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C17200 Beryllium-Kupferfolie ¥ 0,0125 mm ultradünne, präzise gewalzte Spirale für EMI/RFI-Schutz

C17200 Beryllium-Kupferfolie ¥ 0,0125 mm ultradünne, präzise gewalzte Spirale für EMI/RFI-Schutz

MOQ: 5kg
Preis: USD 30-50/kg
Standardverpackung: Karton, Sperrholzpaletten, Sperrholzboxen
Lieferfrist: 20 Tage
Zahlungsmethode: L/C, T/T
Lieferkapazität: 10 Tonnen/Monat
Ausführliche Information
Herkunftsort
China
Markenname
Niktech
Zertifizierung
ISO
Modellnummer
C17200
Ermüdungsfestigkeit (10⁷ Zyklen, R=-1 Gegenbiegung):
275 – 310 MPa / 40 – 45 ksi
Elastizitätsmodul (Spannung):
125 – 130 GPa (18,1 – 18,9 × 10³ ksi)
Schubmodul:
50 GPa (7.250 ksi)
Poissonzahl:
0,30 – 0,34
Formbarkeitsverhältnis (90°-Biegung, guter Weg):
Radius/Dicke ≤ 0 (kann flach auf sich selbst gebogen werden)
Hervorheben:

0.0125 mm ultradünne Beryllium-Kupferfolie

,

EMI/RFI-Schutz C17200 Kupferfolie

,

Precision Coil CuBe2 Folie

Produkt-Beschreibung

C17200 Berylliumkupferfolieist das definitive ultradünne Kupferknetlegierungsformat für geschäftskritische Anwendungen, die eine Dicke von weniger als 0,15 mm erfordern, ohne Kompromisse bei den Federeigenschaften, der elektrischen Kontinuität oder der Ermüdungsbeständigkeit einzugehen. Als ausscheidungsgehärtete Cu-Be-Legierung (UNS C17200 ± CuBe2 ± Alloy 25 ± DIN 2.1247 ± CW101C) ist diesBerylliumkupferfolieerreicht nach dem Aushärten Zugfestigkeiten über 1380 MPa – übertrifft alle anderen Materialien auf Kupferbasis – und behält gleichzeitig eine elektrische Leitfähigkeit von 22–28 % IACS, ein nichtmagnetisches Verhalten (Permeabilität < 1,01) und eine Korrosionsbeständigkeit auf Augenhöhe mit reinem Kupfer bei, selbst in Konfigurationen mit geringer Stärke. Das Folienformat wird gemäß den Spezifikationen ASTM B194, AMS 4533 und BS 3B 28 durch präzises Kaltwalzen und anschließendes Glühen in kontrollierter Atmosphäre hergestellt und bietet Dickentoleranzen von nur ±0,002 mm, Ebenheitsabweichungen ≤0,5 mm/m und kontinuierliche Spulenlängen von mehr als 35 Fuß ohne Verbindungsstellen – direkt anwendbar für das Hochgeschwindigkeitsstanzen von EMI-Fingerdichtungen, Mikroschalterblättern, Batteriestromabnehmern und HF Abschirmschichten. Im Gegensatz zu schwereren Bandprodukten, die ein sekundäres Schlitzen oder Zuschneiden einzelner Teile erfordern, ist dies der FallBerylliumkupferfoliewird auf die endgültige Breite (1,0 mm–400 mm) mit entgrateten oder abgerundeten Kanten gewalzt, wodurch nachgelagerte Verarbeitungsschritte entfallen und der Ausschuss pro Teil reduziert wird. Die Folie ist in Härtegraden erhältlich, von weichgeglüht (A/TB00) für tiefgezogene Membranen bis hin zu walzgehärtet (AT/HT/TH01) für sofortige Federfunktion bei hohen Zyklen. Die Folie bietet eine Spannungsrelaxationsbeständigkeit von > 90 % nach 1.000 Stunden bei 150 °C, eine Ermüdungsbeständigkeit gegen Biegewechsel von mehr als 10⁷ Zyklen bei 40 ksi und eine Maßhaltigkeit, die für miniaturisierte elektromechanische Systeme in der Medizin von entscheidender Bedeutung ist Führungsdrähte, MEMS-Gehäuse und Satellitenbereitstellungsmechanismen. Das folgende technische Datenblatt bestätigt die Konformität mit globalen Standards und bietet Metriken auf technischem Niveau für die Designvalidierung, Beschaffungsqualifizierung und behördliche Einreichung in den Lieferketten der Luft- und Raumfahrt-, Verteidigungs-, Medizin- und kommerziellen Elektronikbranche.

Standards und Konformität

Berylliumkupferfoliewird gemäß den folgenden international anerkannten Spezifikationen hergestellt und zertifiziert, mit vollständiger Rückverfolgbarkeit der Fabrik und optionaler Überprüfung durch Dritte:

 
 
Standard / Spezifikation Geltungsbereich/Anwendbare Form Wichtige Anforderungen abgedeckt
ASTM B194 Platten, Bleche, Bänder und gewalzte Stangen aus Kupfer-Beryllium-Legierung (einschließlich Foliendickenbereich) Grenzwerte für die chemische Zusammensetzung, Bereiche der mechanischen Eigenschaften bei unterschiedlichen Temperaturen (A/AT/H/HT), Maßtoleranzen für dünnwandige Produkte
ASTM B196 / B197 Stab & Stab / Draht Zusätzliche Validierung der Wärmebehandlungsreaktion; Querverweise für die Temperaturkonsistenz
ASTM B251 Allgemeine Anforderungen an Bänder aus Knetlegierungen Klassifizierung der Kantenbeschaffenheit, Bewertung der Oberflächenbeschaffenheit, Ebenheits- und Wölbungskriterien
SAE J461 / J463 Knet- und Gusslegierungen aus Kupfer Einheitliches Nummerierungssystem (UNS C17200) Eigenschaftstabellen für Beschaffungspakete für die Luft- und Raumfahrt
AMS 4530/4533 Bleche, Streifen, Platten (Luft- und Raumfahrtqualität) Zertifizierung für hochzuverlässiges Tempern (TH01/TF00) für flugkritische foliengeformte Komponenten
BS 3B 28:2009 Britischer Standard für Bänder und Folien aus Kupfer-Beryllium-Legierungen (lösungsbehandelt und ausscheidungsbehandelt) Spezifische Folientoleranzen, Lösungsbehandlungsprotokolle, Überprüfung der Aushärtung durch Ausscheidung für britische Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsverträge
EN CW101C (CuBe2) Europäischer Standard für Kupfer-Beryllium-Knetlegierungen Chemische Äquivalenz (Be 1,8–2,0 %), mechanische Güteklassenzuordnung (R430–R800), CE-Kennzeichnungsberechtigung
DIN 2.1247 Deutscher Standard für CuBe2-Berylliumkupfer Ausgearbeitete Produktspezifikationen für Feinmechanik- und Automobilkomponenten
ISO 4137 Kupfer-Beryllium-Knetlegierungen Internationale Harmonisierung von Eigenschaftsbereichen und Prüfmethoden
JIS H3130 Japanischer Industriestandard für Bleche, Platten und Bänder aus Berylliumkupfer Dickentoleranzen, Härtebezeichnungen und Inspektionsprotokolle für asiatische Elektroniklieferketten
RWMA-Klasse 4 Klassifizierung der Widerstandsschweißhersteller-Vereinigung Bezeichnung für hohe Festigkeit (> 160 ksi Zugfestigkeit nach Alterung) für Folien, die in Schweißelektroden und Kontaktanwendungen mit hohen Zyklen verwendet werden

*Querverweise: QQ-C-533 (historische Bundesspezifikation), GOST 1789 (russisches Streifen-/Folienäquivalent BrB2). Werksprüfzertifikate gemäß EN 10204 Typ 3.1 (Standardcharge) oder Typ 3.2 (mit unabhängiger Überprüfung durch Dritte) sind auf Anfrage für alle zertifizierten Härtegrade und Folienabmessungen erhältlich.*

Chemische Zusammensetzung

Die nominelle chemische Zusammensetzung vonBerylliumkupferfoliegemäß UNS C17200 (Alloy 25 / CuBe2 / DIN 2.1247) ist unten dargestellt, zusammengestellt aus ASTM B194-Spezifikationen, NGK Berylco-Produktionsstandards und Materion (Brush Wellman)-Legierungsdatenblättern:

 
 
Element Gewicht (%) Spezifikationsgrenzen/Technische Hinweise
Kupfer (Cu) Gleichgewicht(≥ 97,5 % min.) Hochreine Kupfermatrix (99,5 % Cu + Legierungselemente nach Spurenanpassung); sorgt für Grundleitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit
Beryllium (Be) 1,80 – 2,00 Primäres Aushärtungselement; Bildet während der Wärmebehandlung metastabile Ausscheidungen der Gamma-Primärphase (γ′) und der Gleichgewichts-Gammaphase (γ), wodurch die Verstärkungsreaktion erzeugt wird, die einer Zugfestigkeit von > 200 ksi zuzuschreiben ist
Kobalt (Co) 0,20 Min Getreideverfeinerer; steuert die Größe und Verteilung der Beryllidpartikel während der Alterung; Verbessert die Beibehaltung der Festigkeit bei erhöhter Temperatur
Nickel (Ni) ≤ 0,20 Unterstützung bei geringem Niederschlag; wenn es zusammen mit Co vorhanden ist, verbessert es die Alterungskinetik und die thermische Relaxationsbeständigkeit
Kobalt + Nickel (Co+Ni) ≥ 0,20 (min) Der kombinierte Inhalt bestimmt die Antwortquote der Altersgruppe. Die Untergrenze gewährleistet eine konsistente Eigenschaftsentwicklung über verschiedene Spulenpositionen hinweg
Kobalt + Nickel + Eisen (Co+Ni+Fe) ≤ 0,60 Die Obergrenze schränkt die übermäßige intermetallische Bildung ein, die die Duktilität und Formbarkeit verringert, insbesondere im Foliendickenbereich
Eisen (Fe) ≤ 0,10 Eine strenge Kontrolle verhindert die Versprödung beim Kaltwalzen dünner Materialien. Ein höherer Eisengehalt verringert die Ermüdungslebensdauer unter zyklischer Belastung
Silizium (Si) ≤ 0,15 Restdesoxidationselement aus Primärschmelze; minimale Auswirkung auf die Leitfähigkeit, aber auf Schweißverträglichkeit überwacht
Aluminium (Al) ≤ 0,10 Grenzwert für Spurenverunreinigungen; Erhöhte Werte verursachen bei längerem Hochtemperaturbetrieb eine Instabilität der Gammaphase
Blei (Pb) ≤ 0,010 (maximal 0,02 pro AMS) Die extrem niedrige Bleizusammensetzung (< 0,01 %) gewährleistet die RoHS-Konformität für Unterhaltungselektronik, medizinische Geräte und europäische Automobilkontakte. verifiziert durch ICP-OES gemäß ASTM E1473
Andere Elemente (Gesamt) ≤ 0,20 Kombinierte Spurenverunreinigungen aus dem primären Raffinierungsprozess werden auf die Grenzwerte für die Luft- und Raumfahrt beschränkt

Hinweis: Jede Spule wird mit einem zertifizierten Werkstestzertifikat (MTC) einschließlich chemischer ICP-OES-Verifizierung gemäß ASTM E1473 geliefert. Die Zusammensetzung wird gleichmäßig über den Foliendickenbereich von 0,0125 mm bis 0,4 mm aufgetragen, ohne stärkeabhängige Schwankungen.

Mechanische Eigenschaften (nach Härte)

Mechanische Leistung vonBerylliumkupferfolievariiert erheblich je nach Anlass und nachträglicher Aushärtungsbehandlung. Die folgenden Werte konsolidieren Daten aus den Materialdatenbanken NGK Berylco (Berylco 25), Materion (Alloy 25 Strip), MatWeb (UNS C17200 TH01 Datenblatt), Robert Laminage (CuBe2), eFunda und AZoM:

 
 
Temperament / Zustand Temperament-Symbol Zugfestigkeit (MPa / ksi) Streckgrenze (0,2 % Offset, MPa/ksi) Dehnung in 50 mm (%) Härte (Rockwell) Typische Anforderungen an die Folienanwendung und -formung
Geglüht (lösungsbehandelt) A / TB00 430 – 560 / 62 – 81 210 – 380 / 30 – 55 35 – 60 B45 – 65 Tiefziehen komplexer EMI-Fingerprofile, komplizierter Membrangeometrien und progressiver Gesenkformen, die maximale Duktilität erfordern
Viertelhart 1/4H / TD01 510 – 610 / 74 – 88 420 – 560 / 61 – 81 15 – 35 B70 – 85 Mäßige Biegevorgänge für Steckerkontaktbalken und Relaisblattkomponenten, bei denen leichte Kaltbearbeitung beibehalten wird
Halb schwer 1/2H / TD02 580 – 690 / 84 – 100 530 – 660 / 77 – 96 8 – 25 B85 – 95 Folgestanzen in großen Stückzahlen für Batteriekontaktfedern und SIM-Karten-Anschlussklemmen
Hart / walzgehärtet (kaltgewalzt) H / TD04 680 – 830 / 99 – 120 650 – 800 / 94 – 116 2 – 8 B95 – C30 Stanzvorgänge, bei denen kein Biegen nach dem Stanzen erforderlich ist; typisch für Flachdichtungsfinger und EMI-Abschirmrahmen
Mühlengehärtet (gealtert, früher AT) AT/TF00 1100 – 1400/ 160 – 203 1000 – 1200/ 145 – 174 4 – 10 C36 – 40 Präzisionsfedern, hochzyklische Kontaktmesser und Stanz- und Formbauteile, die eine sofortige Federfunktion ohne kundenseitige Wärmebehandlung erfordern
Wärmebehandelt (Peak Aged, früher HT) HT / TH01 1205 – 1480 / 175 – 215 965 – 1380 / 140 – 200 2 – 6 (nach Alterung) C38 – 42 (bis zum C45-Spitzenalter) Steckverbinder für die Luft- und Raumfahrt, Sensormembranen und andere flugkritische Anwendungen, bei denen maximale Festigkeit bei kleinstem Querschnitt erforderlich ist
Extra hart (Peak Aged Mill State) XHM / speziell ≥ 1480 / ≥ 215 ≥ 1300 / ≥ 188 1 – 3 C40 – 46 Rohmaterial aus Bourdon-Rohren, Balgfolie und ultradünne Messinstrumente, die den höchsten erreichbaren Modul und Kriechwiderstand erfordern

Wichtige zusätzliche mechanische Indikatoren für ultradünne Folienformate:

 
 
