C17200 Beryllium-Kupferfolieist das endgültige Format für eine ultradünne geschmiedete Kupferlegierung für Aufgabenkritische Anwendungen, die eine Dicke von weniger als 0,15 mm erfordern, ohne dass die Feder- und elektrische Kontinuität beeinträchtigt wird,oder MüdigkeitsausdauerAls Niederschlaggehärtetes Cu-Be-Legierung (UNS C17200 ± CuBe2 ± Legierung 25 ± DIN 2.1247 ± CW101C) ist dieseBeryllium-Kupferfolieerreicht eine Zugfestigkeit von mehr als 1380 MPa nach Alterungshärtung, die alle anderen Kupfer-basierten Materialien übertrifft, wobei die elektrische Leitfähigkeit von 22~28% IACS beibehalten wird, nichtmagnetisches Verhalten (Permeabilität < 1.01), und Korrosionsbeständigkeit auf dem Niveau von reinem Kupfer, auch in Dünnmessformationen.und BS 3B 28 durch Präzisionskaltwalzen, gefolgt von einer kontrollierten Atmosphärenbrennung, das Folieformat bietet Dicke Toleranzen von ±0,002 mm, Abweichungen der Flachheit ≤0,5 mm/m,und durchgängige Spulenlängen von mehr als 35 Fuß ohne Splitter, direkt für das Hochgeschwindigkeitsstempeln von EMI-Fingerdichten anwendbarIm Gegensatz zu schwereren Streifenprodukten, für die ein Sekundärschneiden oder ein Einzelteil-Blanking erforderlich ist, ist dieseBeryllium-Kupferfoliewird bis zur endgültigen Breite (1,0 mm~400 mm) mit abgeschraubten oder Radiuskanten gerollt, wodurch nachgelagerte Verarbeitungsschritte beseitigt und Schrott pro Teil reduziert wird.Erhältlich in Temperen von abgeschmolzenem (A/TB00) für tiefgezogene Membranen bis zu hergestärktem (AT/HT/TH01) für die unmittelbare Hochzyklus-Federfunktion, die Folie bietet nach 1.000 Stunden bei 150 °C eine Belastungsentlastung von > 90% und eine Belastungsbeständigkeit bei Rückbiegung von mehr als 107 Zyklen bei 40 ksi,für miniaturisierte elektromechanische Systeme in medizinischen FührungsleitungenDas folgende technische Datenblatt bestätigt die Konformität mit den globalen Normen und enthält technische Kennzahlen für die Validierung des Entwurfs.Beschaffungsqualifikation, und regulatorische Einreichung in den Lieferketten für Luftfahrt, Verteidigung, Medizin und kommerzielle Elektronik.
Normen und Konformität
Beryllium-Kupferfolieist hergestellt und nach folgenden international anerkannten Spezifikationen zertifiziert und verfügt über vollständige Rückverfolgbarkeit und optionale Überprüfung durch Dritte:
| Standard / Spezifikation | Anwendungsbereich / Anwendungsform | Schlüsselvoraussetzungen |
|---|---|---|
| ASTM B194 | Platten, Bleche, Streifen und Walzstangen aus Kupfer-Berylliumlegierungen (einschließlich der Foliendicke) | Grenzwerte für die chemische Zusammensetzung, Mechanische Eigenschaften in verschiedenen Temperungen (A/AT/H/HT), Abmessungstoleranzen für dünnsprachige Produkte |
| ASTM B196 / B197 | Stange und Stange / Draht | Ergänzende Validierung der Wärmebehandlung; Querverweis auf die Temperaturkonsistenz |
| ASTM B251 | Allgemeine Anforderungen an Band aus geschmiedeter Kupferlegierung | Klassifizierung der Kantenveredelung, Bewertung des Oberflächenzustands, Flachheit und Kriterien für die Kammform |
| SAE J461 / J463 | Verarbeitete und gegossene Kupferlegierungen | Eigenschaftstabellen des einheitlichen Nummerierungssystems (UNS C17200) für Luft- und Raumfahrtvergabepakete |
| AMS 4530 / 4533 | Bleche, Streifen, Platten (Flugzeugqualität) | Zertifizierung für hochzuverlässige Temperatur (TH01/TF00) für flugkritische Folie-geformte Bauteile |
| BS 3B 28:2009 | British Standard für Bande und Folien aus Kupfer-Beryllium-Legierung (Lösungsbehandlung und Niederschlagbehandlung) | Spezifische Folientoleranzen, Lösungsbehandlungsprotokolle, Verifizierung der Verhärtung durch Niederschlagung für Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsverträge des Vereinigten Königreichs |
| EN CW101C (CuBe2) | Europäische Norm für geschmiedete Kupfer-Beryllium-Legierungen | Chemische Äquivalenz (Be 1,8 ∼2,0%), Mechanische Grade-Mapping (R430 ∼R800), Zulassung zur CE-Kennzeichnung |
| DIN 2.1247 | Deutsche Norm für CuBe2-Berylliumkupfer | Spezifikationen für gefertigte Produkte für Präzisionstechnik und Automobilkomponenten |
| ISO 4137 | Verarbeitete Kupfer-Berylliumlegierungen | Internationale Harmonisierung von Eigenschaftsbereichen und Prüfmethoden |
| JIS H3130 | Japanischer Industriestandard für Beryllium-Kupferplatten, -platten und -streifen | Dicke Toleranzen, Temperaturbezeichnungen und Inspektionsprotokolle für asiatische Lieferketten für Elektronik |
| RWMA-Klasse 4 | Widerstand Schweißmaschinen Herstellervereinigung | Hochfestigkeitsbezeichnung (> 160 ksi Zugfestigkeit nach Alterung) für Folien, die in Schweißelektroden und Hochzyklus-Kontaktanwendungen verwendet werden |
*Kreuzbezüge: QQ-C-533 (historische Bundesspezifikation), GOST 1789 (russisches Band-/Folienequivalent BrB2).2 (mit unabhängiger Überprüfung durch Dritte) auf Anfrage für alle zertifizierten Temperungen und Foliendimensionen zur Verfügung stehen..*
Chemische Zusammensetzung
Die nominelle chemische Zusammensetzung vonBeryllium-Kupferfolienach UNS C17200 (Legierung 25 / CuBe2 / DIN 2.1247) nachstehend dargestellt, zusammengestellt aus ASTM-Spezifikationen B194, NGK Berylco-Produktionsnormen und Materion (Brush Wellman) -Legierungsdatenblättern:
| Elemente | Gewicht (%) | Grenzwerte der Spezifikation / technische Anmerkungen |
|---|---|---|
| Kupfer (Cu) | Ausgleichsbetrag(≥ 97,5% min) | Hochreine Kupfermatrix (99,5% Cu + Legierungselemente nach Spurenanpassung); gewährleistet Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit |
| Beryllium (Be) | 1.80 ¢ 2.00 | Primäres Alterungshärtende Element; bildet während der Wärmebehandlung metastabile Gamma-Prime- (γ′) und Gleichgewichts-Gamma- (γ) -Phasen-Verschüttungen,mit einer Spannfestigkeit von > 200 ksi |
| Kobalt (Co) | 0.20 Minuten. | Getreide-Raffinator; kontrolliert die Partikelgröße und Verteilung von Beryllid während des Alterns; verbessert die Festigkeitsbindung bei erhöhter Temperatur |
| Nickel (Ni) | ≤ 020 | Leichte Niederschlagshilfe; bei Anwesenheit von Co verbessert die Alterungskinetik und die Wärmerelaxationsbeständigkeit |
| Kobalt + Nickel (Co+Ni) | ≥ 0,20 (min) | Kombinationsgehalt bestimmt die Alterungshärterungsreaktionsrate; die untere Grenze sorgt für eine gleichbleibende Entwicklung der Eigenschaften in verschiedenen Spulenpositionen |
| Kobalt + Nickel + Eisen (Co+Ni+Fe) | ≤ 060 | Die Obergrenze schränkt die überschüssige intermetallische Bildung ein, was die Duktilität und Formbarkeit reduziert, insbesondere im Bereich der Foliendicke |
| Eisen (Fe) | ≤ 010 | Eine starke Kontrolle verhindert die Zerbrechlichkeit bei kaltem Walzen von Dünnmetall; ein höheres Eisen reduziert die Müdigkeit bei zyklischer Belastung |
| Silizium (Si) | ≤ 015 | Restdeoxidationselement aus der Primärschmelze; minimale Wirkung auf die Leitfähigkeit, aber Überwachung der Schweißkompatibilität |
| Aluminium (Al) | ≤ 010 | Grenzwerte für Spurenverunreinigungen; erhöhte Werte verursachen während eines längeren Hochtemperaturbetriebs eine Gamma-Phaseninstabilität |
| Blei (Pb) | ≤ 0,010 (0,02 max pro AMS) | Ultra-niedrige Bleizusammensetzung (< 0,01%) gewährleistet die Einhaltung der RoHS-Richtlinie für Unterhaltungselektronik, Medizinprodukte und europäische Automobilkontakte; nach ASTM E1473 durch ICP-OES überprüft |
| Sonstige Elemente (Gesamt) | ≤ 020 | Kombinierte Spurenverunreinigungen aus dem Primärraffinationsprozess werden bis zu Luftfahrtgrenzwerten gehalten |
Anmerkung: Jede Spirale wird mit einem zertifizierten Prüfzeugnis (MTC) geliefert, das eine chemische Überprüfung durch ICP-OES gemäß ASTM E1473 enthält.4 mm ohne Abmessungsabhängige Abweichungen.
