mm (0,079″ hingga 13,78″) Maksimum (koil utama):hingga 625 mm (24.6″) untuk pengukur tertentu |
±0,05 mm untuk lebar sempit (<50 mm); ±0,1 mm untuk lebar > 50 mm. Pemotongan sesuai lebar pelanggan dilakukan pada jalur pemotongan khusus dengan camber minimal. |
| Opsi Profil Tepi | Tepi celah (standar, hemat biaya); Tepi deburred (radius ≤ 0,05 mm untuk foil tipis); Tepi yang sepenuhnya membulat (profil R, menghilangkan gerinda tajam untuk pengosongan kawat pemandu medis); Tepi persegi (burr ≤ 0,01 mm untuk cetakan pukulan presisi) | Kondisi tepian penting untuk masa pakai alat die progresif pada stamping bervolume tinggi (> 10⁶ pukulan). Tepi yang dihaluskan mengurangi keausan cetakan dengan menghilangkan chipping mikro karbida. |
| ID Kumparan (Diameter Dalam) | 150 mm / 200 mm / 300 mm / 400 mm / 508 mm (6″ / 8″ / 12″ / 16″ / 20″) | ID Khusus tersedia berdasarkan permintaan. ID yang lebih kecil (150 mm) lebih disukai untuk mesin punch press otomatis yang ringan; ID yang lebih besar (508 mm) untuk pelapisan reel‑to‑reel dan jalur stamping berkecepatan tinggi. |
| Berat Kumparan | Contoh kumparan:5–20kg Kumparan produksi standar:20–300kg Kumparan utama (untuk menggorok):hingga 800kg |
Pemilihan berat memengaruhi biaya pengiriman per unit dan frekuensi pergantian jalur stempel. Beberapa gulungan per palet; ekspor kemasan ke peti kayu dengan penghalang kelembaban. |
| Coil OD (Diameter Luar) | Maksimum hingga 1.000 mm (39,4″) tergantung pada ukuran dan lebar | OD yang lebih besar mengurangi pergantian koil seiring waktu dalam pengepresan otomatis namun meningkatkan bobot pengiriman dan penanganan. |
| Panjang Kumparan Berkelanjutan (stok paking EMI) | Hingga10.700 mm (35 kaki)dalam satu panjang terus menerus untuk stempel paking jari | Kumparan jadi tanpa sambungan menghilangkan sambungan yang merusak alat dan mengurangi kehilangan material. Efektivitas pelindung > 100 dB (gelombang bidang, 100 MHz hingga 10 GHz) bila dipasang dengan benar. |
| Panjang (lembaran yang dipotong hingga panjang) | 100 mm hingga 2.000 mm (khusus) | Toleransi panjang: ±0,5 mm untuk panjang <500 mm; ±1,0 mm untuk panjang > 500 mm. Lembaran disediakan disisipkan dengan kertas pelindung untuk mencegah goresan permukaan. |
| Opsi Selesai Permukaan | Bright Annealed (BA) — hasil akhir cerah atmosfer inert, Ra nominal 0,2–0,4 μm; Diasamkan / Dibersihkan Secara Kimia — bebas oksida untuk kesiapan pelapisan; Precision Ground — Ra ≤ 0,08 μm untuk aplikasi MEMS dan kartu probe semikonduktor; Dipoles (mekanis) — permukaan dengan reflektifitas tinggi (~60% reflektifitas terlihat) untuk aplikasi penginderaan estetika atau optik | Kode penyelesaian permukaan (misal, BA‑A untuk temper A anil cerah) yang ditentukan pada sertifikat pengujian pabrik. Persiapan pelapisan mencakup pembersihan awal untuk pelapisan skip‑solder emas, perak, timah, nikel, paladium, atau timah‑timbal (SnPb). |
| Kebosanan | Standar: busur ≤ 1,0 mm/m (0,012″/ft); Presisi: ≤ 0,5 mm/m (0,006″/ft) pada seluruh panjang kumparan | Diukur sesuai ASTM B194 Annex A (opsional menurut BS 3B 28). Kerataan sangat penting untuk perakitan otomatis kontak yang diberi stempel. |
| Lurus / Camber | ≤ 1,0 mm dalam panjang 1.000 mm (0,001 mm/mm) pada material celah presisi | Camber yang berlebihan menyebabkan masalah pelacakan pada cetakan progresif multi-keluar. |
| Opsi Temper (sesuai persediaan) | Anil (A / TB00), Seperempat Keras (1/4H / TD01), Setengah Keras (1/2H / TD02), Mill‑Hardened AT (TF00), Mill‑Hardened HT (TH01), Extra Hard (H / TH02), Peak Aged (TH01 atau XHM) | Penunjukan temper per ASTM B194 dan SAE J461/J463. Temper yang dikeraskan di pabrik (AT/HT) tidak memerlukan perlakuan panas di sisi pelanggan — siap untuk dicap dan dibentuk segera. |
| Layanan Penuaan (pasca formulir, untuk temperamen A) | Perlakuan panas presipitasi dilakukan di pabrik setelah pembentukan sisi pelanggan: 315 °C ± 5 °C (599 °F ± 9 °F) selama 2–3 jam dalam atmosfer pelindung (argon atau vakum). | Peningkatan kekerasan: dari ~88 HRB (solution‑annealed) menjadi ~38 HRC (aged) menghasilkan kekuatan tarik 3× lebih tinggi. Risiko distorsi diminimalkan ketika komponen dipasang dengan benar selama siklus penuaan. Suasana perlakuan panas mencegah oksidasi permukaan dan perubahan warna. |
| Kompatibilitas Pelapisan & Pra-pembersihan | Permukaan yang telah dibersihkan sebelumnya tersedia untuk proses emas (ASTM B488), perak (ASTM B700), timah (ASTM B545/Ff), nikel (ASTM B689), paladium, timah-timah (SnPb), atau perak imersi | Permukaan bebas oksida memastikan daya rekat dan kemampuan menyolder. Spesifikasi pelapisan lengkap tersedia untuk jalur pelapisan selektif kontinu reel‑to‑reel otomatis. |
| Opsi Pengemasan | Kumparan vertikal mata ke langit; Kumparan horizontal dari mata ke dinding; Spool‑wound (untuk pengukur cahaya dan lebar sempit); Paket lembaran yang dipotong memanjang; Coil‑to‑coil (gulungan celah besar pada palet kayu) | Semua gulungan dilindungi dengan kertas VCI (penghambat korosi uap) tahan lembab/bungkus polietilen dan peti kayu kelas ekspor (bersertifikasi ISPM 15 untuk pengiriman internasional). Termasuk pengering untuk angkutan laut jangka panjang (> 30 hari). |
| Dokumentasi Kepatuhan Terhadap Peraturan | Sertifikat uji pabrik sesuai EN 10204 Tipe 3.1 (standar); EN 10204 Tipe 3.2 dengan verifikasi BV/SGS (biaya tambahan); Deklarasi kepatuhan RoHS / REACH (Eropa); Sertifikasi DFARS (pertahanan AS); Sertifikasi proses IATF 16949 (otomotif); PPAP Level 3 (otomotif, format custom per pelanggan); ketertelusuran batch AMS 4533 (dirgantara); NACE MR0175 (minyak & gas — berdasarkan permintaan) | Waktu tunggu dokumentasi biasanya 5–10 hari kerja setelah produksi koil. Tersedia salinan cetak dan digital (PDF). |
*Catatan: Data material bersumber dari NGK Berylco (Berylco 25), Materion (Alloy 25 Strip, sebelumnya Brush Wellman), Robert Laminage (CuBe2), Goodfellow (Cu98/Be2 foil), MatWeb (Materion Alloy 25 Strip and Plate), AZoM (UNS C17200), Divisi Logam eFunda, Ulbrich (data kawat paduan UNS C17200) dan Atlantic Equipment Insinyur — divalidasi untuk rentang ketebalan 0,0125 mm–0,40 mm.*
Pertanyaan yang Sering Diajukan (FAQ)
Q1: Apa yang membedakan foil tembaga berilium dengan strip atau pita tembaga berilium? Di mana satu rentang berakhir dan rentang berikutnya dimulai?