Eigentum Wert Zustand/Referenz
Ermüdungsfestigkeit (10⁷ Zyklen, R=-1 Gegenbiegung) 275 – 310 MPa / 40 – 45 ksi Alterungszustand (HT/TH01); Werte überprüft an Proben mit einer Foliendicke von 0,1 mm
Elastizitätsmodul (Spannung) 125 – 130 GPa (18,1 – 18,9 × 10³ ksi) Anwendbar auf alle Gemüter; leichte Anisotropie (< 5 % Variation) in Walzrichtung gegenüber Querorientierung
Schubmodul (Steifigkeitsmodul) 50 GPa (7.250 ksi) Isotroper Wert für Torsionsbelastung; entscheidend für die Leistung des EMI-Fingerstocks bei seitlicher Auslenkung
Poissonzahl 0,300 – 0,34 Ausgehärteter Zustand; ν = 0,300 nominal für die Konstruktion von Membranen und Drucksensorelementen
Formbarkeitsverhältnis (90°-Biegung, guter Weg – Mindestradius/-dicke) 0 (kann flach auf sich selbst gebogen werden, ohne zu reißen) Geglühter Zustand (A/TB00) bei einer Dicke von 0,025 mm–0,10 mm; Für eine fehlerfreie Biegung ist bei HT-Vergütung ein Radius/eine Dicke von ≥ 2 erforderlich
Spannungsrelaxationswiderstand (prozentuale Spannung, die nach 1.000 Stunden erhalten bleibt) > 96 % bei 100 °C; ~92 % bei 150 °C; ~85 % bei 200 °C Walzgehärteter Zustand; dokumentiert von Materion und NGK Berylco für Alloy 25-Folienanwendungen in Automobilumgebungen mit erhöhten Temperaturen
Bearbeitbarkeitsbewertung (UNS C36000 Automatenmessing = 100 %) 20 % (Standardtemperierung); bis zu 60–70 % (C17300 bleigelagerte Variante für automatische Schraubenbearbeitung) Folien-zu-Folien-Anwendungen werden normalerweise nicht maschinell bearbeitet; Die Nennwerte dienen als Designreferenz bei der Umstellung von Stangen- oder Stangenformen
Elektrischer Kontaktwiderstand (Millionen-mΩ-Bereich) < 5 mΩ (nach Verzinnung/Versilberung); 5–15 mΩ (unbeschichtete, frisch gereinigte Oberfläche) Gemessen bei 10 mA, 0,1 N Kontaktkraft; entscheidend für Signalrelais- und Sensorkontaktanwendungen mit geringem Stromverbrauch

*Hinweis: Tabellen zu den mechanischen Eigenschaften gelten für Produkte nach der Aushärtung (Ausfällungsbehandlung). Lösungsgeglühte Zustände (A/TB00) weisen vor der vom Kunden durchgeführten Alterung geringere Festigkeitswerte auf.*

Physikalische Eigenschaften

Die folgende Tabelle fasst die intrinsischen physikalischen Parameter von zusammenBerylliumkupferfolie(C17200 / Alloy 25 / CuBe2) im ausgehärteten Zustand, sofern nicht anders angegeben. Die Werte werden aus den Datenbanken NGK Berylco, Materion, Robert Laminage, Goodfellow, AZoM und ASM Aerospace Specification Metals (ASM) zusammengestellt:

 
 
Eigentum Metrikwert Imperialer Wert Anmerkungen/Zustand
Dichte (aushärtung) 8,25 – 8,36 g/cm³ 0,298 – 0,302 lb/in³ Erhöht sich um ca. 4–6 % im Vergleich zum lösungsgeglühten Zustand (8,25 → 8,36) aufgrund der Gammaphasenausfällung; Der Dichteanstieg entspricht einer maximalen linearen Kontraktion von ca. 2 % während der Alterung
Dichte (lösungsgeglüht / A-Zustand) 8,25 g/cm³ 0,298 lb/in³ Gilt für A-Temper-Folie vor dem Aushärten; verifiziert durch ASTM E-spezifische Schwerkraftmethoden
Schmelzbereich (Liquidus – Solidus) 866 – 980 °C 1590 – 1796 °F Ein enger Schmelzbereich schränkt die Auswahl der Löttemperatur ein; Anschmelzen unter 980 °C vermieden
Elektrische Leitfähigkeit bei 20 °C 22 – 28 % IACS (Standardalter) 12,8 – 16,2 MS/m 22 % IACS mindestens für gealterten (HT/TH01) Zustand; Geglühte A-Temper-Folie (vor dem Aushärten) weist einen IACS von ca. 15–18 % auf; bis zu 30 % IACS unter überalterten Bedingungen bei mäßiger Festigkeitsreduzierung erreichbar
Elektrischer Widerstand 6,2 – 7,8 μΩ·cm 37 – 47 Ω·cmil/ft Kehrwert zum Leitfähigkeitsbereich; Temperaturkoeffizient positiv, linear bis 200 °C
Wärmeleitfähigkeit bei 20 °C 105 – 135 W/m·K 60 – 78 BTU/(ft·h·°F) 105 W/m·K typisch für Peak-Aged-Folie (HT); 135 W/m·K werden bei leitfähigkeitsoptimierten Verarbeitungswegen (z. B. Überalterung) für Wärmemanagementanwendungen erreicht
Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) 16,7 – 17,8 × 10⁻⁶ / °C (20–200 °C-Bereich) 9,3 – 9,9 × 10⁻⁶ / °F (68–572 °F) Geringe Hysterese bei thermischen Zyklen (± 1,5 × 10⁻⁶ / °C Differenz zwischen Heiz- und Kühlkurven); Kritisch für Balg- und Membrandruckmessgeräte
Spezifische Wärmekapazität (cₚ) 0,42 kJ/kg·K 0,10 BTU/lb·°F Bei 20 °C, unabhängig von Temperatur und Alterungszustand
Magnetische Permeabilität (relativ, µᵣ) < 1,01(AMSolite = 1,0032 typisch) Nicht magnetisch bis zu einer Abweichung von weniger als 1 % von Luft (µ₀); keine Anfälligkeit auch nach ausgiebigem Kaltwalzen oder Prägen; Behält die nichtmagnetischen Eigenschaften über den gesamten Temperaturbereich (A bis HT) bei
Elektrischer Widerstandstemperaturkoeffizient 0,0015 – 0,0020 / °C (20–200 °C) Positiv, linear; ermöglicht die widerstandsbasierte Temperaturmessung in Folien-DMS-Anwendungen
Emissionsgrad (oxidierte Oberfläche) 0,55 – 0,70 (abhängig von der Oxiddicke und der Oberflächenbeschaffenheit) Relevant für Strahlungskühlungsberechnungen in hermetisch abgeschlossenen Elektronikgehäusen
Reflexionsvermögen (sichtbares Licht, polierte Oberfläche) ~ 55–60 % Mäßiges Reflexionsvermögen; oft mit Zinn, Silber oder Nickel überplattiert, um die Leitfähigkeit oder Lötbarkeit statt des Reflexionsvermögens zu verbessern

*Hinweis: Elektrische Leitfähigkeit bezogen auf den International Annealed Copper Standard, wobei IACS = 58 MS/m (100 % Leitfähigkeit) bei 20 °C. Die Werte für lösungsgeglühte Folie (A/TB00-Vergütung) betragen ~15–18 % IACS vor der Aushärtung; Kontaktieren Sie uns für temperaturspezifische zertifizierte Werte.*

Wichtigste Verkaufsargumente nach Region

UnserBerylliumkupferfoliebietet Käufern in verschiedenen globalen Märkten unterschiedliche Wertversprechen, basierend auf regionalen Fertigungsprioritäten, regulatorischen Rahmenbedingungen und der Dynamik der Lieferkette:

  • Südasien und Südostasien (Indien, Vietnam, Thailand, Malaysia, Singapur, Philippinen):Zentren der Elektronikfertigung steigern die Nachfrage nach ultradünnen ProduktenBerylliumkupferfoliein 0,025–0,15 mm Dicke, walzgehärtetes AT (TF00)-Gehalt, für SIM-Kartenkontakte, Batterieblattfedern, Mikroschalterblätter und mobile PCB-Abschirmschichten. Regionale Käufer legen Wert auf Einheitsökonomie durch wettbewerbsfähige Spulengewichte (20–300 kg pro Spule), JNPT-Hafenlogistik (Mumbai), Verfügbarkeit von Umladungen in Singapur und ASEAN-Zollbefreiungen gemäß ATIGA (ASEAN Trade in Goods Agreement). Indiens BIS-Zertifizierung für Berylliumkupferdraht/-band ist auf Anfrage für staatlich ausgeschriebene Elektronik- und Verteidigungsverträge erhältlich.

  • Großchina (China, Taiwan, Hongkong):Der weltweit größte Abnehmer von Präzisions-Berylliumkupferfolie für Unterhaltungselektronik (Smartphones, Wearables, Batterien) und industrielle Automatisierungskomponenten. Chinesische Käufer benötigen neben ASTM B194 die Einhaltung von GB/T 5231 und YS/T 323-2002. Typische Foliendicke 0,03–0,20 mm bei Spulenbreiten 2–300 mm für Hochgeschwindigkeits-Mehrfachverbundwerkzeuge. Werk-zu-Werk-Lieferungen aus Zollverschlusszonen reduzieren die Belastung durch Einfuhrzölle.

  • Japan und Südkorea:Die fortschrittliche Elektronik- und Automobilindustrie benötigtBerylliumkupferfolieErfüllt JIS H3130 (japanischer Industriestandard) mit außergewöhnlicher Oberflächenbeschaffenheit (Ra ≤ 0,08 μm) und Dickengleichmäßigkeit (± 0,001 mm über 200 mm Breite). Koreanische Käufer (Samsung, LG-Lieferkette) verlangen eine IATF 16949-Prozesszertifizierung und PPAP Level 3-Dokumentation. Folie neuerer Modelle für Batteriekontaktsysteme von Elektrofahrzeugen und faltbare Displayscharnierfedern.

  • Naher Osten (VAE, Saudi-Arabien, Kuwait, Katar, Bahrain, Oman):Sicherheitsanwendungen in der Öl- und Gasindustrie sowie in der Petrochemie erfordernBerylliumkupferfoliefür funkenfreie Werkzeugkomponenten (schwere Folie, umgewandelt in Sicherheitswerkzeugkanten und Schlagflächen), Bohrloch-MWD/LWD-Instrumentengehäuse (dünnwandige, hochfeste Verkleidung) und Druckschaltermembranen für Raffinerieinstrumente. Nichtmagnetische (µᵣ < 1,01) und Antifresseigenschaften verhindern Funkenentzündung in explosionsgefährdeten Atmosphären – entscheidend für ATEX- und IECEx-klassifizierte Vorgänge in petrochemischen GCC-Anlagen. Die SABRE-Zertifizierung für Saudi-Arabien ist in der Dokumentation vor dem Versand verfügbar.

  • Europa (Deutschland, Frankreich, Großbritannien, Italien, Spanien, Polen, Niederlande, Schweden):Europäischer IngenieursbedarfBerylliumkupferfoliemit vollständiger REACH- (EG 1907/2006) und RoHS 2011/65/EU-Konformität für EV-Batteriekontaktsysteme (800-V-Architekturen), Kfz-Sensorkontakte und Hochstrom-Relaiskomponenten. Deutsche Tier-1-Automobilzulieferer benötigen eine Prozesszertifizierung nach IATF 16949 mit PPAP Level 3-Dokumentation. Die BS 3B 28:2009-Zertifizierung wird speziell für britische Folienverträge in der Luft- und Raumfahrt sowie im Verteidigungsbereich empfohlen. Nachhaltigkeitserklärungen (CO2-Fußabdruck pro kg CuBe2-Folie, berechnet nach ISO 14067-Methodik) auf Anfrage erhältlich.

  • Nordamerika (USA, Kanada, Mexiko):Luft- und Raumfahrtanwendungen (AMS 4530 / AMS 4533) treiben die Beschaffung von voranBerylliumkupferfoliein nicht magnetischen Konfigurationen mit hoher Ermüdung für Flugzeuginstrumentengehäuse, Antifress-Buchsenhüllen für Fahrwerke und Ausgangsmaterial für Avionik-Steckergehäuse. Inländische Endverbraucher in den USA benötigen DFARS-konforme (Defense Federal Acquisition Regulation Supplement) zertifizierte Mühlenchargen mit vollständigen DOT-klassifizierten Sicherheitsdatenblättern für gefährliche Stoffe (Beryllium) und Konfliktmineralien-Deklarationen (EICC/GeSI). Kanadische CRC-Zertifizierung für Luft- und Raumfahrtmaterialimporte verfügbar.

  • Südamerika (Brasilien, Argentinien, Kolumbien, Chile):Die brasilianische Elektronik- und Automobilbranche legt Wert auf die lokale Prüfzertifizierung (INMETRO-Registrierung) und die Mercosur-Ursprungsdokumentation für reduzierte Intrablock-Zölle. Folie, die in elektrischen Kontaktbaugruppen in der Automobilindustrie (Verbindungssysteme für lokale Fahrzeughersteller) und in der Unterhaltungselektronik verwendet wird. Chiles Bergbausektor erfordertBerylliumkupferfoliefür schwere Verschleißplatten und funkenfreie Pumpenscheiben, bei denen Abriebfestigkeit und Korrosionsbeständigkeit in saurem Grubenwasser (pH 2–4) entscheidende Faktoren sind. Die kolumbianischen Freihandelszonen für die Elektronikfertigung gewähren Zollbefreiungen für importierte Legierungsfolien, die den ASTM-Standards entsprechen.

  • Afrika (Nigeria, Südafrika, Angola, Marokko):Bergbau- und Mineralverarbeitungsbetriebe spezifizierenBerylliumkupferfoliefür schwere Geräteverschleißplatten und funkenfreie Pumpenkomponenten, bei denen Abrieb und Korrosion in saurem Grubenwasser (pH 2–4) entscheidend sind. Die südafrikanischen Importkontrollen erfordern eine Inspektion vor dem Versand durch SGS oder Bureau Veritas für die Zollklassifizierung hochfester Präzisionslegierungsfolien (HS 7409.1900). Der nigerianische Öl- und Gassektor verwendet Berylliumkupferfolie als Ersatzmaterial für Programme zur Aufarbeitung von Sicherheitswerkzeugen.

  • Australien und Neuseeland:Die Auftragsvergabe im Verteidigungs- und Luft- und Raumfahrtbereich im Rahmen des australischen Defence Strategic Review-Rahmens erfordertBerylliumkupferfoliemit vollständiger Rückverfolgbarkeit der Lieferkette zum NATO Codification Bureau (NSN-Zuweisungsberechtigung). Folie für U-Boot-Sensorgehäuse (nicht magnetisch, hohe Ermüdungsanforderungen) und Überwachungsmembranen für Schiffsantriebe. Die neuseeländische Agrartechnologie (automatisierte Melksysteme) verwendet Folie für präzise Sensorkontakte in rauen Waschumgebungen.

  • Global Maritime & Offshore:Korrosionsbeständigkeit im Meerwasser vergleichbar mit der von NeusilberfabrikatenBerylliumkupferfoliedas bevorzugte Material für Tiefsee-ROV-Anschlussgehäuse, Erdungsstreifen für Schalttafeln von Offshore-Plattformen und Unterwasser-Sensormembranen. Keine Anfälligkeit für Wasserstoffversprödung und eine Toleranz gegenüber hydrostatischem Druck (bis 4.000 m Tiefenäquivalent / 40 MPa Außendruck) gewährleisten eine lange Lebensdauer in Unterwasserumgebungen. Für qualifizierte Lieferanten sind Schiffszertifizierungen (ABS, DNV, Lloyd's Register) verfügbar – kontaktieren Sie uns für eine Überprüfung pro Bestellung.