Mechanische Eigenschaften (nach Temperatur)
Mechanische Leistung vonBeryllium-KupferfolieDie nachstehenden Werte konsolidieren Daten von NGK Berylco (Berylco 25), Materion (Alloy 25 Strip),MatWeb (Datenblatt UNS C17200 TH01), Robert Laminage (CuBe2), eFunda und AZoM-Materialdatenbanken:
| Temperatur / Zustand | Temperaturzeichen | Zugfestigkeit (MPa / ksi) | Ausfallfestigkeit (0,2% Versatz, MPa/ksi) | Verlängerung in 50 mm (%) | Härte (Rockwell) | Typische Anwendungs- und Formierungsanforderungen für Folien |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Verbrannt (Lösung behandelt) | A / TB00 | 430 560 / 62 81 | 210 ¢ 380 / 30 ¢ 55 | 35 ¢ 60 | B45 ¢ 65 | Tiefzug von komplexen EMI-Fingerprofilen, komplizierte Membrangeometrie und progressive Formgebung mit höchster Duktilität |
| Viertel hart | 1/4H / TD01 | 510 610 / 74 88 | 420 560 / 61 81 | 15 ¢ 35 | B70 ¢ 85 | Moderate Biegevorgänge für Kontaktstrahlen und Relais-Blattkomponenten, bei denen leichte Kaltarbeit beibehalten wird |
| Halb hart | 1/2H / TD02 | 580 690 / 84 100 | 530 660 / 77 96 | 8 ¢ 25 | B85 ¢ 95 | Hochvolumen-progressiver Druckdruck für Batterieanschlussfedern und Anschlüsse für SIM-Kartenanschlüsse |
| Hart / Mühlgehärtet (kaltgewalzt) | H / TD04 | 680 830 / 99 120 | 650 ¢ 800 / 94 ¢ 116 | 2 8 | B95 C30 | Stanzvorgänge, bei denen keine Biegung nach dem Bleichen erforderlich ist; typisch für Flachdichtungsfinger und EMI-Schutzrahmen |
| Verhärtet mit einer Mühle (altert, früher AT) | AT / TF00 | 1100 1400/ 160 ¢ 203 | 1000 1200/ 145 ¢ 174 | 4 10 | C36 ¢ 40 | Präzisionsfedern, Hochzyklus-Kontaktblätter und Stempel- und Formkomponenten, die eine unmittelbare Federnfunktion ohne Wärmebehandlung seitens des Kunden erfordern |
| Wärmebehandelt (Spitzenalterung, früher HT) | Ht / TH01 | 1205 1480 / 175 215 | 965 1380 / 140 200 | 2 6 (nach dem Altern) | C38 ¢ 42 (bis zu C45 Spitzenalterung) | Luft- und Raumfahrtverbindungen, Sensordiaphragmen und andere flugkritische Anwendungen, bei denen eine maximale Festigkeit im kleinsten Querschnitt erforderlich ist |
| Extrahart (Spitzenalterung) | XHM / Spezial | ≥ 1480 / ≥ 215 | ≥ 1300 / ≥ 188 | 1 3 | C40 ¢ 46 | Rohstoffe für Rohrleitungen aus Bourdon, Blasefolie und ultradünne Messgeräte, für die höchste erreichbare Modul- und Kriechwiderstandsfähigkeit erforderlich ist |
Wichtige ergänzende mechanische Indikatoren für ultradünne Folienformate:
| Eigentum | Wert | Zustand / Bezug |
|---|---|---|
| Ermüdungsfestigkeit (107 Zyklen, R=-1 Rückbiegung) | 275, 310 MPa / 40 und 45 ksi | Gealterter (HT/TH01) Temperament; Werte, die an Proben mit einer Foliendicke von 0,1 mm überprüft wurden |
| Elastischer Modul (Spannung) | 125 GPa (18,1 GPa × 103 ksi) | Anwendbar bei allen Temperungen; leichte Anisotropie (< 5% Variation) in der Walzrichtung gegenüber der Querrichtung |
| Schere-Modul (Rigiditätsmodul) | 50 GPa (7.250 ksi) | Isotropischer Wert für die Torsionsbelastung; kritisch für die Leistung des EMI-Fingerstock bei seitlicher Ablenkung |
| Poisson-Verhältnis | 0.300 und 0.34 | Alterungshärter Zustand; ν = 0,300 Nennwert für die Konstruktion von Membranen und Drucksensoren |
| Formbarkeitsquote (90° Biegung, gutes Ausmaß ± Mindestradius/Stärke) | 0 (kann ohne Riss auf sich selbst gebogen werden) | Aufgegorene (A/TB00) Halterung bei einer Dicke von 0,025 mm/0,10 mm; für die Verbiegung ohne Ausfall ist ein Radius/Dicke von ≥ 2 erforderlich. |
| Belastungsentspannungsbeständigkeit (% Belastung, die nach 1.000 Stunden beibehalten wird) | > 96% bei 100 °C; ~92% bei 150 °C; ~85% bei 200 °C | Werkzeuggehärtet; von Materion und NGK Berylco für Anwendungen von Alloy 25-Folien in Fahrzeugumgebungen mit erhöhter Temperatur dokumentiert |
| Verarbeitbarkeitsbewertung (UNS C36000 frei schneidendes Messing = 100%) | 20% (Standardtemperatur); bis zu 60~70% (Bleilagervariante C17300 für die automatische Schraubbearbeitung) | Anwendungen von Folie zu Folie, gewöhnlich nicht bearbeitet; bei der Umwandlung von Stang- oder Stangformen ist die Einstufung als Entwurfsbezug aufgeführt |
| Elektrischer Kontaktwiderstand (Millionen Ω mΩ Bereich) | < 5 mΩ (nach Zinn-/Silberplattierung); 515 mΩ (nicht plattiert, frisch gereinigte Oberfläche) | Messung bei 10 mA, Kontaktkraft 0,1 N; entscheidend für Signalrelais mit geringer Leistung und Sensorkontaktanwendungen |
*Anmerkung: Die Tabellen der mechanischen Eigenschaften gelten für Produkte nach Alterungshärtung (Niederschlagbehandlung).
Körperliche Eigenschaften
Die folgende Tabelle fasst die physikalischen Parameter vonBeryllium-Kupferfolie(C17200 / Legierung 25 / CuBe2) in altergehärtetem Zustand, sofern nicht anders angegeben.und ASM Aerospace Specification Metals (ASM) Datenbanken:
| Eigentum | Metrischer Wert | Kaiserlicher Wert | Anmerkungen / Bedingung |
|---|---|---|---|
| Dichte (altersgehärtet) | 8.25 8,36 g/cm3 | 0.298 0,302 lb/in3 | Vergrößert sich durch Gamma-Phasenabfällungen um etwa 46% im Vergleich zum gelöschten Aufgusszustand (8,25 → 8,36); die Dichte erhöht sich um ~ 2% maximal linearer Kontraktion während des Alterns |
| Dichte (als aufgegartete Lösung / A Temper) | 8.25 g/cm3 | 0.298 lb/in3 | Anwendbar auf A-Temperaturfolie vor Alterungshärtung; nach ASTM E-spezifischen Schwerkraftverfahren überprüft |
| Schmelzbereich (liquidus solidus) | 866 °C bis 980 °C | 1590 °F | Schmaler Schmelzbereich beschränkt die Auswahl der Löttemperatur; Anfangsschmelze unter 980 °C vermieden |
| Elektrische Leitfähigkeit bei 20 °C | 22 28% IACS (Standardalterung) | 12.8 16,2 MS/m | 22% IACS-Minimum für Alterung (HT/TH01) Temperament; gegrillte A-Temperature-Folien (vor Alterungshärtung) messen ~15~18% IACS; bis zu 30% IACS bei moderater Festigkeitsreduktion unter überalternden Bedingungen erreichbar |
| Elektrische Widerstandsfähigkeit | 6.2 ¢ 7,8 μΩ·cm | 37 47 Ω·cmil/ft | Gegenseitig zum Leitungsbereich; Temperaturkoeffizient positiv, linear bis 200 °C |
| Wärmeleitfähigkeit bei 20 °C | 105 135 W/m·K | 60 78 BTU/ ((ft·hr·°F) | 105 W/m·K typisch für Spitzenalterung (HT) -Folien; 135 W/m·K erreicht bei leitfähigkeitsoptimierten Verarbeitungswegen (z. B. Überalterung) für thermische Anwendungen |
| Koeffizient der thermischen Ausdehnung (CTE) | 16.7 17,8 × 10−6 / °C (Bereich von 20~200 °C) | 9.3 9.9 × 10-6 °F (68-572 °F) | Niedrige Hysterese beim thermischen Kreislauf (± 1,5 × 10−6 / °C Unterschied zwischen Heizungs- und Kühlkurven); kritisch für Bälge und Diaphragmendruckmessgeräte |
| Spezifische Wärmekapazität (cp) | 0.42 kJ/kg·K | 0.10 BTU/lb·°F | @ 20 °C, unabhängig von Temperatur und Alterung |
| Magnetische Durchlässigkeit (relativ, μr) | < 1.01(AMSolith = 1,0032 typisch) | - Ich weiß. | Nichtmagnetisch bis zu weniger als 1% Abweichung von der Luft (μ0); keine Empfindlichkeit auch nach ausgedehntem Kaltwalzen oder Stempeln; behält die nichtmagnetischen Eigenschaften über den gesamten Temperaturbereich (A bis HT) |
| Temperaturkoeffizient der elektrischen Widerstandsfähigkeit | 0.0015 0020 / °C (20 200 °C) | - Ich weiß. | Positiv, linear; ermöglicht die Widerstands-basierte Temperaturmessung in Anwendungen von Folie-Spannmessern |
| Emissivität (oxidisierte Oberfläche) | 0.55 ¥ 0,70 (abhängig von der Dicke des Oxids und der Oberflächenbeschichtung) | - Ich weiß. | Relevant für Berechnungen der Strahlenkühlung in hermetisch geschlossenen elektronischen Gehäusen |
| Reflexionsfähigkeit (sichtbares Licht, polierte Oberfläche) | ~ 55~60% | - Ich weiß. | Moderate Reflexionsfähigkeit; oft mit Zinn, Silber oder Nickel überzogen, um die Leitfähigkeit oder Schweißfähigkeit zu erhöhen, anstatt die Reflexionsfähigkeit |
*Anmerkung: Die elektrische Leitfähigkeit bezieht sich auf die Internationale Brennkopfernorm, wobei IACS = 58 MS/m (100% Leitfähigkeit) bei 20 °C.Werte für lösungsgebrannte Folie (A/TB00 Temperament) sind ~15-18% IACS vor Alterungshärtung■ Kontakt für temperatspezifische zertifizierte Werte.*
Wichtige Verkaufsstellen nach Regionen
UnsereBeryllium-Kupferfoliebietet für Käufer auf verschiedenen globalen Märkten unterschiedliche Wertvorstellungen, die auf regionalen Produktionsprioritäten, regulatorischen Rahmenbedingungen und der Dynamik der Lieferkette basieren:
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Südasien und Südostasien (Indien, Vietnam, Thailand, Malaysia, Singapur, Philippinen):Elektronikherstellungszentren fördern die Nachfrage nach ultra-dünnenBeryllium-Kupferfoliein einer Dicke von 0,025 ∼0,15 mm, mit abgehärtetem AT (TF00) Temperament, für SIM-Kartenkontakte, Batterieblattfedern, Mikro-Schalterblätter und mobile PCB-Schutzschichten.Die regionalen Käufer setzen durch wettbewerbsfähige Gewichte (20~300 kg pro Spule) die Einheitseconomie an, JNPT-Hafenlogistik (Mumbai), Singapore-Überladungsverfügbarkeit und ASEAN-Zollbefreiungen im Rahmen des ATIGA (ASEAN-Güterhandelsübereinkommens).Die BIS-Zertifizierung für Beryllium-Kupferdraht/Band der indischen Regierung ist auf Anfrage für öffentlich vergebene Elektronik- und Verteidigungsverträge erhältlich.
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Großchina (China, Taiwan, Hongkong):Der weltweit größte Verbraucher von Präzisions-Beryllium-Kupferfolie für Unterhaltungselektronik (Smartphones, Wearables, Batterien) und Komponenten für industrielle Automatisierung.Die chinesischen Käufer verlangen neben ASTM B194 die Einhaltung von GB/T 5231 und YS/T 323‐2002. Typische Folie Dicke 0,030,20 mm in Spulenbreiten 2300 mm für HochgeschwindigkeitsMultioutProgressiveDränge.