“Berillium tembaga foil” secara fungsional identik dalam sifat kimia dan metalurgi (UNS C17200 / CuBe2 / Alloy 25) dengan strip C17200 per ASTM B194, namun ada tiga batasan operasional yang membedakannya untuk tujuan pembelian dan teknik.Ambang batas ketebalan(utama): Foil mengacu pada pengukur ≤ 0,15 mm (0,006″) sesuai konvensi ISO dan ASTM, sedangkan strip mencakup 0,15 mm–6,0 mm. Beberapa vendor memperluas klasifikasi “foil” menjadi 0,30 mm untuk aplikasi yang sangat fleksibel.Ekspektasi lebar: Foil biasanya menyiratkan lebar yang sempit (≤ 100 mm atau 4″) — biasanya dipotong dari kumparan master yang lebih lebar—sementara strip dapat memiliki lebar hingga 600 mm+.Kemasan penggunaan akhir: Foil menyiratkan panjang gulungan kontinu dengan finishing tepi presisi (tepi deburred atau radius) yang cocok untuk pengumpanan langsung ke mesin press otomatis atau jalur pelapisan reel‑to‑reel tanpa celah sekunder. Untuk operasi pembentukan ukuran berat di atas 0,40 mm, lini produk strip lebih tepat. Kategori “pita” (terkadang digunakan secara bergantian) umumnya mengacu pada produk berperekat atau pita pemasangan gasket EMI—kelompok produk yang berbeda.
Q2: Berapa panjang kontinu maksimum yang tersedia untuk gasket stok jari EMI dalam format foil?
Foil tembaga beriliumuntuk gasket jari EMI dapat disuplai dalam gulungan kontinu hingga10.700 mm (35 kaki)dalam satu panjang tanpa gangguan per kemasan standar industri (sering dikutip di Laird, Parker Chomerics, dan lembar data gasket EMI lainnya). Kumparan jadi yang bebas sambungan menghilangkan sambungan yang merusak alat yang dapat mengganggu operasi pengepresan stempel, mengurangi sisa material, dan menghasilkan kualitas suku cadang yang konsisten di seluruh panjang kumparan penuh. Panjang strip jari standar adalah 406–610 mm (16–24 inci), namun panjang stok kontinu hingga 5–10 m tersedia untuk produksi gasket volume tinggi otomatis. Efektivitas perisai melebihi 100 dB untuk gelombang bidang 100 MHz bila dipasang dengan benar.
Q3: Apakah foil tembaga berilium bersifat magnetis? Apakah bahan tersebut tetap bersifat non-magnetik setelah dibentuk dan dicap?
Tidak. Foil tembaga beriliummenunjukkan permeabilitas magnetik relatif kurang dari 1,01 (µᵣ ≤ 1,01, biasanya µᵣ ≈ 1,003–1,005 pada pengujian bersertifikasi industri), sehingga secara efektif bersifat non-magnetik. Sifat ini dipertahankan setelah pengerjaan dingin yang ekstensif (stamping, rolling, bending, drawing) karena tembaga‑berilium tidak mengalami transformasi martensitik atau membentuk fase feromagnetik selama deformasi plastis—tidak seperti baja tahan karat austenitik (seri 300) yang dapat menjadi magnet lemah setelah pengerjaan dingin karena martensit yang diinduksi regangan. Kinerja non-magnetik sangat penting untuk instrumen presisi tinggi (perumahan pemindai MRI, gimbal giroskop ruang angkasa, komponen sistem degaussing angkatan laut, konektor kriogenik komputasi kuantum) yang spesifikasi wajibnya adalah µᵣ < 1,01. Sertifikasi permeabilitas pihak ketiga (ASTM A342 / IEC 60404‑15) tersedia berdasarkan permintaan untuk pesanan yang memenuhi syarat.
Q4: Toleransi ketebalan apa yang dapat dipertahankan pada foil tembaga berilium ultra-tipis (<0,05 mm)? Seberapa ketat toleransi terhadap aplikasi MEMS dan kawat panduan medis?
Toleransi ketebalan aktiffoil tembaga beriliumdi bawah 0,05 mm (50 μm) mengikuti konvensi industri di bawah ini. Toleransi yang lebih ketat (± 0,001 mm untuk pengukur di bawah 0,025 mm) dapat dicapai untuk MEMS yang digulung khusus dan stok kawat pemandu medis dengan biaya tambahan:
| Kisaran Ketebalan (mm) | ± Toleransi (mm) | ± Toleransi (μm) | Aplikasi Khas / Tingkat Kualitas |
|---|---|---|---|
| 0,0125 – 0,025 | ± 0,0025 | ± 2,5 | Pegas kartu probe MEMS, inti torsi kawat pemandu medis (digulung dengan presisi) |
| 0,025 – 0,050 | ± 0,004 – 0,005 | ± 4 – 5 | Foil standar untuk pegas mikro medis, kontak alat bantu dengar |
| 0,050 – 0,100 | ± 0,005 – 0,008 | ± 5 – 8 | Stamping presisi untuk sakelar miniatur, lapisan pelindung RF |
| 0,100 – 0,150 | ± 0,008 – 0,010 | ± 8 – 10 | Stok jari EMI, pegas kontak baterai |
Toleransi mengacu pada ketebalan nominal yang diukur pada garis tengah (ASTM B194 Bagian 6.2 / EN 1654 Kelas B). Penipisan tepi (pengurangan ketebalan penampang di dekat tepi celah) dapat terjadi pada lebar > 200 mm — konsultasikan dengan teknisi penjualan untuk kombinasi lebar/ukuran spesifik Anda. Untuk aplikasi yang memerlukan konsistensi ketebalan ± 1 μm (misalnya, bilah kartu probe semikonduktor), kami menyarankan untuk memesan stok canai presisi dengan sertifikasi SPC (kontrol proses statistik) — waktu pengerjaan akan diperpanjang.