Hauptanwendungen: Wie Ingenieure unsere Folie verwenden

C17200 Berylliumkupferfolieerfüllt geschäftskritische Funktionen in den folgenden Branchen und Komponenten. In der folgenden Tabelle werden spezifische Folienanwendungen mit den geltenden Normen, der typischen Härte und den Leistungsgründen verglichen:

 
 
Industrie / Sektor Spezifische Folienanwendung Messbereich / Temperatur Warum Beryllium-Kupferfolie?
EMI-/RFI-Abschirmung Fingerstockdichtungen, Kontaktstreifen, abgeschirmte Türdichtungen, Abschirmrahmen auf Platinenebene, Erdungsfinger für Kfz-Elektronikfächer 0,05–0,20 mm / walzgehärtetes AT oder HT > 100 dB Dämpfung bei geringer Schließkraft (2–5 N/cm); Durchgehende Spulenlängen bis zu 10,7 m (35 Fuß) ohne Spleiße gewährleisten unterbrechungsfreies Prägen; hohe Zyklenfestigkeit > 1 Million Kompressionen ohne Setzung; Zum Korrosionsschutz und zur Lötbefestigung sind Zinn-, Nickel- oder Silberbeschichtungen erhältlich
Mikroelektronik und Verbrauchergeräte Smartphone-SIM-/Smartcard-Anschlussstecker, Batteriekontaktfedern, USB-C- und Speichersteckplatz-Anschlussstecker, Mikroschalter-Federblätter, Erdungsklemmen für MEMS-Verpackungen 0,025–0,15 mm / 1/2H oder walzgehärtetes AT 22-28 % IACS-Leitfähigkeit kombiniert mit einer Streckgrenze von > 140 ksi ermöglichen Schmalstrahl-Kontaktdesigns; niedriger und stabiler Kontaktwiderstand (< 5 mΩ nach der Galvanisierung); unmagnetisch verhindert Signalstörungen in Hochfrequenz-Kommunikationspfaden (5G / Wi-Fi 6); Erhältlich in Breiten bis zu 1,0 mm Schlitzbreite
Medizinische Geräte Drehmomentkerne für Führungsdrähte, Betätigungsfedern für endoskopische Instrumente, Biegeelemente für mikrochirurgische Greifer, Anschlüsse für implantierbare Geräte (gekapselt), Kontakte für Hörgerätebatterien 0,0125–0,08 mm / walzgehärtetes HT (sterilisationsfähig) Hohe Ermüdungsbeständigkeit bei minimalinvasiven Instrumenten, bei denen die Durchbiegungszyklen 10⁶ überschreiten; ausgezeichnete Biokompatibilität für kurzfristig implantierbare Kontaktgehäuse; nicht magnetisch, kompatibel mit MRT-Leitsystemen; RoHS- und REACH-konform für Anwendungen der EU-Medizinprodukteverordnung (MDR).
Luft- und Raumfahrt- und Flugsysteme Höhenmesser-Aneroidkapseln, Luftdatencomputer-Membrandrucksensoren, Avionik-Anschlusshauben, Flugsteuerungs-Aktuatorfedern, Gyroskop-Aufhängungsbiegeteile, Scharnierfolie des Satellitenauslösemechanismus 0,025–0,20 mm / HT (TH01) Peak gealtert Nicht magnetisch (< 1,01 Permeabilität) eliminiert Kompass- und Trägheitsnavigationsstörungen; außergewöhnliche Ermüdungsbeständigkeit unter zyklischer Belastung (10⁷ Zyklen zertifiziert); AMS 4533-Luft- und Raumfahrtzertifizierung mit vollständiger Chargenrückverfolgbarkeit bis zur Schmelzquelle; Dimensionsstabilität im militärischen Temperaturbereich von –54 °C bis +125 °C
Elektrische Flugzeugsysteme Federblätter für elektrische Schütze, Kontaktmesser für Steckverbinder, Erdungsösen für die Abschirmung von Datenübertragungskabeln, Relaisfedern für Kabinenmanagementsysteme 0,05–0,25 mm / AT (TF00) oder HT (TH01) Über 500 km verdrahtete Beryllium-Kupfer-Komponenten auf kommerziellen Flugzeugplattformen; Beständigkeit gegen Vibrationen (20 G Spitze) und wiederholte Steckzyklen (50.000–100.000 Zyklen); FAA-PMA-Kompatibilitätsdokumentation (Teileherstellergenehmigung) verfügbar
Öl und Gas / Bohrloch MWD-/LWD-Druckgehäuse-Dichtungsfolien, Ausgleichsscheiben für Bohrerdrucklager, Unterwasser-Aktuatorfederpakete, Ventilsitz-Verschleißschichtfolie, funkenfreie Werkzeugkantenlaminierungen 0,10–0,30 mm / warmgewalzt + gealtert Beständigkeit gegen Abrieb gegenüber 17-4PH- und Inconel 718-Stahlkomponenten verlängert die Werkzeuglebensdauer in abrasiven Bohrschlämmen; Korrosionsbeständigkeit in Sauergas (H₂S)-Umgebungen gemäß NACE MR0175 / ISO 15156 für Bohrlöcher unter Salzgehalt und mit hohem Schwefelgehalt; Null Abrieb durch die Passflächen aus aufgekohltem Stahl
Präzisionsinstrumentierung Rohmaterial aus Bourdonrohren (Druckmessgeräte), Balgwindungen, Membrandrucksensoren (Bereiche 0–10 psi), flexibles Metallschlauchpanzerblatt, Schwingungsdämpfungsscheiben 0,025–0,15 mm / walzgehärtetes AT oder HT Eine geringe elastische Hysterese (≤ 0,5 % des Skalenendwerts) ermöglicht eine Manometergenauigkeit von 0,1 % über den gesamten Bereich; Dimensionsstabilität über –50 °C bis 200 °C mit Drift < 0,1 % pro 1.000 Stunden; Auf Invar abgestimmter Wärmeausdehnungskoeffizient für temperaturkompensierte Baugruppen
Automobil- und Elektrofahrzeugplattformen Kontaktfedern für Elektrofahrzeugbatterien (flüssigkeitsgekühlte und luftgekühlte Pakete), Hochstrom-Relaiskontakte (≥ 200 A), Magnetfedern für Kraftstoffeinspritzung, Federscheiben für Getriebekupplungen, autonome Sensorkontaktanordnungen (LiDAR, Radar, Kameraheizungskontakte) 0,05–0,25 mm / walzgehärtetes AT Spannungsrelaxationsbeständigkeit bei erhöhten Temperaturen bis zu 200 °C hält die Kontaktkraft über 1,0 × 10⁶ Lastzyklen aufrecht (bestätigt durch Testdaten bei 100 °C und 150 °C); Erfüllt die Grenzwerte für die Verschlechterung der Kontaktkraft nach LV 214 (deutsche Spezifikation für elektrische Kfz-Steckverbinder); Prozesszertifizierung nach IATF 16949 verfügbar
Sicherheit und Vorschriften / Explosionsgefährdete Umgebungen Funkenfreie Ersatzklingen für Sicherheitswerkzeuge (Hämmer, Schraubenschlüssel, Meißel – laminiert aus Folienmaterial), Unterlegscheibensätze für explosionsgefährdete Umgebungen, Kontaktstreifen für die Munitionszufuhrklinke, Verschleißfolie für den Verschlussmechanismus 0,10–0,40 mm / H oder AT (verschleißoptimiert) Keine Funkenbildung beim Aufprall (getestet nach ISO 19840 für explosionsfähige Atmosphären); qualifiziert für die Zertifizierung nach ATEX (Europäische Richtlinie 2014/34/EU), IECEx (Internationale Kommission) und NFPA 77 (US National Fire Protection Association) für Gefahrenbereiche; Geringe magnetische Signatur für die Handhabung von Kampfmitteln in Minensuchumgebungen
MEMS und Halbleiter Federblätter für Sondenkartenkontakte, Testsockelkontakte, Aktuatoren für Halbleiter-Testhandler, Erdungsklemmen für Wafer-Level-Chip-Scale-Packaging (WLCSP). 0,0125–0,08 mm / HT (TH01) oder kundenspezifische Zweiphasen-Vergütung Außergewöhnliche Zyklenlebensdauer > 500.000 Touchdowns in automatisierten Testgeräten (ATE); konstante Kontaktkraft (± 5 % Variation über den gesamten Temperaturbereich –40 °C bis +125 °C); Nicht magnetisch, eliminiert Störungen bei Hochimpedanz-Testmessungen
Verteidigung und militärische Kommunikation Kontaktfedern für taktische Funkanschlüsse, Backplane-Anschlussstifte in Militärqualität, Batteriekontakte für robuste Handgeräte, Relaisfedern für die tragbare Stromverteilung 0,05–0,20 mm / gehärtetes HT Konformität mit MIL-PRF-39024 (Leistungsspezifikation für militärische Steckverbinder); Überlebensfähigkeit bei Schock- (100 G / 10 ms Halbsinus) und Vibrationshüllkurven (MIL-STD-810H); 20 Jahre Salzsprühnebelbeständigkeit gemäß ASTM B117 mit entsprechendem Platin

Verfügbare Formen, Abmessungen und Anpassungen

Berylliumkupferfolieist in den folgenden Spezifikationen erhältlich, mit Anpassungsoptionen für Spulengewichte, Kantenprofile und Beschichtungsoberflächen:

 
 
Parameter Sortiment / Optionen Toleranzen und Hinweise
Dicke Ultradünner Bereich:0,0125 mm bis 0,05 mm
Standardsortiment:0,05 mm bis 0,40 mm
Schwerfolie (bis 0,50 mm):grenzwertig bei dünnem Band (> 0,50 mm siehe Bandsortiment)
±0,002 mm bis ±0,008 mm je nach Stärke; < 0,025 mm → ±25 % (Goodfellow-Toleranzklasse A); 0,025–0,05 mm → ±15 %; > 0,05 mm → ±10 % gemäß ASTM B194 Tabelle 2 / BS 3B 28 Klasse 2. Lockerere Toleranzen sind für unkritische EMI-Fingerstockanwendungen verfügbar.
Breite (gerollt/geschlitzt) Minimum:1,0 mm (0,040″)
Standard:2 mm bis 350 mm (0,079″ bis 13,78″)
Maximum (Hauptspule):bis zu 625 mm (24,6″) für ausgewählte Stärken
±0,05 mm für schmale Breiten (< 50 mm); ±0,1 mm für Breiten > 50 mm. Das Zuschneiden auf Kundenbreite erfolgt auf speziellen Längsteillinien mit minimaler Wölbung.
Kantenprofiloptionen Schlitzkante (Standard, kostenoptimiert); Kante entgratet (Radius ≤ 0,05 mm bei dünner Folie); Vollständig abgerundete Kante (R-Profil, eliminiert scharfe Grate beim Ausschneiden medizinischer Führungsdrähte); Quadratische Kante (Grat ≤ 0,01 mm für Präzisions-Stanzmatrizen) Der Kantenzustand ist entscheidend für die Standzeit des Folgewerkzeugs beim Stanzen großer Stückzahlen (> 10⁶ Hübe). Entgratete Kanten verringern den Matrizenverschleiß, indem sie Hartmetall-Mikrospäne verhindern.
Spulen-ID (Innendurchmesser) 150 mm / 200 mm / 300 mm / 400 mm / 508 mm (6″ / 8″ / 12″ / 16″ / 20″) Benutzerdefinierte ID auf Anfrage erhältlich. Kleinere Innendurchmesser (150 mm) werden für leichte automatische Stanzpressen bevorzugt; größere Innendurchmesser (508 mm) für Hochgeschwindigkeits-Beschichtungs- und Prägelinien von Rolle zu Rolle.
Spulengewicht Musterspulen:5–20 kg
Standardproduktionsspulen:20–300 kg
Hauptspulen (zum Schlitzen):bis 800 kg
Die Auswahl des Gewichts wirkt sich auf die Versandkosten pro Einheit und die Häufigkeit des Wechsels der Stanzlinie aus. Mehrere Spulen pro Palette; Exportverpackung in Holzkisten mit Feuchtigkeitssperre.
Spulen-Außendurchmesser (Außendurchmesser) Je nach Spurweite und Breite maximal bis zu 1.000 mm (39,4″). Ein größerer Außendurchmesser verkürzt die Spulenwechselzeit in automatischen Pressen, erhöht jedoch das Versand- und Handhabungsgewicht.
Kontinuierliche Spulenlänge (EMI-Dichtungsbestand) Bis zu10.700 mm (35 Fuß)in einer einzigen durchgehenden Länge zum Prägen von Fingerdichtungen Die spleißfreie fertige Spule eliminiert werkzeugschädigende Verbindungen und reduziert den Materialverlust. Schirmdämpfung > 100 dB (ebene Welle, 100 MHz bis 10 GHz) bei korrekter Montage.
Länge (auf Länge geschnittene Platten) 100 mm bis 2.000 mm (kundenspezifisch) Längentoleranz: ±0,5 mm für Längen < 500 mm; ±1,0 mm für Längen > 500 mm. Die Blätter werden mit Zwischenlagen aus Schutzpapier geliefert, um ein Verkratzen der Oberfläche zu verhindern.
Optionen für die Oberflächenbeschaffenheit Blankgeglüht (BA) – blanke Oberfläche in Inertatmosphäre, Nenn-Ra 0,2–0,4 μm; Eingelegt/chemisch gereinigt – oxidfrei für die Beschichtung; Präzisionsgeschliffen – Ra ≤ 0,08 μm für MEMS- und Halbleiter-Nadelkartenanwendungen; Poliert (mechanisch) – Oberfläche mit hohem Reflexionsvermögen (~60 % sichtbares Reflexionsvermögen) für ästhetische oder optische Sensoranwendungen Oberflächenbeschaffenheitscode (z. B. BA-A für blankgeglühten A-Zustand), angegeben im Prüfzertifikat des Werks. Zur Vorbereitung der Beschichtung gehört die Vorreinigung für die Direktlötbeschichtung mit Gold, Silber, Zinn, Nickel, Palladium oder Zinn-Blei (SnPb).
Ebenheit Standard: ≤ 1,0 mm/m (0,012″/ft) Bogen; Präzision: ≤ 0,5 mm/m (0,006″/ft) über die gesamte Spulenlänge Gemessen gemäß ASTM B194 Anhang A (optional gemäß BS 3B 28). Ebenheit ist entscheidend für die automatisierte Pick-and-Place-Montage gestanzter Kontakte.
Geradheit / Sturz ≤ 1,0 mm in 1.000 mm Länge (0,001 mm/mm) auf Präzisionsschlitzmaterial Eine übermäßige Wölbung verursacht Spurführungsprobleme bei Folgeverbundwerkzeugen mit mehreren Ausgängen.
Härteoptionen (wie geliefert) Geglüht (A / TB00), viertelhart (1/4H / TD01), halbhart (1/2H / TD02), walzgehärtet AT (TF00), walzgehärtet HT (TH01), extra hart (H / TH02), spitzengealtert (TH01 oder XHM) Temperaturbezeichnung gemäß ASTM B194 und SAE J461/J463. Walzgehärtete Härtegrade (AT/HT) erfordern keine Wärmebehandlung beim Kunden – sie können sofort gestanzt und geformt werden.
Alterungsdienst (Postform, für A-Temperament) Ausscheidungswärmebehandlung im Werk nach der Formung beim Kunden durchgeführt: 315 °C ± 5 °C (599 °F ± 9 °F) für 2–3 Stunden in Schutzatmosphäre (Argon oder Vakuum). Härteanstieg: von ~88 HRB (lösungsgeglüht) auf ~38 HRC (gealtert) ergibt eine 3-mal höhere Zugfestigkeit. Das Risiko einer Verformung wird minimiert, wenn die Teile während des Alterungszyklus ordnungsgemäß befestigt werden. Die Wärmebehandlungsatmosphäre verhindert Oberflächenoxidation und Farbveränderung.
Kompatibilität der Beschichtung und Vorreinigung Vorgereinigte Oberfläche verfügbar für Gold- (ASTM B488), Silber- (ASTM B700), Zinn- (ASTM B545/Ff), Nickel- (ASTM B689), Palladium-, Zinn-Blei- (SnPb) oder Tauchsilberverfahren Die oxidfreie Oberfläche gewährleistet Haftung und Lötbarkeit. Vollständige Beschichtungsspezifikationen für automatisierte kontinuierliche selektive Beschichtungslinien von Rolle zu Rolle verfügbar.
Verpackungsoptionen Vertikale Auge-zu-Himmel-Spulen; Horizontale Rohrschlangen zur Wandmontage; Spulengewickelt (für geringe Stärke und schmale Breite); Zugeschnittene Plattenpakete; Coil-to-Coil (große Spaltbunde auf Holzpalette) Alle Spulen sind mit feuchtigkeitsbeständigem VCI-Papier (Dampfkorrosionshemmer)/Polyethylenfolie und Holzkisten in Exportqualität geschützt (ISPM 15-zertifiziert für internationalen Versand). Trockenmittel für lange Seefracht (> 30 Tage) inklusive.
Dokumentation zur Einhaltung gesetzlicher Vorschriften Werksprüfzeugnis nach EN 10204 Typ 3.1 (Standard); EN 10204 Typ 3.2 mit BV/SGS-Prüfung (Aufpreis); RoHS/REACH-Konformitätserklärung (Europa); DFARS-Zertifizierung (USA-Verteidigung); Prozesszertifizierung IATF 16949 (Automotive); PPAP Level 3 (Automotive, kundenspezifisches Format); AMS 4533 Chargenrückverfolgbarkeit (Luft- und Raumfahrt); NACE MR0175 (Öl und Gas – auf Anfrage) Die Vorlaufzeit für die Dokumentation beträgt in der Regel 5–10 Werktage nach der Spulenproduktion. Es sind gedruckte und digitale (PDF) Kopien verfügbar.