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Japan und Südkorea:Die fortgeschrittene Elektronik und die Automobilindustrie erfordernBeryllium-KupferfolieJIS H3130 (japanischer Industriestandard) mit außergewöhnlicher Oberflächenveredelung (Ra ≤ 0,08 μm) und Dickenuniformität (± 0,001 mm über 200 mm Breite).LG Lieferkette) spezifizieren IATF 16949 Prozesszertifizierung und PPAP-Dokumentation Stufe 3. Spätmodellfolie für Elektrofahrzeugbatteriesysteme und klappbare Anzeigescharnierfedern
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Mittlerer Osten (VAE, Saudi-Arabien, Kuwait, Katar, Bahrain, Oman):Die Öl- und Gas- und petrochemische Sicherheitsanwendungen erfordernBeryllium-Kupferfoliefür nicht funkelnde Werkzeugbauteile (Schwermetallfolie, umgewandelt in Sicherheitswerkzeugkanten und Schlagflächen), untergehörige MWD/LWD-Instrumentenhäuser (dünne Wand, hochfeste Verkleidung),mit einer Leistung von mehr als 50 W und einer Leistung von mehr als 50 W. Nichtmagnetische (μr < 1,01) und antivergallende Eigenschaften verhindern die Zündung durch Funken in explosionsfähigen Atmosphären.Die SABER-Zertifizierung Saudi-Arabiens ist auf der vor der Lieferung erstellten Dokumentation verfügbar.
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Europa (Deutschland, Frankreich, Vereinigtes Königreich, Italien, Spanien, Polen, Niederlande, Schweden):Europäische Anforderungen an die TechnikBeryllium-Kupferfoliemit vollständiger REACH (EG 1907/2006) und RoHS 2011/65/EU-Konformität für EV-Batterieanschlusssysteme (800 V-Architekturen), Fahrzeugsensoranschlüsse und Hochstromschaltanlagen.Die deutschen Tier-1-Zulieferer im Automobilbereich benötigen eine Prozesszertifizierung nach IATF 16949 mit PPAP-Dokumentation der Stufe 3Nachhaltigkeitserklärungen (CO2-Fußabdruck pro kg CuBe2-Folien,Berechnung nach der ISO 14067-Methodik) auf Anfrage verfügbar.
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Nordamerika (USA, Kanada, Mexiko):Luft- und Raumfahrtanwendungen (AMS 4530 / AMS 4533)Beryllium-Kupferfoliein nichtmagnetischen, mit hoher Ermüdungsfähigkeit versehenen Konfigurationen für Flugzeuginstrumentengehäuse, Landebahnen-Anti-Galling-Büschengehäuse und Avionik-Anschluss-Rohstoffe. U.S. domestic end‑users require DFARS (Defense Federal Acquisition Regulation Supplement)‑compliant certified mill lots with full DOT‑classified hazardous material (beryllium) safety data sheets and conflict‑mineral declarations (EICC/GeSI)- eine kanadische C.R.C.-Zertifizierung für die Einfuhr von Luft- und Raumfahrtmaterialien verfügbar.
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Südamerika (Brasilien, Argentinien, Kolumbien, Chile):Die brasilianischen Elektronik- und Automobilbranchen legen großen Wert auf lokale Prüfbescheinigungen (INMETRO-Registrierung) und Mercosur-Ursprungsdokumentation für reduzierte Intra-Block-Zölle.Folien, die in elektrischen Kontaktbaugruppen für die Automobilindustrie (Verbindungssysteme für lokale Fahrzeughersteller) und in Unterhaltungselektronik verwendet werden. der Bergbausektor Chiles erfordertBeryllium-Kupferfoliefür Verschleißplatten von schweren Geräten und nicht funkelnde Pumpenhülsen, bei denen Abriebs- und Korrosionsbeständigkeit in sauerem Bergbauwasser (pH 2·4) ausschlaggebend sind.Die Freihandelszonen für Elektronikhersteller in Kolumbien bieten Zollbefreiungen für eingeführte Legierungsfolien, die den ASTM-Normen entsprechen.
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Afrika (Nigeria, Südafrika, Angola, Marokko):Bergbau- und MineralverarbeitungsarbeitenBeryllium-Kupferfoliefür Verschleißplatten von Schwergeräten und nicht funkelnde Pumpenkomponenten, bei denen Abrieb und Korrosion im sauren Bergbauwasser (pH 2·4) ausschlaggebend sind.Südafrikanische Einfuhrkontrollen erfordern eine Versandvorprüfung durch SGS oder Bureau Veritas für die Zollklassifizierung von hochfesten Präzisionslegierungsfolien (HS 7409)Der nigerianische Öl- und Gassektor verwendet Beryllium-Kupferfolie als Ersatzteil für die Sanierung von Sicherheitswerkzeugen.
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Australien und Neuseeland:Verteidigungs- und Luft- und Raumfahrtverträge im Rahmen der australischen VerteidigungsstrategieBeryllium-Kupferfoliemit vollständiger Rückverfolgbarkeit der Lieferkette bis zum NATO-Codifizierungsbüro (NSN-Zuteilungsberechtigung).Hochmüdigkeitsanforderungen) und SchiffsantriebsüberwachungsdiaphragmenNeuseeländische Agrartechnologie (automatische Melksysteme) verwendet Folien für präzise Sensorkontakte in rauen, abwaschbaren Umgebungen.
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Global Maritime und Offshore:Die Korrosionsbeständigkeit des Meereswassers ist vergleichbar mit der von Nickel-SilberBeryllium-Kupferfoliedas bevorzugte Material für ROV-Anschlussgehäuse für Tiefseefahrzeuge, Erdungsstreifen für elektrische Platten von Offshore-Plattformen und Unterwassersensordiaphragmen.Null Anfälligkeit für Wasserstoffbrüchigkeit und hydrostatische Druckverträglichkeit (bis zu 4Die Marine-Zertifizierungen (ABS, DNV,Lloyd's Register) für qualifizierte Lieferanten verfügbar.
Hauptanwendungen: Wie Ingenieure unsere Folie verwenden
C17200 Beryllium-KupferfolieDie nachstehende Tabelle enthält Querverweise auf spezifische Folieanwendungen mit Regulierungsstandards, typischen Temperaturen,und Leistungsbegründung:
| Industrie / Sektor | Spezifische Anwendung der Folie | Messbereich / Temperatur | Warum Beryllium-Kupferfolie? |
|---|---|---|---|
| EMI / RFI-Schutz | Fingerstockdichtungen, Kontaktstreifen, abgeschirmte Türdichtungen, Schirmrahmen auf Plattenebene, Erdungsfinger für Automobil-Elektronikfach | 00,05 ‰ 0,20 mm/mühlgehärtetes AT oder HT | > 100 dB Dämpfung bei geringer Schließkraft (2 ‰ 5 N/cm); kontinuierliche Spulenlängen von bis zu 35 ft / 10,7 m ohne Spleiße sorgen für ein ununterbrochenes Stempeln;hohe Zykluswiderstandsfähigkeit > 1 Million Verdichtungen ohne Satz Zinn-, Nickel- oder Silberplattierung zur Korrosionsschutz- und Lötfestsetzung |
| Mikroelektronik und Verbrauchergeräte | Smartphone-SIM-/Smartcard-Anschlussblätter, Batterieanschlussfedern, USB-C- und Speicherplatz-Terminalblätter, Mikro-Switch-Federblätter, MEMS-Verpackungsklemmen | 0.025·0,15 mm / 1/2H oder abgehärtet | 22 bis 28% IACS-Leitfähigkeit in Kombination mit > 140 ksi Leistungsfestigkeit ermöglichen Schmalstrahlkontaktkonstruktionen; geringer und stabiler Kontaktwiderstand (< 5 mΩ nach Plattierung);Nichtmagnetische Signalstörungen in Hochfrequenz (5G / Wi-Fi 6) Kommunikationswegen verhindert; erhältlich in Breiten bis 1,0 mm |
| Medizinische Geräte | Drehmomentkernen aus Leitdraht, Bewegungsfedern für endoskopische Instrumente, Mikrochirurgische Greiferbeugungen, Steckverbinder für implantierbare Geräte (in Kapseln), Hörgerätebatterie-Kontakte | 0.0125·0,08 mm/Mühlgehärtetes HT (sterilisierungsfähig) | hohe Ermüdungsbeständigkeit bei minimal-invasiven Instrumenten, bei denen die Ablenkungszyklen mehr als 106 sind; ausgezeichnete Biokompatibilität für kurzfristige implantierbare Kontaktgehäuse;nichtmagnetisch mit MRT-Lenkungssystemen kompatibel; RoHS- und REACH-konform für Anwendungen der EU-Medizinprodukteverordnung (MDR) |
| Luft- und Raumfahrtsysteme | Höhenmesser-Aneroidkapseln, Luftdatencomputer, Diaphragmen-Drucksensoren, Avionik-Anschlusskapseln, Flugsteuerungs-Aktorfedern, Gyroskop-Aufhängungsbeugungen,Satellitenantriebsmechanismus Scharnierfolie | 0.025·0,20 mm / HT (TH01) Spitzenalterung | Nichtmagnetisch (< 1,01 Durchlässigkeit) eliminiert Kompass- und Trägheitsnavigationsstörungen; außergewöhnliche Müdigkeitshaltung unter zyklischer Belastung (107 Zyklen zertifiziert);AMS 4533 Luft- und Raumfahrt-Zertifizierung mit vollständiger Chargenverfolgbarkeit bis zur Schmelzquelle; Abmessungsstabilität über den Temperaturbereich von 54°C bis +125°C |
| Luftfahrzeugelektrische Systeme | Elektrische Kontaktleiterfedern, Kontaktleiter, Erdungsscheiben für Datenübertragungskabel, Relaisfedern für Kabinenmanagementsysteme | 0.05·0,25 mm / AT (TF00) oder HT (TH01) | Mehr als 500 km drahtgebundene Beryllium-Kupferkomponenten auf kommerziellen Flugzeugplattformen; Widerstandsfähigkeit gegen Vibrationen (20 G-Peak) und wiederholte Paarungszyklen (50.000-100.000 Zyklen);Verfügbare Kompatibilitätsdokumentation der FAA-PMA (Zulassung des Herstellers von Teilen) |
| Öl und Gas / Abgrund | MWD/LWD-Druckgehäuse, Versiegelungsfolie, Bohrgerät, Schublager, Unterwasserantriebsquellen, Abnutzungsschichtfolie, nicht funkelnde Werkzeugrandlaminierungen | 00,30 mm / warmgewalzt + reif | Die Galling-Widerstandsfähigkeit gegen 17-4PH und Inconel 718 Stahlkomponenten verlängert die Werkzeuglebensdauer in abrasiven Bohrschlamm;Korrosionsbeständigkeit in Sauergasumgebungen (H2S) nach NACE MR0175 / ISO 15156 für Subsalz- und hochschwefelhaltige Brunnen- keine Vergasung mit Vergasungsoberflächen aus Stahl |