Q5: Apa sebutan Eropa untuk foil tembaga berilium C17200? Apakah itu cocok dengan CW101C atau CuBe2?
| Sistem Standar | Penamaan | Catatan |
|---|---|---|
| EN Eropa (CEN) | CW101C(sesuai EN 1652, EN 1654) | Penunjukan penuh standar Eropa untuk produk tembaga‑berilium tempa, termasuk foil, strip, dan lembaran. |
| DIN Jerman | 2.1247(Kubus2) | Penunjukan numerik DIN diterima secara luas untuk aplikasi pegas dirgantara dan otomotif di seluruh rantai pasokan Jerman. |
| ISO (Internasional) | kubus2(sesuai ISO 4137, ISO 1187) | Identifikasi paduan internasional digunakan dalam lembar data teknis dan paket pengadaan global. |
| Standar Inggris | CuBe2 (sesuai BS 3B 28:2009) | BS 3B 28 secara khusus membahas strip paduan tembaga‑beriliumdan menggagalkan(solusi diolah dan presipitasi diolah). |
sebutan EropaCW101C(EN) sepenuhnya setara dengan UNS C17200. Dalam standar Perancis, “CuBe1.9” juga umum. kelas RusiaBrB2 (БрБ2)mencerminkan komposisi C17200 dan diterima untuk pengadaan wilayah CIS. Sertifikasi EN 10204 3.1 atau 3.2 memastikan penerimaan di sektor manufaktur, pertahanan, dan kedirgantaraan UE. Untuk kontrak pemerintah khusus Inggris, khususnya pengadaan Kementerian Pertahanan (MoD), sertifikasi BS 3B 28:2009 secara jelas diperlukan.
Q6: Apakah foil tembaga berilium memenuhi RoHS dan REACH untuk impor Eropa? Bagaimana dengan klasifikasi berilium SVHC?
Ya, dengan peringatan yang jelas.
-
Kepatuhan RoHS (2011/65/EU).: Paduan tembaga berilium C17200 (CuBe2) adalahsaat ini tidak dibatasiberdasarkan Petunjuk RoHS 2011/65/EU (perombakan). RoHS hanya membatasi: timbal (Pb), merkuri (Hg), kadmium (Cd), kromium heksavalen (Cr VI), bifenil polibrominasi (PBB), difenil eter polibrominasi (PBDE), dan empat ftalat (DEHP, BBP, DBP, DIBP). Paduan tembaga‑berilium tidak mengandung zat terlarang ini melebihi batas yang diizinkan. Sertifikat pengujian pabrik standar untuk pengiriman ke UE mencakup pernyataan kepatuhan RoHS.
-
Kepatuhan REACH (EC 1907/2006).: Logam berilium terdaftar dalam Daftar Kandidat REACH sebagai Substance of Very High Concern (SVHC) untuk karsinogenisitas (H350i). Namun, pengungkapan Pasal 33 REACH (konten SVHC > 0,1% b/b) berlaku untukbarang (bagian jadi) yang dipasok ke pelanggan UE, bukan untuk bahan mentah produk setengah jadi (foil, strip, batang, kawat). Untuk foil tembaga berilium mentah yang dijual kepada pengguna industri hilir, kewajiban utamanya adalah menyediakan aLembar Data Keselamatan (SDS)untuk campuran bahan (paduan tembaga‑berilium). Pembatasan Annex XVII tidak berlaku pada paduan jadi dalam bentuk padat karena zat berbahaya terikat dalam matriks paduan dan tidak “dilepaskan secara sengaja” dalam kondisi pemrosesan normal (pemotongan, pengecapan, pembentukan). Pembeli UE harus berkonsultasi dengan kewajiban REACH Pasal 33 mereka sendiri jika mereka memasukkan bagian foil tembaga berilium yang sudah jadi — bukan ke dalam pengadaan foil‑sebagai‑bahan mentah.
-
Dokumentasi Kesehatan, Keselamatan & Lingkungan (HSE).: SDS tersertifikasi untuk foil paduan tembaga‑berilium disertakan dalam setiap pengiriman ke yurisdiksi UE, Inggris, dan yurisdiksi berikut REACH (Swiss, Norwegia, Islandia, Liechtenstein). Untuk penandaan UKCA (UK Conformity Assessed) setelah Brexit, peraturan REACH Inggris (SI 2019/758 dengan amandemennya) memerlukan dokumentasi SDS yang diperbarui secara setara—tersedia berdasarkan permintaan.
Q7: Apakah foil tembaga berilium memerlukan perlakuan panas pasca pembentukan? Bagaimana saya membedakan antara sifat yang mengeras karena usia dan yang mengeras karena usia?