*Hinweise: Materialdaten stammen von NGK Berylco (Berylco 25), Materion (Alloy 25 Strip, ehemals Brush Wellman), Robert Laminage (CuBe2), Goodfellow (Cu98/Be2-Folie), MatWeb (Materion Alloy 25 Strip and Plate), AZoM (UNS C17200), eFunda Metals Division, Ulbrich (UNS C17200-Legierungsdrahtdaten) und Atlantic Equipment Ingenieure – validiert für den Dickenbereich 0,0125 mm–0,40 mm.*

Häufig gestellte Fragen (FAQ)

F1: Was unterscheidet Berylliumkupferfolie von Berylliumkupferstreifen oder -bändern? Wo endet ein Bereich und wo beginnt der nächste?

„Berylliumkupferfolie“ ist hinsichtlich der Chemie und des metallurgischen Verhaltens (UNS C17200 / CuBe2 / Legierung 25) funktionell identisch mit C17200-Streifen gemäß ASTM B194, unterscheidet sich jedoch durch drei Betriebsgrenzen für Einkaufs- und Konstruktionszwecke.Dickenschwelle(primär): Folie bezieht sich auf Stärken ≤ 0,15 mm (0,006″) gemäß ISO- und ASTM-Konventionen, während Streifen 0,15 mm–6,0 mm abdecken. Einige Anbieter erweitern die „Folien“-Klassifizierung für hochflexible Anwendungen auf 0,30 mm.Breitenerwartung: Bei Folie handelt es sich typischerweise um eine schmale Breite (≤ 100 mm oder 4″) – in der Regel aus breiteren Mastercoils geschnitten –, während Streifen bis zu einer Breite von 600 mm und mehr reichen können.Endverpackung: Bei Folie handelt es sich um kontinuierlich aufgewickelte Längen mit präziser Kantenbearbeitung (entgratete oder abgerundete Kanten), die für die direkte Zuführung in automatische Stanzpressen oder Bandbeschichtungsanlagen ohne sekundäres Schlitzen geeignet sind. Für schwere Umformvorgänge über 0,40 mm ist die Bandproduktlinie besser geeignet. Die Kategorie „Klebeband“ (manchmal synonym verwendet) bezieht sich im Allgemeinen auf Produkte mit selbstklebender Rückseite oder Montagebänder für EMI-Dichtungen – eine andere Produktfamilie.

F2: Wie groß ist die maximale durchgehende Länge, die für EMI-Fingerstock-Dichtungen im Folienformat verfügbar ist?

Berylliumkupferfoliefür EMI-Fingerdichtungen können in Endlosrollen bis zu geliefert werden10.700 mm (35 Fuß)in einer einzigen ununterbrochenen Länge pro Standardverpackung der Industrie (häufig zitiert in Datenblättern von Laird, Parker Chomerics und anderen EMI-Dichtungen). Durch spleißfreie fertige Spulen werden werkzeugschädigende Verbindungen vermieden, die andernfalls den Betrieb der Stanzpresse unterbrechen würden, der Materialausschuss wird reduziert und eine gleichbleibende Teilequalität über die gesamte Spulenlänge wird erzielt. Die Standardlängen der Fingerstreifen betragen 406–610 mm (16–24 Zoll), für die automatisierte Produktion von Dichtungen in großen Mengen sind jedoch kontinuierliche Lagerlängen von bis zu 5–10 m erhältlich. Bei korrekter Montage beträgt die Abschirmwirkung mehr als 100 dB für eine ebene Welle mit 100 MHz.

F3: Ist Berylliumkupferfolie magnetisch? Bleibt es nach dem Formen und Prägen unmagnetisch?

Nein. Berylliumkupferfolieweist eine relative magnetische Permeabilität von weniger als 1,01 auf (µᵣ ≤ 1,01, typischerweise µᵣ ≈ 1,003–1,005 bei industriell zertifizierten Tests), wodurch es praktisch nicht magnetisch ist. Diese Eigenschaft bleibt auch nach umfangreicher Kaltumformung (Stanzen, Walzen, Biegen, Ziehen) erhalten, da Kupferberyllium keine martensitische Umwandlung durchläuft und bei der plastischen Verformung keine ferromagnetischen Phasen bildet – im Gegensatz zu austenitischen Edelstählen (300er-Serie), die nach der Kaltumformung aufgrund von verformungsinduziertem Martensit schwach magnetisch werden können. Die nichtmagnetische Leistung ist für hochpräzise Instrumente (MRT-Scannergehäuse, Gyroskopkardanringe für die Luft- und Raumfahrt, Komponenten von Marine-Entmagnetisierungssystemen, kryogene Anschlüsse für Quantencomputer) von entscheidender Bedeutung, bei denen µᵣ < 1,01 eine obligatorische Spezifikation ist. Für qualifizierte Bestellungen ist auf Anfrage eine Permeabilitätszertifizierung durch Dritte (ASTM A342 / IEC 60404-15) verfügbar.

F4: Welche Dickentoleranzen können bei ultradünner (< 0,05 mm) Berylliumkupferfolie eingehalten werden? Wie eng können die Toleranzen für MEMS- und medizinische Führungsdrahtanwendungen sein?

Dickentoleranz aufBerylliumkupferfolieunter 0,05 mm (50 μm) folgt den unten aufgeführten Branchenkonventionen. Für speziell gerollte MEMS- und medizinische Führungsdrähte sind gegen Aufpreis engere Toleranzen (± 0,001 mm für Stärken unter 0,025 mm) erreichbar:

 
 
Dickenbereich (mm) ± Toleranz (mm) ± Toleranz (μm) Typische Anwendung/Qualitätsniveau
0,0125 – 0,025 ± 0,0025 ± 2,5 MEMS-Sondenkartenfedern, Drehmomentkerne für medizinische Führungsdrähte (präzisionsgerollt)
0,025 – 0,050 ± 0,004 – 0,005 ± 4 – 5 Standardfolie für medizinische Mikrofedern, Hörgerätekontakte
0,050 – 0,100 ± 0,005 – 0,008 ± 5 – 8 Präzisionsstanzen für Miniaturschalter, HF-Abschirmschichten
0,100 – 0,150 ± 0,008 – 0,010 ± 8 – 10 EMI-Fingerstock, Batteriekontaktfedern

Die Toleranzen beziehen sich auf die an der Mittellinie gemessene Nenndicke (ASTM B194 Abschnitt 6.2 / EN 1654 Klasse B). Bei Breiten > 200 mm kann es zu einer Kantenverdünnung (Verringerung der Querschnittsdicke in der Nähe der Schlitzkanten) kommen – wenden Sie sich für Ihre spezifische Breiten-/Stärkenkombination an die Vertriebstechnik. Für Anwendungen, die eine Dickenkonstanz von ± 1 μm erfordern (z. B. Halbleiter-Nadelkartenklingen), empfehlen wir die Bestellung von Präzisionswalzmaterial mit SPC-Zertifizierung (statistische Prozesskontrolle) – die Lieferzeiten verlängern sich entsprechend.

F5: Wie lautet die europäische Bezeichnung für C17200-Berylliumkupferfolie? Passt es zu CW101C oder CuBe2?

 
 
Standardsystem Bezeichnung Notizen
Europäische EN (CEN) CW101C(gemäß EN 1652, EN 1654) Vollständige europäische Normbezeichnung für bearbeitete Kupfer-Beryllium-Produkte, einschließlich Folien, Bänder und Bleche.
Deutsche DIN 2.1247(CuBe2) Numerische DIN-Bezeichnung, die für Federanwendungen in der Luft- und Raumfahrt sowie in der Automobilindustrie in deutschen Lieferketten weithin akzeptiert wird.
ISO (International) CuBe2(gemäß ISO 4137, ISO 1187) Internationale Legierungsidentifikation, die in technischen Datenblättern und globalen Beschaffungspaketen verwendet wird.
Britischer Standard CuBe2 (gemäß BS 3B 28:2009) BS 3B 28 befasst sich speziell mit Bändern aus Kupfer-Beryllium-Legierungenund Folie(lösungsbehandelt und präzipitationsbehandelt).

Europäische BezeichnungCW101C(EN) entspricht vollständig UNS C17200. In französischen Normen ist auch „CuBe1,9“ üblich. Russische NoteBrB2 (БрБ2)spiegelt die C17200-Zusammensetzung wider und ist für die Beschaffung in der GUS-Region zugelassen. Die Zertifizierung nach EN 10204 3.1 oder 3.2 gewährleistet die Akzeptanz in den Bereichen Fertigung, Verteidigung und Luft- und Raumfahrt in der EU. Für britische Regierungsaufträge, insbesondere für Beschaffungen des Verteidigungsministeriums (MoD), ist eine BS 3B 28:2009-Zertifizierung ausdrücklich erforderlich.

F6: Erfüllt Berylliumkupferfolie RoHS und REACH für den europäischen Import? Wie sieht es mit der SVHC-Klassifizierung von Beryllium aus?

Ja, mit klaren Vorbehalten.

  • RoHS (2011/65/EU)-Konformität: Berylliumkupferlegierung C17200 (CuBe2) istderzeit nicht eingeschränktgemäß RoHS-Richtlinie 2011/65/EU (Neufassung). RoHS beschränkt nur: Blei (Pb), Quecksilber (Hg), Cadmium (Cd), sechswertiges Chrom (Cr VI), polybromierte Biphenyle (PBB), polybromierte Diphenylether (PBDE) und vier Phthalate (DEHP, BBP, DBP, DIBP). Kupfer-Beryllium-Legierungen enthalten keine dieser eingeschränkten Substanzen über den zulässigen Grenzwerten. Standardmäßige Werkstestzertifikate für Lieferungen in die EU enthalten RoHS-Konformitätserklärungen.

  • Einhaltung von REACH (EG 1907/2006).: Berylliummetall ist auf der REACH-Kandidatenliste als besonders besorgniserregender Stoff (SVHC) wegen Karzinogenität (H350i) aufgeführt. Es gilt jedoch die Offenlegung gemäß Artikel 33 der REACH-Verordnung (SVHC-Gehalt > 0,1 % w/w).Artikel (Fertigteile), die an EU-Kunden geliefert werden, nicht auf Rohmaterial-Halbzeuge (Folie, Band, Stab, Draht). Für rohe Berylliumkupferfolie, die an industrielle nachgeschaltete Anwender verkauft wird, besteht die Hauptpflicht darin, Folgendes bereitzustellen:Sicherheitsdatenblatt (SDB)für das Stoffgemisch (Kupfer-Beryllium-Legierung). Die Beschränkungen nach Anhang XVII gelten nicht für die fertige Legierung in fester Form, da der gefährliche Stoff in der Legierungsmatrix gebunden ist und unter normalen Verarbeitungsbedingungen (Schneiden, Stanzen, Formen) nicht „absichtlich freigesetzt“ wird. EU-Käufer sollten ihre eigenen REACH-Verpflichtungen gemäß Artikel 33 beachten, wenn sie fertige Berylliumkupferfolienteile einbeziehen – nicht in die Beschaffung von Folie als Rohstoff.

  • Dokumentation zu Gesundheit, Sicherheit und Umwelt (HSE).: Ein zertifiziertes Sicherheitsdatenblatt für Kupfer-Beryllium-Legierungsfolie ist bei jeder Lieferung in die EU, das Vereinigte Königreich und in REACH-folgende Gerichtsbarkeiten (Schweiz, Norwegen, Island, Liechtenstein) enthalten. Für die UKCA-Kennzeichnung (UK Conformity Assessed) nach dem Brexit erfordern die britischen REACH-Verordnungen (SI 2019/758 mit Änderungen) eine entsprechend aktualisierte SDB-Dokumentation – auf Anfrage erhältlich.

F7: Erfordert Berylliumkupferfolie eine Wärmebehandlung nach dem Formen? Wie unterscheide ich zwischen walzgehärteten und aushärtbaren Vergütungen?

Es kommt ganz auf die Spezifikation der Ausgangstemperatur an. Die folgende Tabelle fasst die Härteauswahl basierend auf den Anforderungen der Weiterverarbeitung zusammen:

 
 
Startstimmung Nachträgliche Wärmebehandlung erforderlich? Prozessbeschreibung Endgültige Eigenschaften nach Stamp-and-Form Am besten für…
Geglüht (A / TB00) JA – erforderlich Vom Kunden durchgeführtes Aushärten: (1) Lösungsglühen bei 790 °C × 4–5 Minuten, (2) Abschrecken mit Wasser (≥ 50 °C/s Abkühlrate zur Unterdrückung der Gammaphasenausfällung), (3) Altern bei 315 °C ± 5 °C × 2–3 Stunden in Schutzatmosphäre (Argon, Stickstoff oder Vakuum), (4) Luft- oder Ofenkühlung. Endhärte 36-40 HRC; Zugfestigkeit ~1100–1400 MPa; Dehnung 4-10 %. Die volle Niederschlagsdichte wird erst nach der Wärmebehandlung erreicht. Tiefgezogene Näpfe, komplexe 3D-Umformung, Teile mit starker Verformung, bei denen walzgehärtetes Material beim Umformen reißen würde.
Viertelhart (1/4H) / Halbhart (1/2H) JA – für die Stärke erforderlich Gleicher Härtezyklus wie bei A-Temper. Die anfängliche Kaltumformung (19 % Dickenreduzierung für 1/2H) plus die anschließende Ausscheidungshärtung führt zu einer höheren Zugfestigkeit (ca. 200 MPa höher) als die Aushärtung aus dem vollständig geglühten Zustand. Zugfestigkeit 1200–1450 MPa; Dehnung 2-6 %; Härte 38‑43 HRC Mäßige Umformung mit Festigkeitsvorteil nach der Wärmebehandlung.
Mill-Hardened AT (früher AT, jetzt TF00) NEIN – gebrauchsfertig Vollständig in der Mühle gereift (315 °C × 3 Stunden). Keine kundenseitige Wärmebehandlung nach dem Stanzen/Umformen erforderlich. Lieferung im Spitzenzustand. Sofortige Federfunktion beim Stempeln; Härte 36-40 HRC; Zugfestigkeit 1100–1400 MPa; Dehnung 4-10 %. Hochvolumiges Folgestanzen von Federn, Steckverbindern, Kontaktmessern und EMI-Fingern (am häufigsten für Folie).
Mill-Hardened HT (früher HT, jetzt TH01) NEIN – gebrauchsfertig Vollaushärtung im Walzwerk (315 °C × 2–3 Stunden), angewendet nach der Kaltumformung. Höchste Härte. Härte 38-45 HRC; Zugfestigkeit 1205-1480 MPa; Dehnung 2-6 %. Steckverbinder für die Luft- und Raumfahrt, Membranen für Drucksensoren, Blattfedern mit hoher Zyklenzahl, Rohrfedern.