| Präzisionsgeräte | Bourdon-Rohrrohstoff (Druckmessgeräte), Bälgenkonvolutions, Diaphragmendruckmessgeräte (Bereich 010 psi), flexible Metallschlauchschutze, Schwingungsdämpfer | 0.025·0,15 mm/mühlgehärtetes AT oder HT | Eine geringe elastische Hysterese (≤ 0,5% der vollen Skala) ermöglicht eine Genauigkeit des Druckmessgeräts von 0,1% über den gesamten Bereich; Stabilität der Abmessungen bei 50 °C bis 200 °C bei Drift < 0,1% pro 1.000 Stunden;Koeffizient der thermischen Ausdehnung für temperaturkompensierte Baugruppen mit Invar |
| Automobil- und Elektrofahrzeugplattformen | Kontaktfedern für Elektrofahrzeuge mit Batterie (Flüssigkeits- und Luftkühlpackungen), Hochstrom-Relais (≥ 200 A), Brennstoffspritze mit Magnetvorrichtung, Sprungspulver für die Getriebeupplung,für die Berechnung der Leistung von elektrischen Antrieben, Radar, Kamera-Heizkontakte) | 00,05 ∼0,25 mm / abgehärtetes AT | Die Belastungsentlastung bei erhöhten Temperaturen bis zu 200 °C hält die Kontaktkraft über 1,0 × 106 Belastungszyklen aufrecht (validiert anhand von Prüfdaten bei 100 °C und 150 °C);erfüllt die Grenzwerte LV 214 (deutsche Spezifikation für elektrische Anschlüsse für Fahrzeuge) für den Abbau der Berührungskraft; Verfahrenzertifizierung nach IATF 16949 verfügbar |
| Sicherheit und Ordnungswesen / Explosionsgefährdete Umgebungen | Ersatzklingen für nicht funkelnde Sicherheitswerkzeuge (Hammer, Schraubenschlüssel, Meißel aus Folienbestand bestrichen), Sprengstoffschutzgeräte-Schim-Sets, Munitionszufuhr-Pull-KontaktstreifenRückenmechanismus Verschleißfolie | 0.10·0.40 mm/h oder AT (verschleißoptimiert) | keine Funkenentstehung bei Aufprall (nach ISO 19840 für explosionsgefährdete Atmosphären geprüft); für ATEX (Europäische Richtlinie 2014/34/EU), IECEx (Internationale Kommission),und NFPA 77 (US National Fire Protection Association) für die Zertifizierung gefährlicher Gebiete■ niedrige magnetische Signatur für den Munitionshandel in Minenerkennungseinrichtungen |
| MEMS und Halbleiter | Kontaktfederblätter für Sondenkarten, Kontaktstellen für Versuchssteckdosen, Halbleiter-Testhandler-Aktorbeugen, Wafer-Ebene-Chip-Scale-Verpackungen (WLCSP) | 0.0125·0,08 mm / HT (TH01) oder speziell angefertigte Doppelphasentemperatur | außergewöhnliche Zyklusdauer > 500 000 Berührungen in automatisierter Prüfvorrichtung (ATE); gleichbleibende Berührungskraft (± 5% Variation im gesamten Temperaturbereich von 40 °C bis +125 °C);Nichtmagnetisch beseitigt Störungen bei Messungen mit hoher Impedanz |
| Verteidigungskommunikation | Kontaktfedern für taktische Funkverbindungen, Rückseiteilverbindungsblätter, robuste Batterie-Kontakte für Handgeräte, tragbare Leistungsverteilungsrelaisfedern | 00,05 ‰ 0,20 mm / gehärtetes HT | Konformität mit der MIL-PRF-39024 (Spezifikation für die Leistung von Steckverbinden); Überlebensfähigkeit bei Stoß (100 G / 10 ms Halb-Sinus) und Vibrationen (MIL-STD-810H);20-jährige Salzspritzbeständigkeit pro ASTM B117 mit geeignetem Platin |
Verfügbare Formen, Abmessungen und Anpassung
Beryllium-Kupferfolieist in folgenden Spezifikationsbereichen erhältlich, mit Anpassungsmöglichkeiten für Spulengewichte, Randprofile und Plattierungsabschlüsse:
| Parameter | Bereich / Optionen | Toleranzen und Anmerkungen |
|---|---|---|
| Stärke | Ultra dünner Bereich:0.0125 mm bis 0,05 mm Standardbereich:00,05 mm bis 0,40 mm Schwere Folie (bis zu 0,50 mm):Grenze mit dünnem Streifen (> 0,50 mm beziehen Sie sich auf die Produktlinie der Streifen) |
±0,002 mm bis ±0,008 mm je nach Abmessung; < 0,025 mm → ±25% (Goodfellow Toleranzklasse A); 0,025 ∼0,05 mm → ±15%; > 0,05 mm → ±10% pro ASTM B194 Tabelle 2 / BS 3B 28 Klasse 2.Für nicht kritische EMI-Fingerstockanwendungen verfügbare lockerere Toleranzen. |
| Breite (gewalzt / gespalten) | Mindestwert:1.0 mm (0,040") Standard:2 mm bis 350 mm (0,079 ′′ bis 13,78 ′′) Höchstmenge (Hauptspule):mit einer Breite von nicht mehr als 20 mm, |
±0,05 mm bei schmalen Breiten (< 50 mm); ±0,1 mm bei Breiten > 50 mm. Schneiden auf Kundenbreite auf speziellen Schneidlinien mit minimalem Abstand. |
| Auswahl des Randprofils | Spaltkante (Standard, kostengünstig); abgerollte Kante (Radius ≤ 0,05 mm für dünne Folie); vollständig abgerundete Kante (R-Profil, entfällt scharfe Schürfen für medizinische Leitdrahtblankung); quadratische Kante (Schürfen ≤ 0,05 mm).Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten nicht für die in Absatz 1 genannten Fahrzeuge. | Der Kantenzustand ist entscheidend für die langfristige Lebensdauer des Werkzeugs bei hohen Volumenstempeln (> 106 Schläge). |
| Spulen-ID (innerer Durchmesser) | 150 mm / 200 mm / 300 mm / 400 mm / 508 mm (6′′ / 8′′ / 12′′ / 16′′ / 20′′) | Kleine IDs (150 mm) sind bei leichten automatischen Stanzpressen bevorzugt; größere IDs (508 mm) bei Hochgeschwindigkeits-Schleifen-zu-Schleifen-Belagungs- und Stempelleitungen. |
| Gewicht der Spirale | Probenrollen:5 ‰ 20 kg mit einer Breite von mehr als 20 mm,20 ‰ 300 kg mit einer Breite von mehr als 20 mm,bis zu 800 kg |
Die Gewichtswahl beeinflusst die Versandkosten pro Einheit und die Häufigkeit des Umschaltens der Stempellinie. |
| Spirale OD (Außendurchmesser) | bis zu 1000 mm (39,4′′) maximal je nach Abmessung und Breite | Größere OD reduziert bei automatischen Pressen die Zeit für den Wickelwechsel, erhöht aber das Transport- und Handlungsgewicht. |
| Kontinuierliche Spulenlänge (EMI-Dichtung) | Bis zu10,700 mm (35 ft)mit einem Durchmesser von mehr als 20 mm, | Die Splitterfreie Endspule beseitigt Werkzeugschädigungsverbindungen und verringert Materialverluste. |
| Längen (nach Länge geschnitten) | 100 mm bis 2000 mm (nach Maßgabe) | Längstoleranz: ±0,5 mm bei Längen < 500 mm; ±1,0 mm bei Längen > 500 mm. Die Lieferblätter sind mit Schutzpapier versehen, um Kratzer zu vermeiden. |
| Oberflächenveredelungsmöglichkeiten | Brillendes Aufgegossenes (BA) Brillendes Oberflächchen in inertierter Atmosphäre, nominaler Ra 0,2 × 0,4 μm; eingelegt / chemisch gereinigt08 μm für MEMS-Anwendungen und Halbleitersonde-Karten Polierte (mechanische) Oberfläche mit hoher Reflektivität (~ 60% sichtbare Reflektivität) für ästhetische oder optische Anwendungen | Oberflächenveredelungskode (z. B. BA-A für hell gegrilltes A-Tempere) auf der Prüfbescheinigung.mit einer Breite von mehr als 10 mm,. |
| Flachheit | Standard: ≤ 1,0 mm/m (0,012 ′′/ft) Bogen; Präzision: ≤ 0,5 mm/m (0,006 ′′/ft) über die gesamte Spulenlänge | Gemessen nach ASTM B194 Anhang A (optional nach BS 3B 28). |
| Richtigkeit / Kamm | ≤ 1,0 mm in einer Länge von 1.000 mm (0,001 mm/mm) auf einem Präzisionsschlittenmaterial | Übermäßige Bewegung verursacht bei Multi-Out-Progressivstücken Probleme bei der Nachverfolgung. |
| Temperaturoptionen (wie geliefert) | Verbrannt (A / TB00), Viertelhart (1/4H / TD01), Halbhart (1/2H / TD02), Mühlgehärtet AT (TF00), Mühlgehärtet HT (TH01), Extrahart (H / TH02), Spitzenalterung (TH01 oder XHM) | Temperaturbezeichnung nach ASTM B194 und SAE J461/J463. Mühlgehärteten Temperaturen (AT/HT) bedürfen keiner Wärmebehandlung seitens des Kunden. |
| Dienst für ältere Menschen (post-form, für A temper) | Niederschlagwärmebehandlung in der Mühle nach Kundenform: 315 °C ± 5 °C (599 °F ± 9 °F) für 2 ̊3 Stunden in einer Schutzatmosphäre (Argon oder Vakuum). | Erhöhung der Härte: von ~ 88 HRB (Lösungsbrennen) auf ~ 38 HRC (Alterung) ergibt eine 3x höhere Zugfestigkeit. Verzerrungsrisiko minimiert, wenn Teile während des Alterungszyklus richtig befestigt werden.Wärmebehandelte Atmosphäre verhindert Oberflächenoxidation und Farbveränderung. |
| Plattierung und Vorreinigung | Vorreinigte Oberflächen für Gold (ASTM B488), Silber (ASTM B700), Zinn (ASTM B545/Ff), Nickel (ASTM B689), Palladium, Zinn-Blei (SnPb) oder Eintauchsilberverfahren | Eine oxidfreie Oberfläche sorgt für Haftung und Schweißfähigkeit. |
| Verpackungsmöglichkeiten | Vertikale Spulen von Auge zu Himmel; horizontale Spulen von Auge zu Wand; Spulenwunde (für leichte und schmale Breiten); Verpackungen mit Schnittblatt nach Länge; Spulen zu Spulen (große Spaltspulen auf Holzpaletten) | Alle Spulen sind mit feuchtigkeitsdichtem VCI- (Dampfkorrosionshemmer) Papier/Polyethylenverpackung und Holzkisten für den Export geschützt (ISPM 15 für den internationalen Versand zertifiziert).Dreschmittel enthalten für die langfristige Seebeförderung (> 30 Tage). |
| Dokumentation zur Einhaltung der Vorschriften | Prüfbescheinigung nach EN 10204 Typ 3.1 (Standard); EN 10204 Typ 3.2 mit BV/SGS-Prüfung (Zuschlag); RoHS/REACH-Konformitätserklärung (Europa); DFARS-Zertifizierung (USA-Verteidigung);Verfahrenzertifizierung IATF 16949 (Automotive); PPAP-Level 3 (Automotive, kundenspezifisches Format); Nachverfolgbarkeit der Chargen nach AMS 4533 (Luftfahrt); NACE MR0175 (Öl und Gas auf Anfrage) | Dokumentationslaufzeit in der Regel 5~10 Werktage nach Produktion der Spirale. |
*Anmerkungen: Materialdaten stammen von NGK Berylco (Berylco 25), Materion (Alloy 25 Strip, ehemals Brush Wellman), Robert Laminage (CuBe2), Goodfellow (Cu98/Be2-Folien),MatWeb (Materion-Legierung 25 Streifen und Platten), AZoM (UNS C17200), eFunda Metals Division, Ulbrich (UNS C17200 Daten über Legierungsdraht) und Atlantic Equipment Engineers
Häufig gestellte Fragen (FAQ)
F1: Was unterscheidet Beryllium-Kupferfolie von Beryllium-Kupferstreifen oder -Band? Wo endet ein Bereich und beginnt der nächste?