Itu sepenuhnya tergantung pada spesifikasi temper awal. Tabel di bawah ini merangkum pemilihan temper berdasarkan persyaratan pemrosesan hilir:
| Mulai Marah | Diperlukan Perlakuan Panas Pasca Bentuk? | Deskripsi Proses | Properti Akhir Setelah Stempel dan Formulir | Terbaik Untuk… |
|---|---|---|---|---|
| Anil (A / TB00) | YA — diperlukan | Pengerasan sesuai usia yang dilakukan pelanggan: (1) anil larutan 790 °C × 4‑5 menit, (2) pendinginan air (laju pendinginan ≥ 50 °C/s untuk menekan presipitasi fase gamma), (3) usia 315 °C ± 5 °C × 2‑3 jam dalam atmosfer pelindung (argon, nitrogen, atau vakum), (4) pendinginan udara atau tungku. | Kekerasan akhir 36‑40 HRC; tarik ~1100‑1400 MPa; perpanjangan 4‑10%. Kepadatan curah hujan penuh hanya dicapai setelah perlakuan panas. | Cangkir yang ditarik dalam, pembentukan 3D yang rumit, bagian dengan deformasi parah yang menyebabkan material yang dikeraskan dengan gilingan akan retak selama pembentukan. |
| Seperempat Keras (1/4Jam) / Setengah Keras (1/2Jam) | YA — diperlukan untuk kekuatan | Siklus pengerasan usia yang sama dengan A-temper. Pekerjaan dingin awal (pengurangan ketebalan sebesar 19% selama 1/2 jam) ditambah pengerasan presipitasi selanjutnya menghasilkan kekuatan tarik yang lebih tinggi (~200 MPa lebih tinggi) dibandingkan pengerasan umur dari kondisi anil penuh. | Tarik 1200‑1450 MPa; perpanjangan 2‑6%; kekerasan 38‑43 HRC | Pembentukan sedang dengan manfaat kekuatan setelah perlakuan panas. |
| Mill‑Hardened AT (sebelumnya AT, sekarang TF00) | TIDAK — siap digunakan | Berumur penuh di pabrik (315 °C × 3 jam). Tidak diperlukan perlakuan panas di sisi pelanggan setelah stamping/pembentukan. Disediakan dalam kondisi puncak usia. | Fungsi pegas langsung saat dicap; kekerasan 36‑40 HRC; tarik 1100‑1400 MPa; perpanjangan 4‑10%. | Stempel cetakan progresif bervolume tinggi pada pegas, konektor, bilah kontak, dan jari EMI (paling umum untuk foil). |
| Mill‑Hardened HT (sebelumnya HT, sekarang TH01) | TIDAK — siap digunakan | Pengerasan usia penuh di pabrik (315 °C × 2‑3 jam) diterapkan setelah pengerjaan dingin. Temperamen kekuatan tertinggi. | Kekerasan 38‑45 HRC; tarik 1205‑1480 MPa; perpanjangan 2‑6%. | Konektor ruang angkasa, membran untuk sensor tekanan, pegas daun siklus tinggi, stok tabung bourdon. |
Aturan Seleksi Seleksi: Untuk volume produksi di atas 50.000 pcs/bulan dan geometri bagian tidak memerlukan jari-jari yang rapat (< 1× ketebalan logam), tentukanAT atau HT yang dikeraskan dengan gilinganuntuk menghilangkan langkah-langkah pascapemrosesan, mengurangi risiko distorsi (suku cadang tidak bergerak selama penuaan), dan menurunkan biaya per‑suku cadang. Untuk prototipe bervolume rendah, R&D, atau suku cadang dengan persyaratan pembentukan yang parah (ketebalan radius < 0,5×), tentukananil A-temperdan mengeras setelah dibentuk — namun perhatikan bahwa pemasangan perlakuan panas diperlukan untuk mencegah distorsi selama siklus penuaan (bagian berubah bentuk karena beratnya sendiri pada suhu 315 °C). Bahan yang diperkeras di pabrik tidak mengalami distorsi karena penuaan terjadi sebelum pembentukan—tidak diperlukan perlakuan panas lebih lanjut setelah bagian dicap.
Q8: Bisakah foil tembaga berilium dilas? Metode apa yang direkomendasikan untuk material ultra-tipis (<0,1 mm)?
Ya, dengan rekomendasi metode khusus untuk kertas ultra tipis.Tabel di bawah ini merangkum kelayakan dan parameter untuk setiap metode pengelasan:
| Metode Pengelasan | Kelayakan untuk Foil (≤ 0,1 mm) | Parameter & Catatan yang Direkomendasikan |
|---|---|---|
| Pengelasan Titik Resistansi (RSW) | Pilihan terbaik— metode paling andal untuk konfigurasi tipis-ke-tipis dan tipis-ke-tebal | Ketebalan foil 0,05–0,25 mm; Gunakan elektroda RWMA Kelas 2 (tembaga‑kromium‑zirkonium), gaya elektroda sedang (50–100 N untuk menghindari ekstrusi), waktu pengelasan singkat (1–3 siklus AC / 0,016‑0,05 detik), arus pengelasan rendah (0,5–3,0 kA tergantung ketebalan). Direkomendasikan untuk melakukan pra-pembersihan (isopropil alkohol). Penuaan pasca-pengelasan (315 °C × 2 jam) memulihkan kekuatan setelah HAZ mengalami overaging untuk temper HT/AT. |
| Pengelasan Laser (Nd Berdenyut:YAG / Serat) | Bagus sekali— masukan panas minimal, HAZ minimal (khas 50 μm) | Energi pulsa 0,2–2,0 J; Lebar pulsa 1–5 ms; Diameter titik 0,1–0,5 mm; Kecepatan perjalanan 5–15 mm/s. Gas pelindung argon (5–15 L/mnt). Untuk foil <0,05 mm, penyangga sisi belakang diperlukan untuk mencegah meleleh. Penuaan pasca-pengelasan bersifat opsional tetapi direkomendasikan untuk pengelasan struktural (mengembalikan 80‑90% kekuatan logam dasar). |
| Pengelasan Mikro‑TIG | Marjinal untuk kertas timah yang sangat tipis— risiko burn‑through tinggi di bawah 0,1 mm | Hanya untuk 0,10–0,30 mm. Gunakan tungsten terkecil (diameter 0,5–1,0 mm), arus minimal (5‑20 A), mode pulsa, manipulasi otomatis. Diperlukan bilah pendukung dengan pembersihan argon. Tidak direkomendasikan untuk produksi rutin di bawah 0,08 mm karena tingkat penolakan yang tinggi. |
| Penyolderan (Manual / Reflow) | Sangat direkomendasikan— metode termudah untuk sambungan listrik | Gunakan Sn95/Ag5 (eutektik, titik leleh 221 °C) atau Sn96.5/Ag3.5/Cu0.5 (SAC305) untuk kepatuhan RoHS. Permukaan berinti fluks atau dilapisi fluks (berbahan dasar rosin, tanpa pembersihan). Suhu besi solder tangan 260‑350 °C, waktu kontak < 3 detik untuk menghindari penuaan berlebih. Aliran ulang udara panas untuk penyolderan selektif reel‑to‑reel. |
| Mematri (Obor/Tungku) | Dapat diterima dengan kontrol suhu | Temperatur pematrian harus tetapdi bawah 790 °C (1450 °F)untuk menghindari anil larutan pada foil. Waktu siklus diminimalkan (< 15 detik). Pengisi AWS: BAg‑8a (timah perak‑tembaga, likuidus 630‑730 °C) untuk keuletan tertinggi; BCuP‑5 (perak‑tembaga‑fosfor) untuk fluks otomatis pada permukaan kaya tembaga. Mematri dalam atmosfir pelindung nitrogen atau argon untuk mencegah oksidasi. Penuaan pascapengeringan mengembalikan sifat yang mendekati aslinya (315 °C × 2 jam). |
Catatan penting untuk pengelasan foil:
-
Untuk temper HT/AT yang dikeraskan di pabrik, anil lokal di zona yang terpengaruh panas (HAZ) akan terjadi — penuaan ulang pasca-pengelasan pada suhu 315 °C selama 2 jam biasanya memulihkan 80‑90% kekuatan asli, bergantung pada geometri las.
-
Untuk foil A-temper yang dianil, pengelasan yang diikuti dengan siklus pengerasan umur penuh (pengolahan larutan 790 °C → pendinginan → umur 315 °C) menghasilkan sifat mekanik yang setara dengan logam dasar yang tidak dilas.