Auswahl-Faustregel: Für Produktionsmengen über 50.000 Stück/Monat und wenn die Teilegeometrie keine engen Radien erfordert (< 1× Metalldicke), bitte angebenwalzgehärtetes AT oder HTum Nachbearbeitungsschritte zu eliminieren, das Verzugsrisiko zu verringern (Teile bewegen sich während der Alterung nicht) und die Kosten pro Teil zu senken. Für Kleinserien-Prototypen, Forschung und Entwicklung oder Teile mit strengen Formungsanforderungen (Radien < 0,5× Dicke) geben Sie bitte angeglüht A-Temperund nach dem Umformen aushärten – beachten Sie jedoch, dass eine Wärmebehandlungsbefestigung erforderlich ist, um Verformungen während des Alterungszyklus zu verhindern (Teile verformen sich unter ihrem Eigengewicht bei 315 °C). Walzgehärtete Materialien unterliegen keinem Verzug, da die Alterung vor der Umformung erfolgt – nach dem Stanzen der Teile ist keine weitere Wärmebehandlung erforderlich.

F8: Kann Berylliumkupferfolie geschweißt werden? Welche Methoden werden für ultradünnes Material (< 0,1 mm) empfohlen?

Ja, mit Methodenempfehlungen speziell für ultradünne Folien.Die folgende Tabelle fasst die Machbarkeit und Parameter für jedes Schweißverfahren zusammen:

 
 
Schweißmethode Machbarkeit für Folie (≤ 0,1 mm) Empfohlene Parameter und Hinweise
Widerstandspunktschweißen (RSW) Beste Wahl– die zuverlässigste Methode für Dünn-zu-Dünn- und Dünn-zu-Dick-Konfigurationen Folienstärke 0,05–0,25 mm; Verwenden Sie Elektroden der RWMA-Klasse 2 (Kupfer-Chrom-Zirkonium), mäßige Elektrodenkraft (50–100 N, um Extrusion zu vermeiden), kurze Schweißzeit (1–3 Wechselstromzyklen / 0,016–0,05 Sekunden), niedriger Schweißstrom (0,5–3,0 kA je nach Dicke). Vorreinigung (Isopropylalkohol) empfohlen. Durch die Alterung nach dem Schweißen (315 °C × 2 h) wird die Festigkeit nach einer HAZ-Überalterung für HT/AT-Zustände wiederhergestellt.
Laserschweißen (gepulstes Nd:YAG / Faser) Exzellent— minimaler Wärmeeintrag, minimale HAZ (50 μm typisch) Pulsenergie 0,2–2,0 J; Impulsbreite 1–5 ms; Spotdurchmesser 0,1–0,5 mm; Verfahrgeschwindigkeit 5–15 mm/s. Argon-Schutzgas (5–15 l/min). Bei Folien < 0,05 mm ist eine rückseitige Stützung erforderlich, um ein Durchschmelzen zu verhindern. Die Alterung nach dem Schweißen ist optional, wird jedoch für strukturelle Schweißkonstruktionen empfohlen (stellt 80–90 % der Festigkeit des Grundmetalls wieder her).
Mikro-WIG-Schweißen Bei sehr dünner Folie grenzwertig— Die Gefahr eines Durchbrennens ist unter 0,1 mm hoch Nur für 0,10–0,30 mm. Verwenden Sie kleinstes Wolfram (0,5–1,0 mm Durchmesser), minimalen Strom (5–20 A), Impulsmodus und automatische Manipulation. Stützstange mit Argonspülung erforderlich. Aufgrund der hohen Ausschussrate nicht für die Routineproduktion unter 0,08 mm empfohlen.
Löten (manuell / Reflow) Sehr empfehlenswert— einfachste Methode für elektrische Verbindungen Verwenden Sie für RoHS-Konformität Sn95/Ag5 (eutektisch, Schmelzpunkt 221 °C) oder Sn96,5/Ag3,5/Cu0,5 (SAC305). Mit Flussmittel gefüllte oder mit Flussmittel beschichtete Oberflächen (auf Kolophoniumbasis, No-Clean). Handlötkolbentemperatur 260-350 °C, Kontaktzeit < 3 Sekunden, um Überalterung zu vermeiden. Heißluft-Reflow für selektives Spulenlöten.
Hartlöten (Brenner/Ofen) Mit Temperaturregelung akzeptabel Die Löttemperatur muss erhalten bleibenunter 790 °C (1450 °F)um ein Lösungsglühen der Folie zu vermeiden. Zykluszeit minimiert (< 15 Sek.). AWS-Füllstoff: BAg-8a (Silber-Kupfer-Zinn, 630-730 °C Liquidus) für höchste Duktilität; BCuP-5 (Silber-Kupfer-Phosphor) zum Selbstfluss auf kupferreichen Oberflächen. Hartlöten in Stickstoff- oder Argon-Schutzatmosphäre zur Verhinderung von Oxidation. Durch die Alterung nach dem Hartlöten werden die nahezu ursprünglichen Eigenschaften wiederhergestellt (315 °C × 2 Stunden).

Wichtige Hinweise zum Folienschweißen:

  • Bei walzgehärteten HT/AT-Vergütungen kommt es zu einem lokalen Glühen in der Wärmeeinflusszone (HAZ). Durch erneutes Aushärten nach dem Schweißen bei 315 °C für 2 Stunden werden abhängig von der Schweißnahtgeometrie typischerweise 80–90 % der ursprünglichen Festigkeit wiederhergestellt.

  • Bei geglühter A-Temper-Folie führt das Schweißen mit anschließendem Aushärtezyklus (790 °C Lösungsbehandlung → Abschrecken → 315 °C Alterung) zu mechanischen Eigenschaften, die denen von ungeschweißtem Grundmetall entsprechen.

  • Empfehlung für Zusatzwerkstoffe für WIG-/Laseranwendungen: AWS ERCuBe-A oder ERCuBe-Al für abgestimmte Zusammensetzung und Korrosionsbeständigkeit – vermeidet galvanische Effekte in Salznebel- oder Meeresumgebungen.

  • Vermeiden Sie das Autogenschweißen in jeder Dicke vollständig – eine zu hohe Wärmezufuhr führt zu Überalterung und Kornvergröberung.

F9: Welche Sicherheitsvorkehrungen sind bei der Verarbeitung von Berylliumkupferfolie erforderlich?

Massive Berylliumkupferfolie(Walzcoils, Stanzteile oder Zuschnitte) Posenkeine Gefahr beim Einatmen— Das Beryllium ist metallurgisch in der Kupfermatrix gebunden und gelangt unter normalen Handhabungs-, Stanz-, Form- oder Biegebedingungen nicht in die Luft. Allerdings währendSchleifen, Schmirgeln, Polieren, Schweißen, Löten oder andere Bearbeitungsvorgänge, bei denen Staub oder Dämpfe in der Luft entstehenkönnen berylliumhaltige Partikel freigesetzt werden. Für nachgeschaltete Verarbeiter sind folgende Sicherheitsmaßnahmen zwingend erforderlich:

  • Staub- und Rauchkontrolle: Verwenden Sie lokale Absaugung (LEV) mit HEPA-Filterung (≥ 99,97 % Effizienz bei 0,3 μm) oder Nassbearbeitung (wasserbasiertes Kühlmittel/Nebelkontrolle), um Partikel an der Quelle einzufangen, bevor sie in die Luft gelangen.

  • Atemschutz: Tragen Sie bei allen Prozessen, bei denen sichtbarer Staub oder Rauch entsteht, NIOSH-zugelassene P100- oder HEPA-gefilterte Atemschutzmasken (APF ≥ 10). Für Schleifarbeiten wird ein Vollgesichtsmaske oder ein elektrisch betriebenes luftreinigendes Atemschutzgerät (PAPR) empfohlen.

  • Hauswirtschaft: Kehren Sie berylliumhaltigen Staub NIEMALS trocken. Verwenden Sie ein HEPA-Vakuum (Klasse H, zertifiziert für Beryllium) oder eine Nasswischmethode. Das Anblasen von Oberflächen mit Druckluft ist verboten, es sei denn, die Absaugung erfasst das verteilte Aerosol.

  • OEL-/TLV-Konformität: Beryllium OSHA PEL (Zulässiger Expositionsgrenzwert) beträgt 0,2 μg/m³ (8-Stunden-TWA); Der ACGIH-TLV beträgt 0,05 μg/m³ (einatembare Fraktion). Viele Gerichtsbarkeiten folgen dem strengeren ACGIH TLV. Luftüberwachung für Qualifizierungsprozesse erforderlich.

  • OSHA-Konformität (USA): Die Verarbeitung von Kupfer-Beryllium-Legierungen fällt unter OSHA 29 CFR 1910.1024 (Beryllium-Standard), der eine Expositionsbeurteilung, ein schriftliches Compliance-Programm, medizinische Überwachung für Mitarbeiter, die über dem Auslösewert (0,1 μg/m³) exponiert sind, und Umkleideräume/Duscheinrichtungen für bestimmte Vorgänge erfordert.

  • Sicherheitsdatenblatt (SDB): Ein aktuelles Sicherheitsdatenblatt für Berylliumkupferlegierungen(CAS 7440-41-7 Berylliumgehalt)liegt jeder Sendung bei. Überprüfung vor der Bearbeitung. Verfügbar in den Formaten US-OSHA, EU-REACH und UK-REACH.

Wesentlicher Unterschied zur Produkthaftung: Die Verarbeitungssicherheit des Endbenutzers liegt in der Verantwortung des nachgeschalteten Verarbeiters (des Unternehmens, das Schleif-, Schweiß- oder Schleifgeräte betreibt). Als Rohstofflieferant stellen wir HSE-Dokumentation und Daten zur Legierungszusammensetzung zur Verfügung, um eine sichere Handhabung zu ermöglichen. Der Verarbeiter muss jedoch entsprechende technische Kontrollen gemäß den örtlichen Arbeitsschutzvorschriften implementieren.

F10: Wie wähle ich zwischen C17200-Beryllium-Kupfer-Folie und alternativen Beryllium-Kupfer-Qualitäten (C17510, C17300, C17500)?

 
 
Eigentum C17200 (Legierung 25 / CuBe2) C17510 (CuNi2Be) C17300 (CuBe2Pb) C17500 (CuCo2Be)
Berylliumgehalt 1,80–2,00 % 0,20–0,60 % 1,80-2,00 % (mit zugesetztem Pb) 0,40–0,70 %
Zugfestigkeit (max.) Bis zu 1500 MPa (218 ksi) Bis zu 800 MPa (116 ksi) Bis zu 1480 MPa (215 ksi) Bis zu 760 MPa (110 ksi)
Elektrische Leitfähigkeit 22–28 % IACS 45–60 % IACS 18–22 % IACS 45–55 % IACS
Relative Bearbeitbarkeitsbewertung 20 % ~35–40 % 60–70 % ~40–50 %
Wärmeleitfähigkeit 105-135 W/m·K 190-210 W/m·K 100-120 W/m·K 170-190 W/m·K
Leitinhalte ≤ 0,01 % (RoHS-konform) Verfolgen ~0,4–0,7 %(nicht RoHS-konform) Verfolgen
Formbarkeit (geglühter Zustand) Ausgezeichnet – lässt sich flach in sich selbst biegen Gut Reduziert (Blei hemmt die Umformbarkeit) Gut
Federleistung im Vergleich zu C17200 (gleicher Querschnitt) Ausgangswert = 1,0 (höchster Wert) ~0,6 ~0,95 ~0,55
Typische Anwendung Verbindungsfedern, EMI-Dichtungen, medizinische Führungsdrähte, Instrumentenmembranen Widerstandsschweißelektroden, Hochstrom-Sammelschienen, Leistungsschalterkontakte Automatisch verschraubte Präzisionsbauteile (kleiner Durchmesser) Schweißräder, Formkerne, Bremswiderstandsanschlüsse

Auswahlberatung: VerwendenC17200 Berylliumkupferfoliewenn die Anwendung dies erforderthöchstmögliche Federkraft im dünnsten verfügbaren Querschnitt(typischerweise Folienstärke ≤ 0,15 mm) und eine Leitfähigkeit über 20 % IACS ist ausreichend. VerwendenC17510 / C17500wenn die Wärmeableitung (Wärmeleitfähigkeit > 170 W/m·K) oder > 45 % IACS-Leitfähigkeit die Spitzenfestigkeit überwiegt – diese Qualitäten sind jedoch selten in Foliendicken unter 0,20 mm erhältlich (typischerweise beschränkt auf Stangen, Stäbe, Grobblech und Draht). VerwendenC17300wenn die Bearbeitbarkeit (Schraubenteile) im Vordergrund steht – diese Sorte ist jedoch aufgrund des Bleigehalts (Pb ~0,5 %) nicht RoHS-konform und wird typischerweise für stangengedrehte Präzisionskomponenten anstelle von Folienprägungen verwendet.

Für die überwiegende Mehrheitfolienbasierte Feder- und Kontaktanwendungen(EMI-Fingermaterial, Batteriekontaktfedern, Steckermesser, MEMS-Federn, medizinische Führungsdrähte),C17200 (Legierung 25 / CuBe2)ist die richtige Auswahl.

F11: Wie lautet die entsprechende europäische Bezeichnung für C17200-Berylliumkupferfolie?

 
 
Standardsystem Bezeichnung Anwendungskontext
EN (Europäische Norm / CEN) CW101C(EN 1652 / EN 1654) Vollständige europäische Normbezeichnung für Kupfer-Beryllium-Knetlegierungen – Platten, Bleche, Bänder, Folien und gewalzte Stangen.
DIN (Deutsches Institut für Normung) 2.1247(CuBe2) Numerische Bezeichnung, die in den deutschen Lieferketten Automobil (VDA), Luft- und Raumfahrt sowie Feinmechanik weithin akzeptiert ist.
ISO (Internationale Organisation für Normung) CuBe2(ISO 4137, ISO 1187) Internationale Legierungsidentifikation, die in globalen technischen Datenblättern, wissenschaftlichen Forschungspublikationen und internationalen Beschaffungspaketen verwendet wird.
Britischer Standard CuBe2 (BS 3B 28) BS 3B 28:2009 mit dem speziellen Titel „Spezifikation für Bänder und Folien aus Kupfer-Beryllium-Legierungen (lösungsbehandelt und ausscheidungsbehandelt)“ – beinhaltet ausdrücklichFolieals gedeckte Form. Empfohlen für das britische Verteidigungsministerium (MoD) und andere von der britischen Regierung festgelegte Verträge.
Französisch (NF) CuBe1.9 Auch in der französischen Fachliteratur und in Luft- und Raumfahrtspezifikationen üblich.
Russisch (GOST) BrB2 (БрБ2) Äquivalente Zusammensetzung; für die Beschaffung in der GUS-Region angenommen.
Japanisch (JIS) C1720— Keine „W“- oder „R“-Bezeichnung unterscheidet sich, aber die Substanz ist dieselbe wie bei C17200 JIS H3130-Standard für Berylliumkupferbleche, -platten und -streifen.

Die Zertifizierung nach EN 10204 3.1 (Standard-Mühlenzertifikat) oder 3.2 (von Dritten verifiziert) gewährleistet die Akzeptanz in den Bereichen Fertigung, Verteidigung und Luft- und Raumfahrt in der EU. Für britische Regierungsaufträge, insbesondere für die Luft- und Raumfahrtbeschaffung des britischen Verteidigungsministeriums,BS 3B 28:2009Eine Zertifizierung ist ausdrücklich erforderlich.

F12: Wie ist die richtige Lagerung, Haltbarkeit und Handhabung für Spulen aus Berylliumkupferfolie? Läuft es mit der Zeit an?