Die Beryllium-Kupferfolie ist in Chemie und metallurgischem Verhalten (UNS C17200 / CuBe2 / Legierung 25) funktional identisch mit dem C17200-Band pro ASTM B194.Aber drei operative Grenzen unterscheiden sie für Beschaffungs- und Engineeringzwecke.Schwellenwert für die Dicke(Primär): Folie bezieht sich auf Abmessungen ≤ 0,15 mm (0,006 ′′) nach ISO- und ASTM-Konventionen, während der Streifen 0,15 mm 6,0 mm abdeckt. Einige Anbieter erweitern die Klassifizierung von "folie" auf 0.30 mm für sehr flexible Anwendungen.Erwartete Breite: Folie bedeutet typischerweise eine schmale Breite (≤ 100 mm oder 4′′) in der Regel aus breiteren Hauptspulen geschnitten während Streifen bis zu 600 mm breit sein können.Verpackungen für Endverwendung: Foil implies continuous coiled lengths with precision edge finishing (deburred or radius edges) suitable for direct feed into automatic punch presses or reel‑to‑reel plating lines without secondary slittingBei schweren Werkstätten mit einer Breite von mehr als 0,40 mm ist die Produktlinie mit Streifen geeigneter.Die Kategorie "Band" (manchmal austauschbar verwendet) bezieht sich im Allgemeinen auf Produkte mit Klebstoffunterstützung oder auf EMI-Dichtungsbands.
F2: Welche maximale Dauerlänge ist für EMI-Fingerstockdichtungen in Folienform verfügbar?
Beryllium-Kupferfoliefür EMI-Fingerdichtungen können in durchgehenden Spulen bis zu10,700 mm (35 ft)in einer einzigen ununterbrochenen Länge pro Standardverpackung der Industrie (häufig in Laird, Parker Chomerics und anderen EMI-Dichtungsdatenblättern zitiert).Splitterfreie Fertigspulen beseitigen Werkzeugschädigungsverbindungen, die sonst den Betrieb der Stanzpresse unterbrechen würden, Materialschrott reduzieren und eine gleichbleibende Bauteilqualität über die gesamte Spulengröße liefern.für die automatisierte Produktion von Dichtungen mit hohem Volumen sind jedoch kontinuierliche Lagerlängen von bis zu 5·10 m verfügbarDie Schirmwirksamkeit übersteigt 100 dB bei einer 100 MHz-Flächenwelle, wenn sie richtig montiert ist.
F3: Ist Beryllium-Kupferfolie magnetisch?Bleibt sie nach dem Formen und Stempeln nicht magnetisch?
Nr. Beryllium-Kupferfolieeine relative magnetische Durchlässigkeit von weniger als 1,01 (μr ≤ 1) aufweist.01, typischerweise μr ≈ 1,003 ≈ 1,005 bei industriell zertifizierten Prüfungen), wodurch es effektiv nichtmagnetisch ist. drawing) because copper‑beryllium does not undergo a martensitic transformation or form ferromagnetic phases during plastic deformation—unlike austenitic stainless steels (300‑series) which can become weakly magnetic after cold work due to strain‑induced martensite. Nichtmagnetische Leistung ist für hochpräzise Instrumente (MRT-Scannergehäuse, Gyroskop-Gimbalen für Luftfahrt, Komponenten für Marine-Deaussing-Systeme,Kryogene Verbindungen für Quantenrechner), bei denen μr < 1.01 ist eine obligatorische Spezifikation. Eine Zertifizierung der Durchlässigkeit durch Dritte (ASTM A342 / IEC 60404-15) ist auf Anfrage für qualifizierte Bestellungen erhältlich.
F4: Welche Toleranzen für die Dicke von Beryllium-Kupferfolie, die extrem dünn (< 0,05 mm) ist, sind zulässig?
Ausfalldichte aufBeryllium-KupferfolieUnter 0,05 mm (50 μm) folgen die nachstehenden Branchenkonventionen.025 mm) sind für speziell gewalzte MEMS und medizinische Leitungsleitungen mit zusätzlichen Kosten möglich.:
| Ausmaß der Verpackung | ± Toleranz (mm) | ± Toleranz (μm) | Typische Anwendung / Qualitätsniveau |
|---|---|---|---|
| 0.0125 ¢ 0.025 | ± 0.0025 | ± 25 | MEMS-Sonde-Kartenfedern, medizinische Drehmomentkernen (präzisionsgewalzt) |
| 0.025 ¢ 0.050 | ± 0,004 0005 | ± 4 ¢ 5 | Standardfolie für medizinische Mikrofedern, Hörgeräte-Kontakte |
| 0.050 ¢ 0.100 | ± 0,005 ¢ 0.008 | ± 5 ¢ 8 | Präzisionsstempel für Miniaturschalter, HF-Schutzschichten |
| 0.100 ¥ 0.150 | ± 0,008 ¢ 0.010 | ± 8 ¢ 10 | EMI-Fingerstock, Kontaktfedern für Batterien |
Die Toleranzen beziehen sich auf die in der Mittellinie gemessene Nenndicke (ASTM B194 Abschnitt 6.2 / EN 1654 Klasse B).Randverdünnung (Durchschnittsdicke in der Nähe von Spaltkanten) kann bei Breiten von > 200 mm auftreten . Für Anwendungen, bei denen eine Konsistenz einer Dicke von ± 1 μm erforderlich ist (z. B. Halbleiter-Sonde-Kartenblätter),Wir empfehlen die Bestellung von hochpräzisionsgewalzten Vorräten mit Zertifizierung für die statistische Prozesskontrolle (SPC).
F5: Welche europäische Bezeichnung hat Beryllium-Kupferfolie C17200? Passt sie zu CW101C oder CuBe2?
| Standardsystem | Benennung | Anmerkungen |
|---|---|---|
| Europäische Norm EN (CEN) | CW101C(nach EN 1652, EN 1654) | Vollständige europäische Normbezeichnung für gearbeitete Kupfer-Beryllium-Produkte, einschließlich Folien, Streifen und Blechen. |
| Deutscher DIN | 2.1247(CuBe2) | Numerische DIN-Bezeichnung, die in der gesamten deutschen Lieferkette für Luft- und Raumfahrt- und Automobil-Federanwendungen weitgehend akzeptiert wird. |
| ISO (Internationale) | CuBe2(nach ISO 4137, ISO 1187) | Internationale Identifizierung der Legierung in technischen Datenblättern und globalen Beschaffungspaketen. |
| Britischer Standard | CuBe2 (nach BS 3B 28:2009) | BS 3B 28 befasst sich speziell mit Kupfer-Beryllium-Legierungsbandund Folie(Lösung und Niederschlag behandelt). |
Europäische BezeichnungCW101CIn französischen Normen ist auch CuBe1.9 üblich.BrB2 (BrB2)Die Zertifizierung nach EN 10204 3.1 oder 3.2 gewährleistet die Akzeptanz in allen EU-Branchen in den Bereichen Fertigung, Verteidigung und Luftfahrt.Für britisch-spezifische öffentliche Aufträge, insbesondere für Beschaffungen des Verteidigungsministeriums (MoD), ist die BS 3B 28:2009-Zertifizierung ausdrücklich erforderlich.
F6: Erfüllt Beryllium-Kupferfolie RoHS und REACH für die europäische Einfuhr?
Ja, mit klaren Vorbehalten.
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Einhaltung der RoHS-Vorschriften (2011/65/EU): Beryllium Kupferlegierung C17200 (CuBe2) istderzeit nicht eingeschränktgemäß der RoHS-Richtlinie 2011/65/EU (Neufassung): RoHS beschränkt nur: Blei (Pb), Quecksilber (Hg), Cadmium (Cd), sechswertiges Chrom (Cr VI), polybromatierte Biphenyle (PBB),Polybromdiphenylethere (PBDE), und vier Phthalate (DEHP, BBP, DBP, DIBP).Standard-Fabrikprüfbescheinigungen für Sendungen in die EU enthalten RoHS-Konformitätserklärungen.
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REACH (EG 1907/2006) Konformität: Berylliummetall ist auf der REACH-Kandidatenliste als Substanz von sehr hoher Besorgnis (SVHC) für Krebserregung (H350i) aufgeführt.1% w/w) gilt fürArtikel (fertige Teile), die an EU-Kunden geliefert werdenFür rohes Beryllium-Kupferfolie, das an industrielle nachgelagerte Verbraucher verkauft wird, besteht die primäre Verpflichtung darin, eineSicherheitsdatenblatt (SDS)für das Stoffgemisch (Kupfer-Beryllium-Legierung). Annex XVII restrictions do not apply to the finished alloy in solid form because the hazardous substance is bound within the alloy matrix and is not “intentionally released” under normal conditions of processing (cuttingDie EU-Käufer sollten ihre eigenen Verpflichtungen gemäß Artikel 33 REACH prüfen, wenn sie fertige Beryllium-Kupferfolie-Teile nicht in die Beschaffung von Folie als Rohmaterial einbeziehen.
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Dokumentation für Gesundheit, Sicherheit und Umwelt: Bei jeder Lieferung in die EU, das Vereinigte Königreich und in REACH-konforme Rechtsordnungen (Schweiz, Norwegen, Island, Liechtenstein) ist eine zertifizierte Sicherheitsdatenliste für Kupfer-Beryllium-Legierungsfolie enthalten.Für die UKCA-Kennzeichnung (UK Conformity Assessed) nach dem Brexit, die britische REACH-Verordnung (S.I. 2019/758 mit Änderungen) erfordert eine gleichwertig aktualisierte Sicherheitsdatenbank-Dokumentation, die auf Anfrage erhältlich ist.
F7: Ist eine Wärmebehandlung der Beryllium-Kupferfolie nach der Formung erforderlich?