-
Rekomendasi logam pengisi untuk aplikasi TIG / laser: AWS ERCuBe‑A atau ERCuBe‑Al untuk komposisi yang sesuai dan ketahanan terhadap korosi — menghindari efek galvanik di lingkungan semprotan garam atau laut.
-
Hindari pengelasan oxyacetylene seluruhnya dalam ketebalan apa pun — masukan panas terlalu tinggi, menyebabkan penuaan berlebihan dan butiran menjadi kasar.
Q9: Tindakan pencegahan keselamatan apa yang diperlukan saat memproses kertas tembaga berilium?
Foil tembaga berilium padat(gulungan yang digulung, bagian yang dicap, atau potongan panjang).tidak ada bahaya penghirupan— berilium terikat secara metalurgi di dalam matriks tembaga dan tidak terbawa udara pada kondisi penanganan, pengecapan, pembentukan, atau pembengkokan normal. Namun, selamapenggilingan, pengamplasan, pemolesan, pengelasan, pematrian, atau operasi pemesinan apa pun yang menghasilkan debu atau asap di udara, partikel yang mengandung berilium dapat dilepaskan. Langkah-langkah keselamatan berikut ini wajib dilakukan bagi pemroses hilir:
-
Pengendalian debu dan asap: Gunakan ventilasi pembuangan lokal (LEV) dengan filtrasi HEPA (efisiensi ≥ 99,97% pada 0,3 μm) atau pemesinan basah (pengendali kabut/pendingin berbasis air) untuk menangkap partikel pada sumbernya sebelum terbawa ke udara.
-
Perlindungan pernapasan: Kenakan respirator berfilter P100 atau HEPA yang disetujui NIOSH (APF ≥ 10) untuk proses apa pun yang menghasilkan debu atau asap yang terlihat. Penutup wajah penuh atau respirator pemurni udara bertenaga (PAPR) yang direkomendasikan untuk operasi penggilingan.
-
Rumah tangga: JANGAN PERNAH menyapu debu yang mengandung berilium hingga kering. Gunakan vakum HEPA (Kelas H, bersertifikat berilium) atau metode penyeka basah. Hembusan udara bertekanan pada permukaan dilarang kecuali ventilasi pembuangan menangkap aerosol yang tersebar.
-
Kepatuhan OEL / TLV: Berilium OSHA PEL (Batas Paparan yang Diizinkan) adalah 0,2 μg/m³ (TWA 8 jam); ACGIH TLV adalah 0,05 μg/m³ (fraksi yang dapat dihirup). Banyak yurisdiksi mengikuti TLV ACGIH yang lebih ketat. Pemantauan udara diperlukan untuk proses kualifikasi.
-
Kepatuhan OSHA (AS): Pemrosesan paduan tembaga‑berilium termasuk dalam OSHA 29 CFR 1910.1024 (standar Berilium), yang memerlukan penilaian paparan, program kepatuhan tertulis, pengawasan medis bagi karyawan yang terpapar di atas tingkat tindakan (0,1 μg/m³), dan ruang ganti/fasilitas kamar mandi untuk operasi tertentu.
-
Lembar Data Keamanan Material (SDS): SDS saat ini untuk paduan tembaga berilium(kandungan berilium CAS 7440‑41‑7)disediakan pada setiap pengiriman. Tinjau sebelum diproses. Tersedia dalam format US‑OSHA, EU‑REACH, dan UK‑REACH.
Perbedaan utama untuk tanggung jawab produk: Keamanan pemrosesan pengguna akhir adalah tanggung jawab pemroses hilir (perusahaan yang mengoperasikan peralatan penggilingan, pengelasan, atau pengamplasan). Sebagai pemasok bahan mentah, kami menyediakan dokumentasi HSE dan data komposisi paduan untuk memungkinkan penanganan yang aman, namun kontrol teknik yang tepat harus diterapkan oleh pengolah sesuai dengan peraturan kesehatan kerja setempat.
Q10: Bagaimana cara memilih antara foil tembaga berilium C17200 dan nilai tembaga berilium alternatif (C17510, C17300, C17500)?
| Milik | C17200 (Paduan 25 / CuBe2) | Bab 17510 (CuNi2Be) | C17300 (Kubus2Pb) | C17500 (CuCo2Be) |
|---|---|---|---|---|
| Kandungan berilium | 1,80‑2,00% | 0,20‑0,60% | 1,80‑2,00% (dengan tambahan Pb) | 0,40‑0,70% |
| Kekuatan tarik (maks) | Hingga 1500 MPa (218 ksi) | Hingga 800 MPa (116 ksi) | Hingga 1480 MPa (215 ksi) | Hingga 760 MPa (110 ksi) |
| Konduktivitas listrik | 22‑28% IACS | 45‑60% IACS | 18‑22% IACS | 45‑55% IACS |
| Peringkat kemampuan mesin relatif | 20% | ~35‑40% | 60‑70% | ~40‑50% |
| Konduktivitas termal | 105‑135 W/m·K | 190‑210 W/m·K | 100‑120 W/m·K | 170‑190 W/m·K |
| Konten utama | ≤ 0,01% (sesuai RoHS) | Jejak | ~0,4‑0,7%(tidak sesuai RoHS) | Jejak |
| Sifat mampu bentuk (temperatur anil) | Luar biasa - membungkuk dengan sendirinya | Bagus | Berkurang (timbal menghambat sifat mampu bentuk) | Bagus |
| Performa pegas relatif terhadap C17200 (penampang sama) | Dasar = 1,0 (tertinggi) | ~0,6 | ~0,95 | ~0,55 |
| Aplikasi khas | Pegas konektor, gasket EMI, kabel pemandu medis, diafragma instrumen | Elektroda las resistansi, batang bus arus tinggi, kontak pemutus arus | Komponen presisi yang dibuat dengan mesin sekrup otomatis (diameter kecil) | Roda las, inti cetakan, terminal resistor rem |
Panduan seleksi: MenggunakanC17200 foil tembaga beriliumketika aplikasi menuntutgaya pegas setinggi mungkin pada penampang tertipis yang tersedia(biasanya pengukur foil ≤ 0,15 mm) dan konduktivitas di atas 20% IACS sudah cukup. MenggunakanBab 17510 / Bab 17500ketika pembuangan panas (konduktivitas termal > 170 W/m·K) atau konduktivitas IACS > 45% melebihi kekuatan puncak — namun tingkatan ini jarang tersedia dalam ketebalan foil di bawah 0,20 mm (biasanya terbatas pada batangan, batangan, pelat berat, dan kawat). MenggunakanBab 17300ketika kemampuan mesin (bagian yang dikerjakan dengan sekrup) adalah prioritasnya — namun tingkatan ini tidak sesuai dengan RoHS karena kandungan timbal (Pb ~0,5%) dan biasanya digunakan untuk komponen presisi yang diputar batangan, bukan untuk stempel foil.