Lagerbedingungen: SpeichernBerylliumkupferfoliein der feuchtigkeitsbeständigen Originalverpackung (VCI-Papier + Polyethylenfolie) in einer sauberen, trockenen Innenumgebung bei 5 °C bis 35 °C (40 °F bis 95 °F) und einer relativen Luftfeuchtigkeit < 60 %. Vermeiden Sie die Exposition gegenüber:

  • Saure oder alkalische Dämpfe (einschließlich nahegelegener Beizlinien, Batterieladebereiche oder Chemikalienlager)

  • Direkter Kontakt mit Betonböden (Beton speichert Feuchtigkeit und kann mit der Zeit an der Oberfläche von Kupfer anlaufen)

  • Lager im Freien oder unbeheizt, wo bei Temperaturübergängen Kondensationszyklen auftreten

Haltbarkeit: Unter geeigneten Lagerbedingungen (versiegelte VCI-Verpackung, stabile Temperatur, Luftfeuchtigkeit < 60 %):

  • Ungeöffnete Verpackung (versiegelter VCI-Beutel): ≥ 24 Monate ohne sichtbaren Anlauf. VCI-Chemikalien (Vapor Corrosion Inhibitor) schützen Kupferoberflächen durch die Bildung einer monomolekularen Barriere.

  • Geöffnete Spule (teilweise verbraucht, neu verpackt mit frischem VCI): 12 Monate bei sorgfältiger Umverpackung in trockener Atmosphäre.

  • Lagerung bei Umgebungstemperatur (offene Rolle, kein Schutz): 3–6 Monate – abhängig von der Luftqualität vor Ort ist mit einer leichten Oberflächenverfärbung (Verdunkelung) zu rechnen.

Trübes Aussehen und Bedeutung: Oberflächentrübung (Oxidation) erscheint als Verdunkelung von hellem Rosa-Kupfer zu Bronze, Braun oder Dunkelgrau. Bei den meisten Feder- und KontaktanwendungenEin leichter Oberflächenanlauf hat keinen Einfluss auf die Leistung der mechanischen Feder oder die Ermüdungsfestigkeit(Anlauftiefe beträgt typischerweise < 0,5 μm). Anlaufen bewirkt jedoch Folgendes:

  • Erhöhen Sie den elektrischen Übergangswiderstand(anlaufgeschützt) – kritisch für Niederspannungs-Signalkontakte (< 5 V / < 50 mA). Für solche Anwendungen bitte angebenZinn-, Silber- oder Goldbeschichtungoder fordern Sie eine Folie mit Anlaufschutzfolie an.

  • Reduzieren Sie die Lötbarkeit(Anlauffarben hemmen die Benetzung) – verwenden Sie desoxidierendes Flussmittel (aktivatorhaltiges Kolophonium) oder führen Sie vor dem Löten eine leichte Säurereinigung (5-10 %iges Zitronensäure-Tauchen) durch.

Entfernung von Anlauffarben: Für Anwendungen, die nach der Lagerung eine oxidfreie Oberfläche erfordern:

  • Leicht angelaufen (Bronzefarbe) → Isopropylalkohol + weiches Tuch oder 5–10 %iger Zitronensäure-Tauch (Raumtemperatur, 10–30 Sekunden), gefolgt von Spülen mit entionisiertem Wasser und Föhnen mit Stickstoff.

  • Starker Anlauf (dunkelbraun bis schwarz) → Es ist ein mildes Schleifpad (Scotch-Brite 7447) oder eine alkalische Reinigung (Natriummetasilikatlösung) erforderlich. Wenn die elektrische Leistung von entscheidender Bedeutung ist, ersetzen Sie die Beschichtung nach der Entfernung starker Anlauffarben durch eine neue Beschichtung.

Best-Practice-Empfehlung für Produktionsinventar: Planen Sie den Folienspulenverbrauch auf aFirst-In, First-Out (FIFO)Basis. Bei Vorräten, die länger als 12 Monate aufbewahrt werden, öffnen Sie eine Packung zur regelmäßigen Sichtkontrolle. Wenn der Anlauf mehr als nur eine leichte Bronzefärbung auf der gesamten Oberfläche aufweist, wenden Sie sich für eine erneute Beiz- oder Austauschberatung an die Vertriebstechnik. Vermeiden Sie die Lagerung verschiedener Berylliumhärten (geglüht vs. walzgehärtet) gemischt auf demselben Regal ohne Etikettentrennung – sie sind optisch nicht zu unterscheiden.

F13: Hat Berylliumkupferfolie antimikrobielle Eigenschaften? Ist dies für Anwendungen im Gesundheitswesen zertifiziert?

Ja.Kupferberylliumfolie (C17200) weist den gleichen kupferbasierten antimikrobiellen Mechanismus wie reines Kupfer auf und weist eine dokumentierte Wirksamkeit gegen Bakterien, Viren und Pilze auf. Der hohe Kupfergehalt (≥ 97,5 %) fördert die kontaktabtötende Oxidation mikrobieller Zellmembranen und die Bildung reaktiver Sauerstoffspezies (ROS).

Wirksamkeitsdaten: Kupferbasierte Legierungen, einschließlich Berylliumkupfer, sind im Register für antimikrobielle Kupferlegierungen der US-Umweltschutzbehörde (EPA) aufgeführt (EPA-Reg.-Nr. 84542-Serie). Sechs verschiedene Formen der C17200-Legierung haben den Anspruch, Methicillin-resistent zu seinStaphylococcus aureus(MRSA),Staphylococcus aureus,Enterobacter aerogenes,Escherichia coliO157:H7,Pseudomonas aeruginosa,Vancomycin-resistenter Enterococcus faecalis(VRE) undKlebsiella pneumoniae.

Anwendungen im Gesundheitswesen(COVID-Ära bis heute):

  • Türgriffe, Drückerplatten und Bettschienenauflagen für Krankenhäuser (Folien- oder Blattform)

  • Aufzugstastenfolien und Touch-Surface-Laminate (dünne, anschmiegsame Folie mit selbstklebender Rückseite)

  • Öffentliche Berührungsflächen in Flughäfen, öffentlichen Verkehrsmitteln, Schulen und Sportanlagen

  • Gehäuse für medizinische Geräte und Touchpanels für Geräte

Zertifizierung in wichtigen Märkten:

 
 
Markt Zertifizierung / Registrierung Status für C17200
USA EPA-Registrierung für antimikrobielle Kupferlegierungen (Serie 84542) ✅ Registriert – einschließlich C17200 (Legierung 25)
Europa Antimikrobielle Aussage wird geprüft; nutzt die bestehende Verordnung über kupferbasierte Biozidprodukte (BPR, Verordnung EU 528/2012) Kupferoberflächen haben eine anerkannte Wirksamkeit – formelle Registrierung läuft
Japan Registrierung antimikrobieller Mittel für Kupferlegierungen (JIS Z 2801 / ISO 22196-Test) ✅ Positive Testergebnisse für Kupferberyllium – Zertifizierungen von Drittanbietern verfügbar
China Standards für antimikrobielle Materialien (GB/T 21510-2008, GB/T 20944-2007) ✅ Positiv getestet für verschiedene Cu‑haltige Legierungen

Wichtige Einschränkungen(erforderlich für EPA-registrierte Ansprüche):

  • Für eine antimikrobielle Wirksamkeit muss die Oberfläche erhalten bleibenunbeschichtet und unbeschichtet– Anlauf- und Oxidschichten schonnichtdie Wirksamkeit beeinträchtigen, jedoch Zinn-, Nickel-, Silber- oder Goldbeschichtungenwird beseitigender antimikrobielle Mechanismus.

  • Die antimikrobielle Eigenschaft istkontinuierlich und dauerhaft— es verschleißt nicht (die Kupferchemie ist der Legierung innewohnend, keine Oberflächenbeschichtung). Allerdings ist die Wirksamkeit dieOberfläche aus blankem Kupfer-BerylliumBerühren des Mikroorganismus.

  • Der EPA-registrierte Anspruch gilt fürfeste Kupfer-Beryllium-Oberflächen in regelmäßigen Reinigungsprotokollen(Standard-Desinfektionsreiniger für Krankenhäuser beeinträchtigen die Wirksamkeit nicht.) Eine abrasive Reinigung (Stahlwolle, Schleifpads) wird nicht empfohlen – sie verringert die Oberflächenintegrität, ohne die inhärente Kupferchemie zu beschädigen.

  • Antimikrobieller Anspruch istErgänzung, kein Ersatz für Standardpraktiken zur Infektionskontrolle(Händehygiene, routinemäßige Flächendesinfektion, Kontaktvorkehrungen).

Für gesundheitsspezifische Anwendungen (Krankenhausoberflächen, Bettgitter, Türgriffe, Folien zur Ummantelung von Aufzugssteuerungen) können wir Folien im A-Temper-geglühten Zustand (leichtes Umformen komplexer Geometrien) oder mit selbstklebender, beschichteter Rückseite (Peel-and-Stick-Installation) liefern. Wenden Sie sich an den Vertrieb, um ein zertifiziertes EPA-Wirksamkeitsschreiben und JIS Z 2801-Testberichte von Drittanbietern zu erhalten.

F14: Kann Berylliumkupferfolie für eine längere Haltbarkeit in anlaufgeschütztem oder vorplattiertem Zustand geliefert werden? Welche Beschichtungsmöglichkeiten gibt es?

Ja – es stehen mehrere Optionen für die Oberflächenveredelung zur VerfügungBerylliumkupferfolie zur Verlängerung der Haltbarkeit, Verbesserung der Lötbarkeit, Verbesserung der Korrosionsbeständigkeit oder Vorbereitung für hochzuverlässige elektrische Kontakte.

 
 
Oberflächenbehandlung/Beschichtung Hauptvorteil Typische Dicke Haltbarkeit (Lagerung bei Raumtemperatur) Notizen
Anlaufschutzfilm (organisch) Längere Lagerung ohne Oxidation < 0,5 μm ≥ 18 Monate in versiegelter Verpackung; ≥ 12 Monate nach dem Öffnen (erneut mit VCI verpackt) Mit einem Wischtuch mit Isopropylalkohol entfernt; hat keinen wesentlichen Einfluss auf den Kontaktwiderstand (wird beim ersten Einfügezyklus entfernt). Empfohlen für Standard-Feder- und Kontaktanwendungen, die eine sofortige Montage, aber kein Löten erfordern.
Verzinnung (matt oder glänzend) Hervorragende Lötbarkeit; mäßiger Kontaktwiderstand (ASTM B545) 2,5 – 7,5 μm (100–300 μ″) ≥ 36 Monate Am gebräuchlichsten für Automobil-, Unterhaltungselektronik- und industrielle Leistungskontakte. Nachfüllbar.
Versilberung (ASTM B700) Höchste Leitfähigkeit; geringster Kontaktwiderstand 2,5 – 10 μm (100–400 μ″) ≥ 24 Monate (kann bei längerer Lufteinwirkung dunkler werden, die Leitfähigkeit wird jedoch nicht beeinträchtigt) Bevorzugt für Hochfrequenz-(HF)-Steckverbinder, Hochleistungskontakte (> 50 A). Anlauffarben beeinträchtigen die elektrische Leistung nicht, aber ein nachdunkelndes Erscheinungsbild kann aus ästhetischen Gründen eine hellere Oberfläche erfordern.
Vergoldung (ASTM B488 / MIL-G-45204) Keine Oxidation; niedrigster und stabilster Kontaktwiderstand; hervorragender Korrosionsschutz 0,25 – 2,5 μm (10–100 μ″) ENIG; optionales 1,25 μm (50 μ″) Hartgold für hohen Zyklenverschleiß ≥ 48 Monate (unbegrenzt bei sachgemäßer Lagerung) Bevorzugt für Low-Level-Signalkontakte (< 50 mV, < 10 mA), medizinische Implantate (biokompatibel), Raumfahrt- und Verteidigungselektronik. Hartgold (mit Co- oder Ni-Härter) für Hochzyklusanwendungen; Weichgold zum Drahtbonden.
Vernickelung (ASTM B689) Sperrschicht gegen Kupferdiffusion; verbessert die Haftung von Gold- oder Silberdecklacken; Korrosionsbeständigkeit 1,25 – 5,0 μm (50–200 μ″) Unterplatte Unbegrenzt mit Decklack Wird normalerweise als Unterteller verwendet. Wird normalerweise nicht als Endbearbeitung von Federn verwendet (verminderte Federkraft aufgrund der Belastung durch die Nickelbeschichtung, sofern diese nicht sehr dünn ist).
Palladium (Pd) oder Palladium-Nickel (PdNi) Harte, reibungsarme Oberfläche; geringeres Abreiben als Gold; Kostenvorteil bei der selektiven Beschichtung 0,5 – 1,5 μm (20–60 μ″) über Nickelstreik ≥ 24 Monate (keine Oxidation) Neue Alternative zu Hartgold für großvolumige Steckverbinder- und MEMS-Anwendungen.

Methoden zur Beschichtungsanwendung:

  • Vorplattierte Folie (walzwerksappliziert): Vor dem Schlitzen und Prägen wird die Hauptspule plattiert. Am häufigsten bei Zinn und Silber.

  • Selektive Beschichtung von Rolle zu Rolle (nachträgliches Schlitzen): Vorplattieren des gesamten Coils, das nicht in den Zuständigkeitsbereich des Folienlieferanten fällt – kann von unabhängigen Galvanikunternehmen mit selektiver und punktueller Beschichtung von Rolle zu Rolle durchgeführt werden. Wir können Ihnen qualifizierte Anbieter empfehlen.

  • Selektive (Streifen-)Beschichtung nach dem Stanzen: Die Beschichtung wird nach dem Stanzen und Formen nur auf Funktionsbereiche (z. B. Kontaktspitzen) angewendet – am besten für Gold und Palladium, um den Edelmetallverbrauch zu minimieren.

Für verlängerte Haltbarkeitswünsche (≥ 18 Monate): BefehlAnlaufschutzbeschichtete Folie(organisches Schutzmittel), abgeschlossen beim endgültigen Schlitzen vor der Exportverpackung. Die getestete Haltbarkeit beträgt ≥ 18 Monate bei Standardlagerung (5-35 °C, < 60 % relative Luftfeuchtigkeit, keine korrosive Gasumgebung).

F15: Erfüllt Berylliumkupferfolie die Qualitätszertifizierungen für Luft- und Raumfahrt, Verteidigung oder Automobil?