Es hängt vollständig von der Ausgangstemperatur-Spezifikation ab. Die folgende Tabelle fasst die Temperaturwahl auf der Grundlage der nachgelagerten Verarbeitungsanforderungen zusammen:
| Starttemperatur | Ist eine Wärmebehandlung nach der Form erforderlich? | Prozessbeschreibung | Endgültige Eigenschaften nach Stempel- und Formbildung | Das Beste für... |
|---|---|---|---|---|
| Aufgeklärt (A / TB00) | JA erforderlich | Verstärkung durch Alterung durch den Kunden: (1) Lösungsbrennen bei 790 °C × 4-5 Minuten, (2) Wasserlöschen (Kühlgeschwindigkeit ≥ 50 °C/s zur Unterdrückung der Gamma-Phasenabfälle),(3) Alter 315 °C ± 5 °C × 2-3 Stunden in einer Schutzatmosphäre (Argon), Stickstoff oder Vakuum), (4) Luft- oder Ofenkühlung. | Endhärte 3640 HRC; Zugfestigkeit ~11001400 MPa; Dehnung 410%. | Tief gezogene Becher, komplexe 3D-Formungen, Teile mit schweren Verformungen, bei denen das durch die Mühle gehärtetes Material beim Formen knacken würde. |
| Viertelstärke (1/4H) / Halbstärke (1/2H) | JA erforderlich für die Festigkeit | Dieselbe Alterung als A-Temperatur.Die anfängliche Kaltbearbeitung (19% Dicke Reduktion für 1/2H) sowie die anschließende Niederschlagserhärtung ergeben eine höhere Zugfestigkeit (~200 MPa höher) als die Alterserhärtung aus vollständig gegrilltem Zustand. | Zugfestigkeit 1200-1450 MPa; Dehnung 2-6%; Härte 38-43 HRC | Moderate Formung mit Festigkeitsgewinn nach Wärmebehandlung. |
| Werkzeuggehärtetes AT (ehemals AT, jetzt TF00) | Nein | Vollständig in der Mühle (315 °C × 3 Stunden) gealtert. Nach dem Stempeln/Formen ist keine Wärmebehandlung seitens des Kunden erforderlich. Lieferung in Bestalterung. | Sofortige Federfunktion beim Stempeln; Härte 36-40 HRC; Zugfestigkeit 1100-1400 MPa; Dehnung 4-10%. | Hochvolumen-progressives Druckdruck von Federn, Steckverbindern, Kontaktblättern und EMI-Fingern (am häufigsten für Folien). |
| Stahlgehärtetes HT (ehemals HT, jetzt TH01) | Nein | Vollzeithärtung in der Mühle (315 °C × 2-3 Stunden) nach Kaltbearbeitung. | Härte 38-45 HRC; Zugfestigkeit 1205-1480 MPa; Dehnung 2-6%. | Luft- und Raumfahrtanschlüsse, Membranen für Drucksensoren, Hochzyklus-Blattfedern, Bourdon-Rohrstock. |
Faustregel für die Auswahl: Bei Produktionsmengen von mehr als 50.000 Stück/Monat und bei Teilen, deren Geometrie keine engen Radien (< 1 × Metalldicke) erfordert, ist anzugebenabgehärtetes AT oder HTdie Verarbeitungsschritte zu beseitigen, das Verzerrungsrisiko zu verringern (Teile bewegen sich nicht während des Alterns) und die Kosten pro Teil zu senken.oder Teile mit hohen Formbedarf (Radii < 0.5 × Dicke), spezifizierenmit einer Breite von mehr als 20 mmund nach der Formung Werkzeuggehärteten Materialien sind keine Verzerrungen ausgesetzt, da die Alterung vor der Formung stattfindet. Nach dem Stempeln der Teile ist keine weitere Wärmebehandlung erforderlich.
F8: Kann Beryllium-Kupferfolie geschweißt werden? Welche Methoden werden für ultradünnes Material (< 0,1 mm) empfohlen?
Ja, mit Methodenempfehlungen, die spezifisch für ultradünne Folie gelten.Die nachstehende Tabelle fasst die Durchführbarkeit und die Parameter für jede Schweißmethode zusammen:
| Schweißmethode | Durchführbarkeit für Folien (≤ 0,1 mm) | Empfohlene Parameter und Hinweise |
|---|---|---|
| Widerstandsspotschweißen (RSW) | Die beste Wahl- die zuverlässigste Methode für dünn-zu-dünne und dünn-zu-dicke Konfigurationen | Folie Dicke 0,05 ∼0,25 mm; Verwendung von RWMA-Klasse-2-Elektroden (Kupfer-Chrom-Zirkonium), moderate Elektrodenkraft (50 ∼100 N, um Extrusion zu vermeiden), kurze Schweißzeit (1 ∼3 Wechselstromzyklen / 0,016 ∼0,05 Sekunden),niedriger Schweißstrom (0.5·3.0 kA je nach Dicke). Vorreinigung (Isopropylalkohol) empfohlen. Nach dem Schweißen (315 °C × 2 h) wird die Festigkeit wiederhergestellt, nachdem HAZ für HT/AT-Tempere übermäßig gealtert ist. |
| Laserschweißen (pulsiertes Nd:YAG / Faser) | Ausgezeichnet. minimale Wärmezufuhr, minimale HAZ (50 μm typisch) | Impulsenergie 0,2 J 2,0 J; Impulssbreite 1 ms 5 ms; Spotdurchmesser 0,1 mm 0,5 mm; Reisegeschwindigkeit 5 mm 15 mm/s. Argon-Schutzgas (5 l 15 l/min). Für Folien < 0,05 mm ist eine Rückenstütze erforderlich, um das Durchschmelzen zu verhindern.Nachschweißalterung ist optional, wird jedoch für Strukturschweißungen empfohlen (wiederherstellt 80 bis 90% der Grundmetallfestigkeit). |
| Mikro-TIG-Schweißen | Grenzwerte für sehr dünne Folien die Verbrennungsgefahr ist unter 0,1 mm hoch | Für nur 0,10 ‰ 0,30 mm. Verwenden Sie kleinste Wolfram (0,5 ‰ 1,0 mm Durchmesser), minimale Strom (5-20 A), Pulsmodus, automatisierte Manipulation.Nicht empfohlen für Routineproduktion unter 0.08 mm aufgrund der hohen Abstoßungsrate. |
| Lötung (manuell / Rückfluss) | Sehr empfehlenswert einfachste Methode für elektrische Verbindungen | Verwendung von Sn95/Ag5 (eutektisch, Schmelzpunkt 221 °C) oder Sn96.5/Ag3.5/Cu0.5 (SAC305) für die RoHS-Konformität.Handlötertemperatur 260 bis 350 °C, Kontaktzeit < 3 Sekunden, um eine Überalterung zu vermeiden. |
| Brennen (Flamme / Ofen) | Akzeptabel mit Temperaturregelung | Die Brenntemperatur muss erhalten bleiben.unter 790 °C (1450 °F)Um eine Lösungslösungsanheizung der Folie zu vermeiden, wird die Zykluszeit minimiert (< 15 Sek). AWS-Füllstoff: BAg-8a (Silber-Kupfer-Zinn, 630-730 °C flüssig) für höchste Duktilität;BCuP-5 (Silber-Kupfer-Phosphor) für die Selbstfluxung auf Kupferreichen Oberflächen. Bräsen in einer schützenden Atmosphäre mit Stickstoff oder Argon zur Verhinderung der Oxidation. |
Kritische Anmerkungen für das Schweißen von Folien:
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Bei hergestärkten HT/AT-Temperen tritt ein lokaler Glühen in der hitzebelasteten Zone (HAZ) auf. Die Nachschweißreifung bei 315 °C für 2 Stunden wiederherstellt typischerweise 80 bis 90% der ursprünglichen Festigkeit.je nach Schweißgeometrie.
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Bei gegießter A-Temperaturfolie erhält das Schweißen, gefolgt von einem vollständigen Alterungszyklus zur Härtung (790 °C Lösungsbehandlung → Dämpfung → 315 °C Alterung), mechanische Eigenschaften, die mit ungeschweißten Grundmetallen gleichwertig sind.
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Füllmetallempfehlung für TIG/Laser-Anwendungen: AWS ERCuBe-A oder ERCuBe-Al für eine passende Zusammensetzung und Korrosionsbeständigkeit
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Oxyacetylenschweißen in jeder Dicke ist zu vermeiden. Eine zu hohe Wärmezufuhr verursacht Überalterung und Grobheit.
F9: Welche Sicherheitsvorkehrungen sind bei der Verarbeitung von Beryllium-Kupferfolie erforderlich?
Beryllium-Kupferfolie(als gewalzte Spulen, gestempelte Teile oder Schnittlängen)keine Gefahr durch Inhalation- das Beryllium ist metallurgisch in der Kupfermatrix gebunden und wird unter normalen Umgang, Stanz, Formierung oder Biegen nicht in der Luft transportiert.Schleifen, Schleifen, Polieren, Schweißen, Brauen oder andere Bearbeitungen, bei denen Staub oder Rauch in der Luft entstehtFür die nachgelagerten Verarbeiter sind folgende Sicherheitsmaßnahmen zwingend erforderlich:
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Staub- und Rauchbekämpfung: Verwenden Sie eine lokale Abluftlüftung (LEV) mit HEPA-Filtration (wirksamkeit ≥ 99,97% bei 0 °C).3 μm) oder durch Nassbearbeitung (Wasserkühlmittel / Nebelkontrolle) zur Festnahme von Partikeln an der Quelle, bevor sie in der Luft übertragen werden.
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Schutz der Atemwege: Verwenden Sie NIOSH-zugelassene P100- oder HEPA-filterte Atemschutzgeräte (APF ≥ 10) für alle Prozesse, bei denen sichtbarer Staub oder Rauch entsteht.Für die Schleifarbeiten empfohlenes vollständiges Gesichtsstück oder angetriebenes luftreinigendes Atemschutzgerät (PAPR).
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Hausarbeit: Beryllium enthaltenden Staub niemals trocknen. Verwenden Sie HEPA-Vakuum (Klasse H, für Beryllium zertifiziert) oder Nasswäsche.Das Blasen von Oberflächen mit Druckluft ist untersagt, es sei denn, die Abluftventilation fängt das dispergierte Aerosol ein..
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Einhaltung der OEL/TLV: Beryllium OSHA PEL (Permissible Exposure Limit) beträgt 0,2 μg/m3 (8-Stunden TWA); ACGIH TLV beträgt 0,05 μg/m3 (inhalierbare Fraktion).Luftüberwachung für Qualifizierungsverfahren.
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OSHA-Konformität (USA): Die Verarbeitung von Kupfer-Beryllium-Legierungen fällt unter OSHA 29 CFR 1910.1024 (Beryllium-Norm), die eine Beurteilung der Exposition, ein schriftliches Compliance-Programm,medizinische Überwachung von Mitarbeitern, die einer Exposition über dem Aktionsniveau ausgesetzt sind (0.1 μg/m3) und Umkleidekabinen/Duschen für bestimmte Operationen.
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Materialsicherheitsdatenblatt (SDS): Eine aktuelle Sicherheitsdatenbank für Beryllium-Kupferlegierung(Berylliumgehalt von CAS 7440-41-7)Überprüfung vor der Verarbeitung Erhältlich in den Formaten US-OSHA, EU-REACH und UK-REACH.
Wesentliche Unterscheidung für die Produkthaftung: Die Sicherheit der Verarbeitung durch den Endverbraucher liegt in der Verantwortung des nachgelagerten Verarbeiters (das Unternehmen, das Schleif-, Schweiß- oder Schleifgeräte betreibt).Wir liefern HSE-Dokumentation und Daten zur Zusammensetzung der Legierung, um eine sichere Handhabung zu ermöglichen, müssen jedoch durch den Verarbeiter geeignete technische Kontrollen gemäß den örtlichen Arbeitsgesundheitsvorschriften durchgeführt werden.