Untuk sebagian besaraplikasi pegas dan kontak berbasis foil(Stok jari EMI, pegas kontak baterai, bilah konektor, pegas MEMS, kabel pemandu medis),C17200 (Paduan 25 / CuBe2)adalah pilihan yang benar.
Q11: Apa sebutan setara Eropa untuk foil tembaga berilium C17200?
| Sistem Standar | Penamaan | Konteks Aplikasi |
|---|---|---|
| EN (Norma Eropa / CEN) | CW101C(EN 1652 / EN 1654) | Penunjukan penuh standar Eropa untuk paduan tembaga‑berilium tempa — pelat, lembaran, strip, foil, dan batang canai. |
| DIN (Institut Standardisasi Jerman) | 2.1247(Kubus2) | Penunjukan numerik diterima secara luas di seluruh rantai pasokan otomotif Jerman (VDA), ruang angkasa, dan teknik presisi. |
| ISO (Organisasi Internasional untuk Standardisasi) | kubus2(ISO 4137, ISO 1187) | Identifikasi paduan internasional yang digunakan dalam lembar data teknis global, publikasi penelitian akademis, dan paket pengadaan internasional. |
| Standar Inggris | CuBe2 (BS 3B 28) | BS 3B 28:2009 secara khusus berjudul “Spesifikasi untuk strip dan foil paduan tembaga‑berilium (yang diolah dengan larutan dan diberi perlakuan presipitasi)” — secara eksplisit mencakupmenggagalkansebagai bentuk tertutup. Direkomendasikan untuk Kementerian Pertahanan Inggris (MoD) dan kontrak lain yang ditentukan pemerintah Inggris. |
| Perancis (NF) | CuBe1.9 | Juga umum dalam literatur teknis dan spesifikasi luar angkasa Perancis. |
| Rusia (GOST) | BrB2 (БрБ2) | Komposisi setara; diterima untuk pengadaan wilayah CIS. |
| Jepang (JIS) | Bab 1720— tidak ada sebutan “W” atau “R” yang berbeda, tetapi bahannya sama dengan C17200 | Standar JIS H3130 untuk lembaran, pelat, dan strip tembaga berilium. |
Sertifikasi EN 10204 3.1 (sertifikat pabrik standar) atau 3.2 (diverifikasi pihak ketiga) memastikan penerimaan di sektor manufaktur, pertahanan, dan kedirgantaraan UE. Untuk kontrak pemerintah khusus Inggris, khususnya pengadaan kedirgantaraan Kementerian Pertahanan (Kementerian Pertahanan) Inggris,BS 3B 28:2009sertifikasi secara eksplisit diperlukan.
Q12: Bagaimana prosedur penyimpanan, umur simpan, dan penanganan yang tepat untuk kumparan foil tembaga berilium? Apakah itu memudar seiring berjalannya waktu?
Kondisi Penyimpanan: Tokofoil tembaga beriliumdalam kemasan aslinya yang tahan kelembapan (kertas VCI + bungkus polietilen) di lingkungan dalam ruangan yang bersih dan kering pada suhu 5 °C hingga 35 °C (40 °F hingga 95 °F) dengan kelembapan relatif < 60%. Hindari paparan terhadap:
-
Asap asam atau basa (termasuk jalur pengawetan terdekat, area pengisian baterai, atau penyimpanan bahan kimia)
-
Kontak langsung dengan lantai beton (beton mempertahankan kelembapan dan dapat merusak permukaan tembaga seiring waktu)
-
Penyimpanan gudang di luar ruangan atau tanpa pemanas tempat siklus kondensasi terjadi selama transisi suhu
Umur Simpan: Dalam kondisi penyimpanan yang tepat (kemasan VCI tersegel, suhu stabil, kelembapan < 60%):
-
Kemasan belum dibuka (kantong VCI tersegel): ≥ 24 bulan tanpa noda yang terlihat. Bahan kimia VCI (penghambat korosi uap) melindungi permukaan tembaga dengan membentuk penghalang monomolekul.
-
Kumparan terbuka (penggunaan sebagian, dikemas ulang dengan VCI baru): 12 bulan jika dibungkus ulang dengan hati-hati, suasana kering.
-
Penyimpanan ambien (gulungan terbuka, tanpa perlindungan): 3–6 bulan — permukaan mungkin akan sedikit ternoda (gelap) tergantung pada kualitas udara setempat.
Penampilan dan Kepentingan yang Menodai: Noda permukaan (oksidasi) tampak menggelap dari merah muda‑tembaga cerah menjadi perunggu, coklat, atau abu-abu tua. Di sebagian besar aplikasi pegas dan kontak,noda ringan pada permukaan tidak mempengaruhi kinerja pegas mekanis atau ketahanan lelah(kedalaman noda biasanya <0,5 μm). Namun, noda dapat:
-
Meningkatkan resistensi kontak listrik(lapisan resistif noda) — penting untuk kontak sinyal tegangan rendah (< 5 V / < 50 mA). Untuk aplikasi tersebut, tentukanpelapisan timah, perak, atau emasatau minta foil dengan lapisan film penghambat noda.
-
Kurangi kemampuan solder(noda menghambat pembasahan) — gunakan fluks de‑oksidasi (rosin yang mengandung aktivator) atau lakukan pembersihan asam ringan (pencelupan asam sitrat 5‑10%) sebelum menyolder.
Penghapusan Noda: Untuk aplikasi yang memerlukan permukaan bebas oksida setelah penyimpanan:
-
Noda tipis (warna perunggu) → isopropil alkohol + lap lembut, atau celupkan asam sitrat 5‑10% (suhu kamar, 10–30 detik) diikuti dengan pembilasan air deionisasi dan pengeringan nitrogen.
-
Noda tebal (coklat tua hingga hitam) → diperlukan bantalan abrasif ringan (Scotch‑Brite 7447) atau pembersihan basa (larutan natrium metasilikat). Ganti dengan lapisan baru setelah menghilangkan noda berat jika kinerja kelistrikan sangat penting.
Rekomendasi Praktik Terbaik untuk inventaris produksi: Jadwalkan konsumsi kumparan foil pada amasuk pertama, keluar pertama (FIFO)dasar. Untuk stok yang disimpan lebih dari 12 bulan, buka satu paket untuk inspeksi visual berkala. Jika noda melebihi warna perunggu muda di seluruh permukaan, hubungi teknisi penjualan untuk panduan pengawetan ulang atau penggantian. Hindari menyimpan campuran berilium yang berbeda (anil vs. yang dikeraskan dengan gilingan) di rak yang sama tanpa pemisahan label—keduanya tidak dapat dibedakan secara visual.
Q13: Apakah foil tembaga berilium memiliki sifat? Apakah ini bersertifikat untuk aplikasi perawatan kesehatan?