 
 
Zertifizierung / Standard Anwendung Anwendbarkeit auf Folie Dokumentation bereitgestellt
AS9100 / AS9120(Qualitätsmanagement Luft- und Raumfahrt) Kommerzielle und militärische Luft- und Raumfahrt ✅ Verfügbar – kontaktieren Sie uns für ein aktuelles Zertifikat Registrierungsbescheinigung (jährliche Verlängerung)
ISO 9001:2015(Allgemeines Qualitätsmanagement) Alle Branchen ✅ Standard – aktuelle Zertifizierung Registrierungsbescheinigung
IATF 16949(Qualitätsmanagement Automotive) Automobillieferkette (Tier 1, Tier 2) ✅ Verfügbar für Folie – qualifiziert gemäß IATF-Regeln IATF 16949-Registrierungszertifikat
PPAP-Stufe 3(Produktionsteil-Genehmigungsprozess) Automobilindustrie (GM, Ford, Stellantis, VW-Konzern, BMW, Mercedes, Toyota-Lieferkette) ✅ Verfügbar (benutzerdefiniert, pro Kundenformat) PSW, Dimensionsergebnisse, Materialtestergebnisse, Erscheinungsbild-Genehmigungsbericht usw.
AMS 4533 / AMS 4530(Materialspezifikation für die Luft- und Raumfahrt – Kupfer-Beryllium-Legierung) Flugkritische Komponenten (Anschlüsse, Instrumentenmembranen, Federkontakte) ✅ Zertifiziert – beinhaltet die Rückverfolgbarkeit der Härte gemäß AMS-Standards AMS-Zertifizierungsschreiben + Chargenidentifikation
BS 3B 28:2009(Verteidigungsministerium des Vereinigten Königreichs / Luft- und Raumfahrt des Vereinigten Königreichs – Streifen- und Folienspezifikation) Britische Verteidigungsverträge, britische Luft- und Raumfahrt ✅ Zertifiziert – deckt ausdrücklich abFolieFormat (lösungsbehandelt und ausfällungsbehandelt) BS 3B 28-Konformitätszertifikat + EN 10204 3.2-Verifizierung
NACE MR0175 / ISO 15156(Öl und Gas – saurer Service) Bohrlochwerkzeuge, Unterwasserausrüstung, Raffineriekomponenten für H₂S-Umgebungen ✅ Verfügbar (Qualifikation pro Bestellung; Korrosionsprüfung gemäß NACE TM0177 Methode A) NACE MR0175-Zertifizierungsschreiben
DFARS(Defense Federal Acquisition Regulation Supplement – ​​USA) US-Verteidigungsverträge (Berichterstattung über Wolfram, Tantal, Konfliktmineralien) ✅ Standard – Berichterstattung über Konfliktmineralien gemäß EICC/GeSI (Zinn, Gold, Tantal, Wolfram) DFARS-Konfliktmineralien-Deklaration + Rückverfolgbarkeit der Lieferkette
NSF/EPA Antimikrobielles Kupfer Touch-Oberflächen im Gesundheitswesen, öffentlich zugängliche Geräte ✅ Verfügbar – C17200 ist im EPA-Register für antimikrobielle Kupferlegierungen aufgeführt EPA-Master-Registrierungsschreiben + Testergebnisse Dritter gemäß EPA-Richtlinien

Vorlaufzeit für die Dokumentation: Standardzertifikate (ISO 9001, AMS + Rückverfolgbarkeit, DFARS) sind ohne zusätzliche Kosten im Lieferumfang enthalten. Die Verifizierung durch Dritte nach PPAP Level 3, NACE MR0175 oder BS 3B 28 (EN 10204 3.2) erfordert eine Vorankündigung (in der Regel 5–15 Werktage) und es können Zertifizierungsgebühren durch Dritte anfallen.


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Für Werkstestzertifikate (MTCs), Probenqualitätsgenehmigungen (PPAP/FAIR), AMS 4533-Chargenrückverfolgbarkeit, BS 3B 28-Zertifizierung oder kundenspezifische Walz-/Schneidspezifikationen kontaktieren Sie uns bitte mit Ihren detaillierten Anforderungen, einschließlich Dicke, Breite, Härte, Oberflächenbeschaffenheit, Kantenprofil, Beschichtungspräferenzen und Zielanwendung.

 
 
produits
EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
C17200 Beryllium-Kupferfolie ¥ 0,0125 mm ultradünne, präzise gewalzte Spirale für EMI/RFI-Schutz
MOQ: 5kg
Preis: USD 30-50/kg
Standardverpackung: Karton, Sperrholzpaletten, Sperrholzboxen
Lieferfrist: 20 Tage
Zahlungsmethode: L/C, T/T
Lieferkapazität: 10 Tonnen/Monat
Ausführliche Information
Herkunftsort
China
Markenname
Niktech
Zertifizierung
ISO
Modellnummer
C17200
Ermüdungsfestigkeit (10⁷ Zyklen, R=-1 Gegenbiegung):
275 – 310 MPa / 40 – 45 ksi
Elastizitätsmodul (Spannung):
125 – 130 GPa (18,1 – 18,9 × 10³ ksi)
Schubmodul:
50 GPa (7.250 ksi)
Poissonzahl:
0,30 – 0,34
Formbarkeitsverhältnis (90°-Biegung, guter Weg):
Radius/Dicke ≤ 0 (kann flach auf sich selbst gebogen werden)
Min Bestellmenge:
5kg
Preis:
USD 30-50/kg
Verpackung Informationen:
Karton, Sperrholzpaletten, Sperrholzboxen
Lieferzeit:
20 Tage
Zahlungsbedingungen:
L/C, T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
10 Tonnen/Monat
Hervorheben

0.0125 mm ultradünne Beryllium-Kupferfolie

,

EMI/RFI-Schutz C17200 Kupferfolie

,

Precision Coil CuBe2 Folie

Produkt-Beschreibung

C17200 Berylliumkupferfolieist das definitive ultradünne Kupferknetlegierungsformat für geschäftskritische Anwendungen, die eine Dicke von weniger als 0,15 mm erfordern, ohne Kompromisse bei den Federeigenschaften, der elektrischen Kontinuität oder der Ermüdungsbeständigkeit einzugehen. Als ausscheidungsgehärtete Cu-Be-Legierung (UNS C17200 ± CuBe2 ± Alloy 25 ± DIN 2.1247 ± CW101C) ist diesBerylliumkupferfolieerreicht nach dem Aushärten Zugfestigkeiten über 1380 MPa – übertrifft alle anderen Materialien auf Kupferbasis – und behält gleichzeitig eine elektrische Leitfähigkeit von 22–28 % IACS, ein nichtmagnetisches Verhalten (Permeabilität < 1,01) und eine Korrosionsbeständigkeit auf Augenhöhe mit reinem Kupfer bei, selbst in Konfigurationen mit geringer Stärke. Das Folienformat wird gemäß den Spezifikationen ASTM B194, AMS 4533 und BS 3B 28 durch präzises Kaltwalzen und anschließendes Glühen in kontrollierter Atmosphäre hergestellt und bietet Dickentoleranzen von nur ±0,002 mm, Ebenheitsabweichungen ≤0,5 mm/m und kontinuierliche Spulenlängen von mehr als 35 Fuß ohne Verbindungsstellen – direkt anwendbar für das Hochgeschwindigkeitsstanzen von EMI-Fingerdichtungen, Mikroschalterblättern, Batteriestromabnehmern und HF Abschirmschichten. Im Gegensatz zu schwereren Bandprodukten, die ein sekundäres Schlitzen oder Zuschneiden einzelner Teile erfordern, ist dies der FallBerylliumkupferfoliewird auf die endgültige Breite (1,0 mm–400 mm) mit entgrateten oder abgerundeten Kanten gewalzt, wodurch nachgelagerte Verarbeitungsschritte entfallen und der Ausschuss pro Teil reduziert wird. Die Folie ist in Härtegraden erhältlich, von weichgeglüht (A/TB00) für tiefgezogene Membranen bis hin zu walzgehärtet (AT/HT/TH01) für sofortige Federfunktion bei hohen Zyklen. Die Folie bietet eine Spannungsrelaxationsbeständigkeit von > 90 % nach 1.000 Stunden bei 150 °C, eine Ermüdungsbeständigkeit gegen Biegewechsel von mehr als 10⁷ Zyklen bei 40 ksi und eine Maßhaltigkeit, die für miniaturisierte elektromechanische Systeme in der Medizin von entscheidender Bedeutung ist Führungsdrähte, MEMS-Gehäuse und Satellitenbereitstellungsmechanismen. Das folgende technische Datenblatt bestätigt die Konformität mit globalen Standards und bietet Metriken auf technischem Niveau für die Designvalidierung, Beschaffungsqualifizierung und behördliche Einreichung in den Lieferketten der Luft- und Raumfahrt-, Verteidigungs-, Medizin- und kommerziellen Elektronikbranche.

Standards und Konformität

Berylliumkupferfoliewird gemäß den folgenden international anerkannten Spezifikationen hergestellt und zertifiziert, mit vollständiger Rückverfolgbarkeit der Fabrik und optionaler Überprüfung durch Dritte:

 
 
Standard / Spezifikation Geltungsbereich/Anwendbare Form Wichtige Anforderungen abgedeckt
ASTM B194 Platten, Bleche, Bänder und gewalzte Stangen aus Kupfer-Beryllium-Legierung (einschließlich Foliendickenbereich) Grenzwerte für die chemische Zusammensetzung, Bereiche der mechanischen Eigenschaften bei unterschiedlichen Temperaturen (A/AT/H/HT), Maßtoleranzen für dünnwandige Produkte
ASTM B196 / B197 Stab & Stab / Draht Zusätzliche Validierung der Wärmebehandlungsreaktion; Querverweise für die Temperaturkonsistenz
ASTM B251 Allgemeine Anforderungen an Bänder aus Knetlegierungen Klassifizierung der Kantenbeschaffenheit, Bewertung der Oberflächenbeschaffenheit, Ebenheits- und Wölbungskriterien
SAE J461 / J463 Knet- und Gusslegierungen aus Kupfer Einheitliches Nummerierungssystem (UNS C17200) Eigenschaftstabellen für Beschaffungspakete für die Luft- und Raumfahrt
AMS 4530/4533 Bleche, Streifen, Platten (Luft- und Raumfahrtqualität) Zertifizierung für hochzuverlässiges Tempern (TH01/TF00) für flugkritische foliengeformte Komponenten
BS 3B 28:2009 Britischer Standard für Bänder und Folien aus Kupfer-Beryllium-Legierungen (lösungsbehandelt und ausscheidungsbehandelt) Spezifische Folientoleranzen, Lösungsbehandlungsprotokolle, Überprüfung der Aushärtung durch Ausscheidung für britische Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsverträge
EN CW101C (CuBe2) Europäischer Standard für Kupfer-Beryllium-Knetlegierungen Chemische Äquivalenz (Be 1,8–2,0 %), mechanische Güteklassenzuordnung (R430–R800), CE-Kennzeichnungsberechtigung
DIN 2.1247 Deutscher Standard für CuBe2-Berylliumkupfer Ausgearbeitete Produktspezifikationen für Feinmechanik- und Automobilkomponenten
ISO 4137 Kupfer-Beryllium-Knetlegierungen Internationale Harmonisierung von Eigenschaftsbereichen und Prüfmethoden
JIS H3130 Japanischer Industriestandard für Bleche, Platten und Bänder aus Berylliumkupfer Dickentoleranzen, Härtebezeichnungen und Inspektionsprotokolle für asiatische Elektroniklieferketten
RWMA-Klasse 4 Klassifizierung der Widerstandsschweißhersteller-Vereinigung Bezeichnung für hohe Festigkeit (> 160 ksi Zugfestigkeit nach Alterung) für Folien, die in Schweißelektroden und Kontaktanwendungen mit hohen Zyklen verwendet werden

*Querverweise: QQ-C-533 (historische Bundesspezifikation), GOST 1789 (russisches Streifen-/Folienäquivalent BrB2). Werksprüfzertifikate gemäß EN 10204 Typ 3.1 (Standardcharge) oder Typ 3.2 (mit unabhängiger Überprüfung durch Dritte) sind auf Anfrage für alle zertifizierten Härtegrade und Folienabmessungen erhältlich.*

Chemische Zusammensetzung

Die nominelle chemische Zusammensetzung vonBerylliumkupferfoliegemäß UNS C17200 (Alloy 25 / CuBe2 / DIN 2.1247) ist unten dargestellt, zusammengestellt aus ASTM B194-Spezifikationen, NGK Berylco-Produktionsstandards und Materion (Brush Wellman)-Legierungsdatenblättern:

 
 
Element Gewicht (%) Spezifikationsgrenzen/Technische Hinweise
Kupfer (Cu) Gleichgewicht(≥ 97,5 % min.) Hochreine Kupfermatrix (99,5 % Cu + Legierungselemente nach Spurenanpassung); sorgt für Grundleitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit
Beryllium (Be) 1,80 – 2,00 Primäres Aushärtungselement; Bildet während der Wärmebehandlung metastabile Ausscheidungen der Gamma-Primärphase (γ′) und der Gleichgewichts-Gammaphase (γ), wodurch die Verstärkungsreaktion erzeugt wird, die einer Zugfestigkeit von > 200 ksi zuzuschreiben ist
Kobalt (Co) 0,20 Min Getreideverfeinerer; steuert die Größe und Verteilung der Beryllidpartikel während der Alterung; Verbessert die Beibehaltung der Festigkeit bei erhöhter Temperatur
Nickel (Ni) ≤ 0,20 Unterstützung bei geringem Niederschlag; wenn es zusammen mit Co vorhanden ist, verbessert es die Alterungskinetik und die thermische Relaxationsbeständigkeit
Kobalt + Nickel (Co+Ni) ≥ 0,20 (min) Der kombinierte Inhalt bestimmt die Antwortquote der Altersgruppe. Die Untergrenze gewährleistet eine konsistente Eigenschaftsentwicklung über verschiedene Spulenpositionen hinweg
Kobalt + Nickel + Eisen (Co+Ni+Fe) ≤ 0,60 Die Obergrenze schränkt die übermäßige intermetallische Bildung ein, die die Duktilität und Formbarkeit verringert, insbesondere im Foliendickenbereich
Eisen (Fe) ≤ 0,10 Eine strenge Kontrolle verhindert die Versprödung beim Kaltwalzen dünner Materialien. Ein höherer Eisengehalt verringert die Ermüdungslebensdauer unter zyklischer Belastung
Silizium (Si) ≤ 0,15 Restdesoxidationselement aus Primärschmelze; minimale Auswirkung auf die Leitfähigkeit, aber auf Schweißverträglichkeit überwacht
Aluminium (Al) ≤ 0,10 Grenzwert für Spurenverunreinigungen; Erhöhte Werte verursachen bei längerem Hochtemperaturbetrieb eine Instabilität der Gammaphase
Blei (Pb) ≤ 0,010 (maximal 0,02 pro AMS) Die extrem niedrige Bleizusammensetzung (< 0,01 %) gewährleistet die RoHS-Konformität für Unterhaltungselektronik, medizinische Geräte und europäische Automobilkontakte. verifiziert durch ICP-OES gemäß ASTM E1473
Andere Elemente (Gesamt) ≤ 0,20 Kombinierte Spurenverunreinigungen aus dem primären Raffinierungsprozess werden auf die Grenzwerte für die Luft- und Raumfahrt beschränkt

Hinweis: Jede Spule wird mit einem zertifizierten Werkstestzertifikat (MTC) einschließlich chemischer ICP-OES-Verifizierung gemäß ASTM E1473 geliefert. Die Zusammensetzung wird gleichmäßig über den Foliendickenbereich von 0,0125 mm bis 0,4 mm aufgetragen, ohne stärkeabhängige Schwankungen.