F10: Wie kann ich zwischen C17200 Beryllium-Kupferfolie und alternativen Beryllium-Kupfersorten (C17510, C17300, C17500) wählen?
| Eigentum | C17200 (Legierung 25 / CuBe2) | C17510 (CuNi2Be) | C17300 (CuBe2Pb) | C17500 (CuCo2Be) |
|---|---|---|---|---|
| Berylliumgehalt | 10,80 bis 2,00% | 00,20-0,60% | 10,80-2,00% (mit Zusatz von Pb) | 00,40-0,70% |
| Zugfestigkeit (max) | bis zu 1500 MPa (218 ksi) | bis zu 800 MPa (116 ksi) | bis zu 1480 MPa (215 ksi) | bis zu 760 MPa (110 ksi) |
| Elektrische Leitfähigkeit | 22 bis 28% IACS | 45 bis 60% IACS | 18 bis 22% IACS | 45-55% IACS |
| Relative Bearbeitungsfähigkeit | 20% | ~ 35 bis 40% | 60 bis 70% | ~40 bis 50% |
| Wärmeleitfähigkeit | 105135 W/m·K | 190 bis 210 W/m·K | 100 bis 120 W/m·K | 170190 W/m·K |
| Bleigehalt | ≤ 0,01% (RoHS-konform) | Spuren | ~ 0,4-0,7%(nicht RoHS-konform) | Spuren |
| Formbarkeit | Ausgezeichnete Beugung | Das ist gut. | Reduziert (Blei hemmt die Formbarkeit) | Das ist gut. |
| Federleistung im Verhältnis zu C17200 (gleicher Querschnitt) | Ausgangswert = 1,0 (höchste) | - Nein.6 | - Nein.95 | - Nein.55 |
| Typische Anwendung | Verbindungsfedern, EMI-Dichtungen, medizinische Leitungen, Instrumentendiaphragmen | Elektroden zum Widerstandsschweißen, Hochstrom-Bussstangen, Kontakte zu Schaltkreisen | Automatisch geschraubte Präzisionsbauteile (kleiner Durchmesser) | Schweißräder, Formenkernen, Bremswiderstandsterminals |
Auswahlleitlinien: VerwendungC17200 Beryllium-Kupferfoliewenn die Anmeldung diehöchstmögliche Federkraft im dünnsten verfügbaren Querschnitt(typischerweise Folienweite ≤ 0,15 mm) und eine Leitfähigkeit von mehr als 20% IACS genügen.C17510 / C17500wenn die Wärmeableitung (Wärmeleitfähigkeit > 170 W/m·K) oder > 45% der IACS-Leitfähigkeit die Spitzenfestigkeit überwiegt 20 mm (in der Regel auf die Stange beschränkt), Stange, Schwerplatte und Draht).C17300wenn die Bearbeitbarkeit (Schraubbearbeitungsteile) Priorität hat, aber diese Klasse aufgrund des Bleigehalts (Pb ~ 0) nicht RoHS-konform ist.5%) und wird typischerweise für Stang-drehte Präzisionsbauteile anstelle von Folieprägung verwendet.
Für die große Mehrheit derFolie-basierte Feder- und Kontaktanwendungen(EMI-Fingerstock, Batterie-Kontaktfedern, Steckblätter, MEMS-Federn, medizinische Leitungen),C17200 (Legierung 25 / CuBe2)ist die richtige Wahl.
F11: Welche europäische Äquivalentbezeichnung gibt es für Beryllium-Kupferfolie C17200?
| Standardsystem | Benennung | Anwendungskontext |
|---|---|---|
| EN (Europäische Norm / CEN) | CW101C(EN 1652 / EN 1654) | Vollständige europäische Normbezeichnung für geschmiedete Kupfer-Beryllium-Legierung ‡ Platte, Blech, Streifen, Folie und Walzstange. |
| DIN (Deutsches Institut für Normung) | 2.1247(CuBe2) | Die numerische Bezeichnung ist in der deutschen Automobilindustrie (VDA), in der Luft- und Raumfahrtindustrie und in der Präzisionstechnik weit verbreitet. |
| ISO (Internationale Organisation für Normung) | CuBe2(ISO 4137, ISO 1187) | Internationale Identifizierung von Legierungen, die in globalen technischen Datenblättern, wissenschaftlichen Forschungspublikationen und internationalen Beschaffungspaketen verwendet wird. |
| Britischer Standard | CuBe2 (BS 3B 28) | BS 3B 28:2009 mit dem spezifischen Titel "Spezifikation für Streifen und Folien aus Kupfer-Beryllium-Legierung (Lösungsbehandlung und Niederschlagbehandlung) " enthält ausdrücklichFolienempfohlen für das britische Verteidigungsministerium (MoD) und andere von der britischen Regierung spezifizierte Aufträge. |
| Französisch (NF) | Cube eins.9 | Auch in der französischen Fachliteratur und Luft- und Raumfahrtspezifikationen üblich. |
| Russisch (GOST) | BrB2 (BrB2) | Äquivalente Zusammensetzung; für Beschaffungen in der GUS-Region akzeptiert. |
| Japanisch (JIS) | C1720- keine andere Bezeichnung als C17200, jedoch dieselbe als C17200 | JIS H3130-Standard für Berylliumkupferplatten, -platten und -streifen. |
Die Zertifizierung nach EN 10204 3.1 (Standardfabrikzertifikat) oder 3.2 (von Dritten geprüft) gewährleistet die Akzeptanz in der gesamten EU-Produktions-, Verteidigungs- und Luftfahrtbranche.Für britisch-spezifische öffentliche Aufträge, insbesondere für die Luft- und Raumfahrtaufträge des britischen Verteidigungsministeriums (MoD),BS 3B 28:2009die Zertifizierung ist ausdrücklich erforderlich.
F12: Wie ist die richtige Lagerung, Haltbarkeitsdauer und Handhabung von Beryllium-Kupferfolie-Spulen?
Lagerbedingungen: SpeichernBeryllium-Kupferfoliein der ursprünglichen feuchtigkeitsdichten Verpackung (VCI-Papier + Polyethylenfolie) in einer sauberen, trockenen Raumumgebung bei 5 °C bis 35 °C (40 °F bis 95 °F) mit relativer Luftfeuchtigkeit < 60%.
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Säure- oder alkalische Dämpfe (einschließlich nahe gelegener Beizleitungen, Batterieladeflächen oder chemischer Lagerung)
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Direktes Kontakt mit Betonböden (Beton behält Feuchtigkeit und kann mit der Zeit Kupfer an der Oberfläche beflecken)
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Außenlager oder unbeheiztes Lager, in dem Kondensationszyklen bei Temperaturwechseln auftreten
Haltbarkeit: Unter angemessenen Lagerauflagen (versiegelte VCI-Verpackung, stabile Temperatur, Luftfeuchtigkeit < 60%):
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Nicht geöffnete Verpackung (versiegelte VCI-Tasche): ≥ 24 Monate ohne sichtbare Verfärbungen VCI (Dampfkorrosionshemmer) schützen Kupferoberflächen durch Bildung einer monomolekularen Barriere.
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Geöffnete Spirale (Teilverwendung, neu verpackt mit frischem VCI): 12 Monate, wenn sorgfältig neu verpackt, trockene Atmosphäre.
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Speicherung in der Umgebung (offene Rolle, ohne Schutz): 3 ∼6 Monate ∼ Abhängig von der lokalen Luftqualität ist mit einem leichten Oberflächenverschmutzung (Dunkelwerden) zu rechnen.
Verfärbtes Aussehen und Bedeutung: Oberflächenverschmutzung (Oxidation) erscheint als Verdunkelung von leuchtend rosa Kupfer bis Bronze, Braun oder dunkelgrau.Leichte Oberflächenverschmutzung beeinträchtigt weder die mechanische Federausführung noch die Ermüdungsbeständigkeit(Tarnish-Tiefe beträgt typischerweise < 0,5 μm).
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Erhöhen Sie den elektrischen Kontaktwiderstand(Beschmutzungs-Widerstands-Schicht) ‡ kritisch für Niederspannungssignalkontakte (< 5 V / < 50 mA).Zinn, Silber oder Goldplattierungoder eine Folie mit einem Schmutzhemmerfilm anfordern.
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Verringerung der Schweißbarkeit(Schmutz verhindert das Befeuchten) ️ Vor dem Löten einen Entoxidationsfluss (Aktivatorhaltiges Harz) verwenden oder eine leichte Säure-Reinigung durchführen (5-10% Zitronensäure-Dippen).
Abbau von Schmutz: Für Anwendungen, bei denen nach der Lagerung eine oxidfreie Oberfläche erforderlich ist:
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Leicht verfärbt (bronzefarben) → Isopropylalkohol + weiche Wäsche oder 5 bis 10% Zitronensäure (Zimmertemperatur, 10 ̊30 Sekunden), gefolgt von Deionisationswasserspülung und Stickstoffblastrocknung.
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Ein starker Schmutz (dunkelbraun bis schwarz) → ein mildes Schleifmittel (Scotch-Brite 7447) oder eine alkalische Reinigung (Natriummetasilikatlösung) ist erforderlich.Ersetzen Sie mit einer neuen Beschichtung nach der Entfernung von starkem Schmutz, wenn die elektrische Leistung kritisch ist.
Empfehlung für bewährte Verfahren für die Produktionsinventur: Planung des Verbrauchs von Folien auf einemErst ein, erst aus (FIFO)Bei Lagerbeständen, die länger als 12 Monate aufbewahrt werden, wird eine Verpackung zur regelmäßigen visuellen Kontrolle geöffnet.Kontaktvertriebstechnik für die Um- oder Ersatzgeleitung. Vermeiden Sie die Lagerung verschiedener Beryllium-Tempere (gebrüht oder hergestellt) gemischt auf demselben Regal ohne Abtrennung der Etiketten.
F13: Hat Beryllium-Kupferfolie Eigenschaften? Ist sie für Anwendungen im Gesundheitswesen zertifiziert?
- Ja, das ist es.Kupfer-Berylliumfolie (C17200) weist denselben Kupfer-basierten Mechanismus wie reines Kupfer auf, mit dokumentierter Wirksamkeit gegen Bakterien, Viren und Pilze.5%) führt zu einer kontaktierenden Oxidation der mikrobiellen Zellmembranen und zur Erzeugung von reaktiven Sauerstoffarten (ROS).
Daten zur Wirksamkeit: Kupferbasierte Legierungen, einschließlich Berylliumkupfer, sind im Register der US-Umweltschutzbehörde (EPA) für Kupferlegierungen (EPA Reg. Nr. 84542-Serie) aufgeführt.Sechs verschiedene Formen der Legierung C17200 haben Ansprüche auf: MethicillinresistentStaphylococcus aureus (Staphylokokken)(MRSA),Staphylococcus aureus (Staphylokokken),Enterobacter aerogenes,Escherichia coliO157:H7,Pseudomonas aeruginosa,Vancomycin-resistente Enterococcus faecalis(VRE) undKlebsiella pneumoniae.
Anwendungen im Gesundheitswesen(COVID-Zeit bis heute):
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Krankenhaustürgriffe, Schubplatten und Bettschienen (Folien- oder Blechform)
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Filme für Aufzugknöpfe und Laminate für Berührungsoberflächen (dünne, anpassungsfähige Folie mit Klebstoffunterlage)
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Öffentliche Berührungsflächen in Flughäfen, öffentlichen Verkehrsmitteln, Schulen und Sportstätten
-
Gehäuse für medizinische Geräte und Berührungsteile für Geräte
Zertifizierung auf den wichtigsten Märkten:
| Markt | Zertifizierung / Register | Status für C17200 |
|---|---|---|
| USA | Registrierung der EPA-Kupferlegierung (Reihe 84542) | ✅ Eingetragenes |
| Europäische Union | Beurteilter Anspruch; verwendet bestehende Verordnung über Kupferbasierte Biozidprodukte (BPR, Verordnung EU 528/2012) | Kupferoberflächen haben ihre Wirksamkeit erkannt |
| Japan | Registrierung der Kupferlegierung (JIS Z 2801 / ISO 22196 Prüfung) | ✅ Positive Testergebnisse für Kupfer-Beryllium |
| China | die Normen für Materialien (GB/T 21510-2008, GB/T 20944-2007) | ✅ Positiv auf verschiedene Cu-haltige Legierungen getestet |
Wichtige Einschränkungen(für EPA-registrierte Ansprüche erforderlich):
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Für die Wirksamkeit muss die Oberflächemit einer Breite von nicht mehr als 30 mm∆ Verfärbung und Oxidschichten- Nein.Wirksamkeit beeinträchtigen, aber Zinn, Nickel, Silber oder Goldplattierungwirdder Mechanismus.