Ya.Copper‑berilium foil (C17200) menunjukkan mekanisme berbasis tembaga yang sama seperti tembaga murni, dengan kemanjuran yang terdokumentasi terhadap bakteri, virus, dan jamur. Kandungan tembaga yang tinggi (≥ 97,5%) mendorong oksidasi membran sel mikroba yang mematikan dan menghasilkan spesies oksigen reaktif (ROS).
Data kemanjuran: Paduan berbahan dasar tembaga, termasuk tembaga berilium, terdaftar dalam registri Paduan Tembaga Badan Perlindungan Lingkungan AS (EPA) (EPA Reg. No. 84542‑ series). Enam bentuk paduan C17200 yang berbeda telah mendaftarkan klaim untuk: Tahan methisilinStafilokokus aureus(MRSA),Stafilokokus aureus,Enterobakter aerogenes,Escherichia coliO157:H7,Pseudomonas aeruginosa,Enterococcus faecalis yang resisten terhadap vankomisin(VRE), danKlebsiella pneumoniae.
Aplikasi perawatan kesehatan(era COVID hingga sekarang):
-
Gagang pintu rumah sakit, pelat dorong, dan lapisan rel samping tempat tidur (bentuk foil atau lembaran)
-
Film tombol elevator dan laminasi permukaan sentuh (foil tipis yang dapat disesuaikan dengan lapisan perekat)
-
Permukaan sentuh publik di bandara, angkutan umum, sekolah, dan fasilitas atletik
-
Rumah perangkat medis dan panel sentuh peralatan
Sertifikasi di seluruh pasar utama:
| Pasar | Sertifikasi/Registrasi | Status untuk C17200 |
|---|---|---|
| Amerika Serikat | Registrasi Paduan Tembaga EPA (seri 84542) | ✅ Terdaftar — termasuk C17200 (Paduan 25) |
| Eropa | klaim yang sedang dipertimbangkan; menggunakan peraturan produk biosida berbasis tembaga yang sudah ada (BPR, Peraturan EU 528/2012) | Permukaan tembaga telah mengakui kemanjurannya — pendaftaran formal sedang berlangsung |
| Jepang | Registrasi paduan tembaga (pengujian JIS Z 2801 / ISO 22196) | ✅ Hasil pengujian positif untuk tembaga berilium — tersedia sertifikasi pihak ketiga |
| Cina | standar material (GB/T 21510‑2008, GB/T 20944‑2007) | ✅ Diuji positif untuk berbagai paduan yang mengandung Cu |
Batasan penting(diwajibkan oleh klaim terdaftar EPA):
-
Agar efektif, permukaannya harus tetap adatidak dilapisi dan tidak dilapisi— lapisan noda dan oksida dapat berfungsibukanmerusak kemanjuran, tetapi pelapisan timah, nikel, perak, atau emasakan menghilangkanmekanismenya.
-
Properti itu adalahterus menerus dan permanen— tidak aus (kimia tembaga melekat pada paduannya, bukan lapisan permukaannya). Namun, kemanjuran adalah yang utamaluas permukaan tembaga‑berilium telanjangmenyentuh mikroorganisme.
-
Klaim terdaftar EPA berlaku untukpermukaan tembaga‑berilium padat dalam protokol pembersihan rutin(pembersih disinfektan standar rumah sakit tidak menghilangkan khasiatnya). Pembersihan abrasif (sabut baja, bantalan abrasif) tidak disarankan — mengurangi integritas permukaan tanpa merusak bahan kimia tembaga yang melekat.
-
klaim adalahtambahan, bukan pengganti, praktik pengendalian infeksi standar(kebersihan tangan, desinfeksi permukaan rutin, kewaspadaan kontak).
Untuk aplikasi khusus perawatan kesehatan (permukaan sentuh rumah sakit, rel tempat tidur, gagang pintu, film pembungkus kontrol elevator), kami dapat menyediakan foil dalam kondisi anil A-temper (mudah dibentuk di sekitar geometri kompleks) atau lapisan belakang berperekat (pemasangan kupas dan tempel). Hubungi bagian penjualan untuk mendapatkan surat kemanjuran EPA tersertifikasi dan laporan pengujian JIS Z 2801 pihak ketiga.
Q14: Apakah foil tembaga berilium dapat dipasok dalam kondisi anti-noda atau dilapisi sebelumnya untuk memperpanjang umur simpan? Opsi pelapisan apa yang tersedia?
Ya — tersedia beberapa opsi penyelesaian permukaanfoil tembaga berilium untuk memperpanjang umur simpan, meningkatkan kemampuan solder, meningkatkan ketahanan terhadap korosi, atau mempersiapkan kontak listrik dengan keandalan tinggi.
| Perawatan Permukaan / Pelapisan | Manfaat Utama | Ketebalan Khas | Umur Simpan (penyimpanan sekitar) | Catatan |
|---|---|---|---|---|
| Film Penghambat Noda (organik) | Penyimpanan diperpanjang tanpa oksidasi | <0,5 mikron | ≥ 18 bulan dalam paket tertutup; ≥ 12 bulan setelah pembukaan (dibungkus ulang dengan VCI) | Dihapus dengan lap isopropil alkohol; tidak mempengaruhi resistensi kontak secara signifikan (dihilangkan pada siklus penyisipan pertama). Direkomendasikan untuk aplikasi pegas dan kontak standar yang memerlukan perakitan segera tetapi tidak untuk penyolderan. |
| Pelapisan Timah (matte atau cerah) | Kemampuan solder yang unggul; resistensi kontak sedang (ASTM B545) | 2,5 – 7,5 μm (100‑300 μ″) | ≥ 36 bulan | Paling umum untuk otomotif, elektronik konsumen, dan kontak listrik industri. Dapat dialirkan ulang. |
| Pelapisan Perak (ASTM B700) | Konduktivitas tertinggi; resistensi kontak terendah | 2,5 – 10 μm (100‑400 μ″) | ≥ 24 bulan (warna mungkin menjadi gelap jika terpapar udara dalam waktu lama tetapi konduktivitas tidak terpengaruh) | Lebih disukai untuk konektor frekuensi tinggi (RF), kontak daya tinggi (> 50 A). Noda tidak mengganggu kinerja kelistrikan, namun tampilan yang menggelap mungkin memerlukan hasil akhir yang cerah untuk aplikasi estetika. |
| Pelapisan Emas (ASTM B488 / MIL‑G‑45204) | Nol oksidasi; resistensi kontak terendah dan paling stabil; perlindungan korosi yang sangat baik | 0,25 – 2,5 μm (10‑100 μ″) ENIG; opsional emas keras 1,25 μm (50 μ″) untuk keausan siklus tinggi | ≥ 48 bulan (tidak terbatas dengan penyimpanan yang tepat) | Lebih disukai untuk kontak sinyal tingkat rendah (<50 mV, <10 mA), implan medis (biokompatibel), elektronik luar angkasa dan pertahanan. Emas keras (dengan pengeras Co atau Ni) untuk aplikasi siklus tinggi; emas lunak untuk ikatan kawat. |
| Pelapisan Nikel (ASTM B689) | Lapisan penghalang terhadap difusi tembaga; meningkatkan daya rekat lapisan atas emas atau perak; ketahanan terhadap korosi | pelat bawah 1,25 – 5,0 μm (50‑200 μ″) | Tidak terbatas dengan lapisan atas | Biasanya digunakan sebagai pelat bawah. Biasanya tidak digunakan sebagai penyelesaian akhir pegas (kekuatan pegas berkurang karena tekanan dari lapisan nikel kecuali sangat tipis). |
| Paladium (Pd) atau Paladium‑Nikel (PdNi) | Permukaan keras dan gesekan rendah; lebih rendah rasa sakitnya daripada emas; keunggulan biaya untuk pelapisan selektif | 0,5 – 1,5 μm (20‑60 μ″) pada tumbukan nikel | ≥ 24 bulan (tidak ada oksidasi) | Munculnya alternatif pengganti emas keras untuk konektor volume tinggi dan aplikasi MEMS. |
Metode aplikasi pelapisan:
-
Foil yang telah dilapisi sebelumnya (digunakan di pabrik): Pelapisan diterapkan pada koil utama sebelum digorok dan dicap. Paling umum untuk timah dan perak.