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Das Grundstück istkontinuierlich und permanent✓ es verschleiert sich nicht (die Kupferchemie ist der Legierung eigen, keine Oberflächenbeschichtung).Oberfläche von barem Kupfer-BerylliumBerührung des Mikroorganismus.
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Der EPA-registrierte Anspruch gilt fürfeste Kupfer-Beryllium-Oberflächen in regelmäßigen Reinigungsverfahren(Standard-Krankenhausdesinfektionsreiniger entfernen die Wirksamkeit nicht).Die Verwendung von Schleifkissen ist nicht empfohlen .
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Anspruch istErgänzend zu den üblichen Infektionsbekämpfungsmethoden und nicht als Ersatz dafür(Handhygiene, routinemäßige Oberflächendesinfektion, Kontaktvorsichtsmaßnahmen).
für spezifische Anwendungen im Gesundheitswesen (Krankenhaus-Touchflächen, Betträger, Türgriffe, Aufzugsteuerungsfolien),Wir können Folien in A-Temperaturschmelze (einfache Formung um komplexe Geometrien) oder selbstklebende beschichtete Unterlage (Peel-and-Stick-Anlage) liefernKontaktvertrieb für zertifiziertes EPA-Wirksamkeitsbrief und JIS Z 2801 Prüfberichte von Drittanbietern.
F14: Kann Beryllium-Kupferfolie für eine längere Haltbarkeit in einem schmutzfreien oder vorbeschichteten Zustand geliefert werden?
Ja mehrere Oberflächenveredelungsmöglichkeiten sind fürBeryllium-Kupferfolie zur Verlängerung der Haltbarkeit, Verbesserung der Schweißfähigkeit, Verbesserung der Korrosionsbeständigkeit oder Vorbereitung auf elektrische Kontakte mit hoher Zuverlässigkeit.
| Oberflächenbehandlung / Beschichtung | Hauptnutzen | Typische Dicke | Haltbarkeitsdauer (Aufbewahrung im Raum) | Anmerkungen |
|---|---|---|---|---|
| Tarnish-Inhibitor Film (organisch) | Erweiterte Lagerung ohne Oxidation | < 0,5 μm | ≥ 18 Monate in versiegelter Verpackung; ≥ 12 Monate nach dem Öffnen (wiederverpackt mit VCI) | Entfernt durch Isopropylalkohol-Taschentuch; beeinflusst nicht signifikant den Kontaktwiderstand (entfernt während des ersten Einfügungszyklus).Empfohlen für Standard-Feder- und Kontaktanwendungen, die eine sofortige Montage erfordern, jedoch nicht gelötet werden. |
| Zinnplattierung (matte oder helle) | Überlegene Schweißfähigkeit; moderater Kontaktwiderstand (ASTM B545) | 2.5 ¢ 7,5 μm (100-300 μ′′) | ≥ 36 Monate | Am häufigsten für Automobil-, Unterhaltungselektronik- und industrielle Stromanschlüsse. |
| Silberplattierung (ASTM B700) | Höchste Leitfähigkeit; niedrigster Kontaktwiderstand | 2.5 10 μm (100-400 μ") | ≥ 24 Monate (kann bei längerer Luftbelastung dunkel werden, aber die Leitfähigkeit bleibt unberührt) | Vorzugsweise für Hochfrequenz-Anschlüsse (RF-Anschlüsse), Hochleistungskontakte (> 50 A).Aber ein dunkler Aussehen erfordert möglicherweise eine helle Oberfläche für ästhetische Anwendungen.. |
| Vergoldung (ASTM B488 / MIL‐G‐45204) | Null Oxidation; geringste und stabilste Kontaktwiderstandsfähigkeit; hervorragender Korrosionsschutz | 0.25 ¢ 2,5 μm (10-100 μ′′) ENIG; optional 1,25 μm (50 μ′′) Hartgold für den Hochzyklusverschleiß | ≥ 48 Monate (unbegrenzt bei ordnungsgemäßer Lagerung) | Vorzugsweise für Signalkontakte mit niedrigem Spannpegel (< 50 mV, < 10 mA), medizinische Implantate (biokompatibel), Raumfahrt- und Verteidigungselektronik.Weichgold für die Verbindung von Drähten. |
| Nickelplattierung (ASTM B689) | Barriere-Schicht gegen Kupferdiffusion; verbessert die Haftung von Gold- oder Silberbeschichtungen; Korrosionsbeständigkeit | 1.25 ¢ 5,0 μm (50-200 μ′′) Unterplatte | Unbestimmt, mit Obermantel | Typischerweise als Unterplatte verwendet. Nicht typischerweise als Endveredelung für Federn verwendet (reduzierte Federkraft aufgrund der Belastung durch Nickelbeschichtung, es sei denn, sie ist sehr dünn). |
| Palladium (Pd) oder Palladium-Nickel (PdNi) | Harte, geringe Reibungsoberfläche; geringere Galle als Gold; Kostenvorteil bei der selektiven Beschichtung | 0.5 ′′ 1,5 μm (20-60 μ′′) über dem Nickelschlag | ≥ 24 Monate (keine Oxidation) | Alternative zu Hartgold für Hochvolumenanschlüsse und MEMS-Anwendungen. |
Anwendungsmethoden der Plattierung:
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Vorplattierte Folien: Vor dem Schneiden und Stempeln auf die Hauptspirale aufgetragen.
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mit einer Breite von nicht mehr als 30 mm: Die Vorbeschichtung der gesamten Spirale außerhalb des Anbieters der Folie kann von unabhängigen Elektrobeschichtungsanbietern durchgeführt werden, die die Fähigkeit haben, Spirale zu Spirale selektiv und Spotbeschichtung zu betreiben.Wir können qualifizierte Lieferanten empfehlen..
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Selektive (Band) Beschichtung nach dem Stempeln: Plattierung nur auf funktionelle Bereiche (z. B. Kontaktspitzen) nach dem Blank- und Formieren
Für Anträge auf Verlängerung der Haltbarkeit (≥ 18 Monate): OrdnungFolien, mit einer Beschichtung aus Schmutzhemmern(organisches Schutzmittel) bei der Endschneidung vor der Ausfuhrverpackung abgeschlossen. Haltbarkeitsdauer ≥ 18 Monate bei Standardlagerung (5-35 °C, < 60% RH, keine ätzenden Gase).
F15: Erfüllt Beryllium-Kupferfolie die Qualitätszertifizierungen für Luftfahrt, Verteidigung oder Automobilindustrie?
| Zertifizierung / Norm | Anwendung | Anwendbarkeit auf Folien | Bereitgestellte Unterlagen |
|---|---|---|---|
| AS9100 / AS9120(Qualitätsmanagement in der Luftfahrt) | Gewerbliche und militärische Luftfahrt | ✅ Erhältlich ️ Kontakt für aktuelle Bescheinigung | Zulassungsbescheinigung (jährliche Verlängerung) |
| ISO 9001:2015(Allgemeines Qualitätsmanagement) | Alle Wirtschaftszweige | ✅ Standard ️ aktuelle Zertifizierung | Zulassungsbescheinigung |
| IATF 16949(Qualitätsmanagement im Automobilbereich) | Automobilversorgungskette (Ebene 1, Ebene 2) | ✅ Erhältlich für Folien, die gemäß den IATF-Regeln qualifiziert sind | IATF 16949 Zulassungsbescheinigung |
| PPAP-Level 3(Produktionsteilgenehmigungsprozess) | Automobilindustrie (GM, Ford, Stellantis, VW-Gruppe, BMW, Mercedes, Toyota) | ✅ Erhältlich (auf Kundenbasis) | PSW, Dimensionsergebnisse, Materialprüfungsergebnisse, Erscheinungsprüfungsbericht usw. |
| Einheitliche Fluggesellschaft(Spezifikation für Luftfahrtmaterialien: Kupfer-Beryllium-Legierung) | Flugkritische Komponenten (Anschlüsse, Instrumentendiaphrame, Federkontakte) | ✅ Zertifiziert umfasst die Rückverfolgbarkeit der Temperatur nach den AMS-Standards | AMS-Zertifizierungsbrief + Chargenkennung |
| BS 3B 28:2009(Vereinigtes Königreich Ministerium für Verteidigung / Vereinigtes Königreich Luft- und Raumfahrt Band- und Folienspezifikation) | Verteidigungsverträge des Vereinigten Königreichs, Luft- und Raumfahrt | ✅ Zertifiziert ️ ausdrücklich abdecktFolienFormat (Lösung und Niederschlag behandelt) | BS 3B 28 Konformitätsbescheinigung + EN 10204 3.2 Überprüfung |
| NACE MR0175 / ISO 15156(Öl und Gas ) | Werkzeuge für Abgründe, Unterwassergeräte, Raffinerienkomponenten für H2S-Umgebungen | ✅ Verfügbar (Qualifikation pro Bestellung; Korrosionsprüfung nach NACE TM0177 Methode A) | Zertifizierungsbrief der NACE MR0175 |
| DFARS(Defense Federal Acquisition Regulation Supplement USA) | Verteidigungsverträge der USA (Tungsten, Tantal, Berichterstattung über Konfliktmineralien) | ✅ Standard-Berichterstattung über Konfliktmineralien pro EICC/GeSI (Zinn, Gold, Tantal, Wolfram) | DFARS-Konfliktmineralerklärung + Rückverfolgbarkeit der Lieferkette |
| NSF / EPA Kupfer | Berührungsflächen im Gesundheitswesen, öffentlich zugängliche Geräte | ✅ Erhältlich C17200 im EPA-Register für Kupferlegierungen | EPA-Registrierungsbrief + Ergebnisse von Prüfungen durch Dritte nach EPA-Leitlinien |
Dokumentationslaufzeit: Standardzertifikate (ISO 9001, AMS + Rückverfolgbarkeit, DFARS) sind kostenlos mit dem Versand verbunden.oder BS 3B 28 Überprüfung durch Dritte (EN 10204 3).2) erfordern eine vorherige Ankündigung (normalerweise 5 bis 15 Werktage) und können für die Zertifizierung durch Dritte Gebühren anfallen.
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Für Prüfbescheinigungen (MTCs), Qualitätszulassungen für Proben (PPAP/FAIR), Nachverfolgbarkeit der Chargen nach AMS 4533, BS 3B 28-Zertifizierung oder kundenspezifische Walz-/Schnittvorgaben:Bitte kontaktieren Sie uns mit Ihren detaillierten Anforderungen einschließlich der Dicke, Breite, Temperament, Oberflächenbeschichtung, Randprofil, Plattiervorlieben und Zielanwendung.