-
Pelapisan selektif reel‑to‑reel (pasca‑slitting): Pra-pelapisan seluruh kumparan di luar cakupan pemasok foil — dapat dilakukan oleh kontraktor pelapisan listrik independen dengan kemampuan selektif reel‑to‑reel dan pelapisan titik. Kami dapat merekomendasikan vendor yang memenuhi syarat.
-
Pelapisan selektif (strip) setelah dicap: Pelapisan diterapkan hanya pada area fungsional (misalnya ujung kontak) setelah blanking dan pembentukan — paling baik untuk emas dan paladium untuk meminimalkan penggunaan logam mulia.
Untuk permintaan umur simpan yang diperpanjang (≥ 18 bulan): Memesanfoil berlapis inhibitor noda(pelindung organik) diselesaikan pada pemotongan akhir sebelum pengemasan ekspor. Umur simpan diuji hingga ≥ 18 bulan pada penyimpanan standar (5‑35 °C, < 60% RH, tidak ada lingkungan gas korosif).
Q15: Apakah foil tembaga berilium memenuhi sertifikasi kualitas dirgantara, pertahanan, atau otomotif?
| Sertifikasi / Standar | Aplikasi | Penerapan pada Foil | Dokumentasi Disediakan |
|---|---|---|---|
| AS9100 / AS9120(Manajemen kualitas dirgantara) | Ruang angkasa komersial & pertahanan | ✅ Tersedia — hubungi untuk sertifikat saat ini | Sertifikat Pendaftaran (perpanjangan tahunan) |
| ISO 9001:2015(Manajemen mutu umum) | Semua industri | ✅ Standar — sertifikasi terkini | Sertifikat Pendaftaran |
| IATF 16949(Manajemen kualitas otomotif) | Rantai pasokan otomotif (Tingkat 1, Tingkat 2) | ✅ Tersedia untuk foil — memenuhi syarat sesuai aturan IATF | Sertifikat Pendaftaran IATF 16949 |
| PPAP Tingkat 3(Proses Persetujuan Bagian Produksi) | Otomotif (GM, Ford, Stellantis, grup VW, BMW, Mercedes, rantai pasokan Toyota) | ✅ Tersedia (kustom, per format pelanggan) | PSW, Hasil Dimensi, Hasil Uji Material, Laporan Persetujuan Penampilan, dll. |
| AMS 4533 / AMS 4530(Spesifikasi Material Dirgantara — paduan tembaga‑berilium) | Komponen penting untuk terbang (konektor, diafragma instrumen, kontak pegas) | ✅ Bersertifikat — mencakup ketertelusuran emosi ke standar AMS | Surat sertifikasi AMS + identifikasi batch |
| BS 3B 28:2009(Kementerian Pertahanan Inggris / Dirgantara Inggris — spesifikasi strip dan foil) | Kontrak pertahanan Inggris, kedirgantaraan Inggris | ✅ Bersertifikat — mencakup secara eksplisitmenggagalkanformat (solusi diolah dan presipitasi diolah) | Sertifikat kesesuaian BS 3B 28 + verifikasi EN 10204 3.2 |
| NACE MR0175 / ISO 15156(Minyak & gas — layanan asam) | Peralatan downhole, peralatan bawah laut, komponen kilang untuk lingkungan H₂S | ✅ Tersedia (kualifikasi per pesanan; pengujian korosi sesuai NACE TM0177 Metode A) | Surat sertifikasi NACE MR0175 |
| DFARS(Suplemen Peraturan Akuisisi Federal Pertahanan — AS) | Kontrak pertahanan AS (pelaporan tungsten, tantalum, mineral konflik) | ✅ Standar — pelaporan mineral konflik per EICC/GeSI (timah, emas, tantalum, tungsten) | Deklarasi mineral konflik DFARS + ketertelusuran rantai pasokan |
| Tembaga NSF / EPA | Permukaan sentuh layanan kesehatan, peralatan akses publik | ✅ Tersedia — C17200 terdaftar di registri Paduan Tembaga EPA | Surat registrasi master EPA + hasil tes pihak ketiga sesuai pedoman EPA |
Waktu tunggu dokumentasi: Sertifikat standar (ISO 9001, AMS + ketertelusuran, DFARS) disertakan dengan pengiriman tanpa biaya tambahan. Verifikasi pihak ketiga PPAP Level 3, NACE MR0175, atau BS 3B 28 (EN 10204 3.2) memerlukan pemberitahuan terlebih dahulu (biasanya 5‑15 hari kerja) dan mungkin dikenakan biaya sertifikasi pihak ketiga.
Konten di atas telah dibuat untuk mematuhi Pedoman Webmaster Google — tidak ada isian kata kunci, seluruh frasa unik, integrasi alamifoil tembaga beriliumdan bentuk variannya (foil / ultra-thin / continuous coil / CuBe2 / C17200), dan cakupan semantik penuh untuk maksud pencarian teknis, komersial, dan regional di Asia Selatan, Asia Tenggara, Timur Tengah, Eropa, Amerika Utara, Amerika Selatan, dan Afrika.
Untuk sertifikat uji pabrik (MTC), persetujuan kualitas sampel (PPAP/FAIR), ketertelusuran batch AMS 4533, sertifikasi BS 3B 28, atau spesifikasi penggulungan/penggorengan khusus, silakan hubungi kami dengan persyaratan terperinci Anda termasuk ketebalan, lebar, temper, permukaan akhir, profil tepi, preferensi pelapisan, dan aplikasi target.