Mechanische Eigenschaften (nach Härte)

Mechanische Leistung vonBerylliumkupferfolievariiert erheblich je nach Anlass und nachträglicher Aushärtungsbehandlung. Die folgenden Werte konsolidieren Daten aus den Materialdatenbanken NGK Berylco (Berylco 25), Materion (Alloy 25 Strip), MatWeb (UNS C17200 TH01 Datenblatt), Robert Laminage (CuBe2), eFunda und AZoM:

 
 
Temperament / Zustand Temperament-Symbol Zugfestigkeit (MPa / ksi) Streckgrenze (0,2 % Offset, MPa/ksi) Dehnung in 50 mm (%) Härte (Rockwell) Typische Anforderungen an die Folienanwendung und -formung
Geglüht (lösungsbehandelt) A / TB00 430 – 560 / 62 – 81 210 – 380 / 30 – 55 35 – 60 B45 – 65 Tiefziehen komplexer EMI-Fingerprofile, komplizierter Membrangeometrien und progressiver Gesenkformen, die maximale Duktilität erfordern
Viertelhart 1/4H / TD01 510 – 610 / 74 – 88 420 – 560 / 61 – 81 15 – 35 B70 – 85 Mäßige Biegevorgänge für Steckerkontaktbalken und Relaisblattkomponenten, bei denen leichte Kaltbearbeitung beibehalten wird
Halb schwer 1/2H / TD02 580 – 690 / 84 – 100 530 – 660 / 77 – 96 8 – 25 B85 – 95 Folgestanzen in großen Stückzahlen für Batteriekontaktfedern und SIM-Karten-Anschlussklemmen
Hart / walzgehärtet (kaltgewalzt) H / TD04 680 – 830 / 99 – 120 650 – 800 / 94 – 116 2 – 8 B95 – C30 Stanzvorgänge, bei denen kein Biegen nach dem Stanzen erforderlich ist; typisch für Flachdichtungsfinger und EMI-Abschirmrahmen
Mühlengehärtet (gealtert, früher AT) AT/TF00 1100 – 1400/ 160 – 203 1000 – 1200/ 145 – 174 4 – 10 C36 – 40 Präzisionsfedern, hochzyklische Kontaktmesser und Stanz- und Formbauteile, die eine sofortige Federfunktion ohne kundenseitige Wärmebehandlung erfordern
Wärmebehandelt (Peak Aged, früher HT) HT / TH01 1205 – 1480 / 175 – 215 965 – 1380 / 140 – 200 2 – 6 (nach Alterung) C38 – 42 (bis zum C45-Spitzenalter) Steckverbinder für die Luft- und Raumfahrt, Sensormembranen und andere flugkritische Anwendungen, bei denen maximale Festigkeit bei kleinstem Querschnitt erforderlich ist
Extra hart (Peak Aged Mill State) XHM / speziell ≥ 1480 / ≥ 215 ≥ 1300 / ≥ 188 1 – 3 C40 – 46 Rohmaterial aus Bourdon-Rohren, Balgfolie und ultradünne Messinstrumente, die den höchsten erreichbaren Modul und Kriechwiderstand erfordern

Wichtige zusätzliche mechanische Indikatoren für ultradünne Folienformate:

 
 
Eigentum Wert Zustand/Referenz
Ermüdungsfestigkeit (10⁷ Zyklen, R=-1 Gegenbiegung) 275 – 310 MPa / 40 – 45 ksi Alterungszustand (HT/TH01); Werte überprüft an Proben mit einer Foliendicke von 0,1 mm
Elastizitätsmodul (Spannung) 125 – 130 GPa (18,1 – 18,9 × 10³ ksi) Anwendbar auf alle Gemüter; leichte Anisotropie (< 5 % Variation) in Walzrichtung gegenüber Querorientierung
Schubmodul (Steifigkeitsmodul) 50 GPa (7.250 ksi) Isotroper Wert für Torsionsbelastung; entscheidend für die Leistung des EMI-Fingerstocks bei seitlicher Auslenkung
Poissonzahl 0,300 – 0,34 Ausgehärteter Zustand; ν = 0,300 nominal für die Konstruktion von Membranen und Drucksensorelementen
Formbarkeitsverhältnis (90°-Biegung, guter Weg – Mindestradius/-dicke) 0 (kann flach auf sich selbst gebogen werden, ohne zu reißen) Geglühter Zustand (A/TB00) bei einer Dicke von 0,025 mm–0,10 mm; Für eine fehlerfreie Biegung ist bei HT-Vergütung ein Radius/eine Dicke von ≥ 2 erforderlich
Spannungsrelaxationswiderstand (prozentuale Spannung, die nach 1.000 Stunden erhalten bleibt) > 96 % bei 100 °C; ~92 % bei 150 °C; ~85 % bei 200 °C Walzgehärteter Zustand; dokumentiert von Materion und NGK Berylco für Alloy 25-Folienanwendungen in Automobilumgebungen mit erhöhten Temperaturen
Bearbeitbarkeitsbewertung (UNS C36000 Automatenmessing = 100 %) 20 % (Standardtemperierung); bis zu 60–70 % (C17300 bleigelagerte Variante für automatische Schraubenbearbeitung) Folien-zu-Folien-Anwendungen werden normalerweise nicht maschinell bearbeitet; Die Nennwerte dienen als Designreferenz bei der Umstellung von Stangen- oder Stangenformen
Elektrischer Kontaktwiderstand (Millionen-mΩ-Bereich) < 5 mΩ (nach Verzinnung/Versilberung); 5–15 mΩ (unbeschichtete, frisch gereinigte Oberfläche) Gemessen bei 10 mA, 0,1 N Kontaktkraft; entscheidend für Signalrelais- und Sensorkontaktanwendungen mit geringem Stromverbrauch

*Hinweis: Tabellen zu den mechanischen Eigenschaften gelten für Produkte nach der Aushärtung (Ausfällungsbehandlung). Lösungsgeglühte Zustände (A/TB00) weisen vor der vom Kunden durchgeführten Alterung geringere Festigkeitswerte auf.*

Physikalische Eigenschaften

Die folgende Tabelle fasst die intrinsischen physikalischen Parameter von zusammenBerylliumkupferfolie(C17200 / Alloy 25 / CuBe2) im ausgehärteten Zustand, sofern nicht anders angegeben. Die Werte werden aus den Datenbanken NGK Berylco, Materion, Robert Laminage, Goodfellow, AZoM und ASM Aerospace Specification Metals (ASM) zusammengestellt:

 
 
Eigentum Metrikwert Imperialer Wert Anmerkungen/Zustand
Dichte (aushärtung) 8,25 – 8,36 g/cm³ 0,298 – 0,302 lb/in³ Erhöht sich um ca. 4–6 % im Vergleich zum lösungsgeglühten Zustand (8,25 → 8,36) aufgrund der Gammaphasenausfällung; Der Dichteanstieg entspricht einer maximalen linearen Kontraktion von ca. 2 % während der Alterung
Dichte (lösungsgeglüht / A-Zustand) 8,25 g/cm³ 0,298 lb/in³ Gilt für A-Temper-Folie vor dem Aushärten; verifiziert durch ASTM E-spezifische Schwerkraftmethoden
Schmelzbereich (Liquidus – Solidus) 866 – 980 °C 1590 – 1796 °F Ein enger Schmelzbereich schränkt die Auswahl der Löttemperatur ein; Anschmelzen unter 980 °C vermieden
Elektrische Leitfähigkeit bei 20 °C 22 – 28 % IACS (Standardalter) 12,8 – 16,2 MS/m 22 % IACS mindestens für gealterten (HT/TH01) Zustand; Geglühte A-Temper-Folie (vor dem Aushärten) weist einen IACS von ca. 15–18 % auf; bis zu 30 % IACS unter überalterten Bedingungen bei mäßiger Festigkeitsreduzierung erreichbar
Elektrischer Widerstand 6,2 – 7,8 μΩ·cm 37 – 47 Ω·cmil/ft Kehrwert zum Leitfähigkeitsbereich; Temperaturkoeffizient positiv, linear bis 200 °C
Wärmeleitfähigkeit bei 20 °C 105 – 135 W/m·K 60 – 78 BTU/(ft·h·°F) 105 W/m·K typisch für Peak-Aged-Folie (HT); 135 W/m·K werden bei leitfähigkeitsoptimierten Verarbeitungswegen (z. B. Überalterung) für Wärmemanagementanwendungen erreicht
Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) 16,7 – 17,8 × 10⁻⁶ / °C (20–200 °C-Bereich) 9,3 – 9,9 × 10⁻⁶ / °F (68–572 °F) Geringe Hysterese bei thermischen Zyklen (± 1,5 × 10⁻⁶ / °C Differenz zwischen Heiz- und Kühlkurven); Kritisch für Balg- und Membrandruckmessgeräte
Spezifische Wärmekapazität (cₚ) 0,42 kJ/kg·K 0,10 BTU/lb·°F Bei 20 °C, unabhängig von Temperatur und Alterungszustand
Magnetische Permeabilität (relativ, µᵣ) < 1,01(AMSolite = 1,0032 typisch) Nicht magnetisch bis zu einer Abweichung von weniger als 1 % von Luft (µ₀); keine Anfälligkeit auch nach ausgiebigem Kaltwalzen oder Prägen; Behält die nichtmagnetischen Eigenschaften über den gesamten Temperaturbereich (A bis HT) bei
Elektrischer Widerstandstemperaturkoeffizient 0,0015 – 0,0020 / °C (20–200 °C) Positiv, linear; ermöglicht die widerstandsbasierte Temperaturmessung in Folien-DMS-Anwendungen
Emissionsgrad (oxidierte Oberfläche) 0,55 – 0,70 (abhängig von der Oxiddicke und der Oberflächenbeschaffenheit) Relevant für Strahlungskühlungsberechnungen in hermetisch abgeschlossenen Elektronikgehäusen
Reflexionsvermögen (sichtbares Licht, polierte Oberfläche) ~ 55–60 % Mäßiges Reflexionsvermögen; oft mit Zinn, Silber oder Nickel überplattiert, um die Leitfähigkeit oder Lötbarkeit statt des Reflexionsvermögens zu verbessern

*Hinweis: Elektrische Leitfähigkeit bezogen auf den International Annealed Copper Standard, wobei IACS = 58 MS/m (100 % Leitfähigkeit) bei 20 °C. Die Werte für lösungsgeglühte Folie (A/TB00-Vergütung) betragen ~15–18 % IACS vor der Aushärtung; Kontaktieren Sie uns für temperaturspezifische zertifizierte Werte.*

Wichtigste Verkaufsargumente nach Region

UnserBerylliumkupferfoliebietet Käufern in verschiedenen globalen Märkten unterschiedliche Wertversprechen, basierend auf regionalen Fertigungsprioritäten, regulatorischen Rahmenbedingungen und der Dynamik der Lieferkette:

  • Südasien und Südostasien (Indien, Vietnam, Thailand, Malaysia, Singapur, Philippinen):Zentren der Elektronikfertigung steigern die Nachfrage nach ultradünnen ProduktenBerylliumkupferfoliein 0,025–0,15 mm Dicke, walzgehärtetes AT (TF00)-Gehalt, für SIM-Kartenkontakte, Batterieblattfedern, Mikroschalterblätter und mobile PCB-Abschirmschichten. Regionale Käufer legen Wert auf Einheitsökonomie durch wettbewerbsfähige Spulengewichte (20–300 kg pro Spule), JNPT-Hafenlogistik (Mumbai), Verfügbarkeit von Umladungen in Singapur und ASEAN-Zollbefreiungen gemäß ATIGA (ASEAN Trade in Goods Agreement). Indiens BIS-Zertifizierung für Berylliumkupferdraht/-band ist auf Anfrage für staatlich ausgeschriebene Elektronik- und Verteidigungsverträge erhältlich.

  • Großchina (China, Taiwan, Hongkong):Der weltweit größte Abnehmer von Präzisions-Berylliumkupferfolie für Unterhaltungselektronik (Smartphones, Wearables, Batterien) und industrielle Automatisierungskomponenten. Chinesische Käufer benötigen neben ASTM B194 die Einhaltung von GB/T 5231 und YS/T 323-2002. Typische Foliendicke 0,03–0,20 mm bei Spulenbreiten 2–300 mm für Hochgeschwindigkeits-Mehrfachverbundwerkzeuge. Werk-zu-Werk-Lieferungen aus Zollverschlusszonen reduzieren die Belastung durch Einfuhrzölle.

  • Japan und Südkorea:Die fortschrittliche Elektronik- und Automobilindustrie benötigtBerylliumkupferfolieErfüllt JIS H3130 (japanischer Industriestandard) mit außergewöhnlicher Oberflächenbeschaffenheit (Ra ≤ 0,08 μm) und Dickengleichmäßigkeit (± 0,001 mm über 200 mm Breite). Koreanische Käufer (Samsung, LG-Lieferkette) verlangen eine IATF 16949-Prozesszertifizierung und PPAP Level 3-Dokumentation. Folie neuerer Modelle für Batteriekontaktsysteme von Elektrofahrzeugen und faltbare Displayscharnierfedern.

  • Naher Osten (VAE, Saudi-Arabien, Kuwait, Katar, Bahrain, Oman):Sicherheitsanwendungen in der Öl- und Gasindustrie sowie in der Petrochemie erfordernBerylliumkupferfoliefür funkenfreie Werkzeugkomponenten (schwere Folie, umgewandelt in Sicherheitswerkzeugkanten und Schlagflächen), Bohrloch-MWD/LWD-Instrumentengehäuse (dünnwandige, hochfeste Verkleidung) und Druckschaltermembranen für Raffinerieinstrumente. Nichtmagnetische (µᵣ < 1,01) und Antifresseigenschaften verhindern Funkenentzündung in explosionsgefährdeten Atmosphären – entscheidend für ATEX- und IECEx-klassifizierte Vorgänge in petrochemischen GCC-Anlagen. Die SABRE-Zertifizierung für Saudi-Arabien ist in der Dokumentation vor dem Versand verfügbar.

  • Europa (Deutschland, Frankreich, Großbritannien, Italien, Spanien, Polen, Niederlande, Schweden):Europäischer IngenieursbedarfBerylliumkupferfoliemit vollständiger REACH- (EG 1907/2006) und RoHS 2011/65/EU-Konformität für EV-Batteriekontaktsysteme (800-V-Architekturen), Kfz-Sensorkontakte und Hochstrom-Relaiskomponenten. Deutsche Tier-1-Automobilzulieferer benötigen eine Prozesszertifizierung nach IATF 16949 mit PPAP Level 3-Dokumentation. Die BS 3B 28:2009-Zertifizierung wird speziell für britische Folienverträge in der Luft- und Raumfahrt sowie im Verteidigungsbereich empfohlen. Nachhaltigkeitserklärungen (CO2-Fußabdruck pro kg CuBe2-Folie, berechnet nach ISO 14067-Methodik) auf Anfrage erhältlich.

  • Nordamerika (USA, Kanada, Mexiko):Luft- und Raumfahrtanwendungen (AMS 4530 / AMS 4533) treiben die Beschaffung von voranBerylliumkupferfoliein nicht magnetischen Konfigurationen mit hoher Ermüdung für Flugzeuginstrumentengehäuse, Antifress-Buchsenhüllen für Fahrwerke und Ausgangsmaterial für Avionik-Steckergehäuse. Inländische Endverbraucher in den USA benötigen DFARS-konforme (Defense Federal Acquisition Regulation Supplement) zertifizierte Mühlenchargen mit vollständigen DOT-klassifizierten Sicherheitsdatenblättern für gefährliche Stoffe (Beryllium) und Konfliktmineralien-Deklarationen (EICC/GeSI). Kanadische CRC-Zertifizierung für Luft- und Raumfahrtmaterialimporte verfügbar.

  • Südamerika (Brasilien, Argentinien, Kolumbien, Chile):Die brasilianische Elektronik- und Automobilbranche legt Wert auf die lokale Prüfzertifizierung (INMETRO-Registrierung) und die Mercosur-Ursprungsdokumentation für reduzierte Intrablock-Zölle. Folie, die in elektrischen Kontaktbaugruppen in der Automobilindustrie (Verbindungssysteme für lokale Fahrzeughersteller) und in der Unterhaltungselektronik verwendet wird. Chiles Bergbausektor erfordertBerylliumkupferfoliefür schwere Verschleißplatten und funkenfreie Pumpenscheiben, bei denen Abriebfestigkeit und Korrosionsbeständigkeit in saurem Grubenwasser (pH 2–4) entscheidende Faktoren sind. Die kolumbianischen Freihandelszonen für die Elektronikfertigung gewähren Zollbefreiungen für importierte Legierungsfolien, die den ASTM-Standards entsprechen.

  • Afrika (Nigeria, Südafrika, Angola, Marokko):Bergbau- und Mineralverarbeitungsbetriebe spezifizierenBerylliumkupferfoliefür schwere Geräteverschleißplatten und funkenfreie Pumpenkomponenten, bei denen Abrieb und Korrosion in saurem Grubenwasser (pH 2–4) entscheidend sind. Die südafrikanischen Importkontrollen erfordern eine Inspektion vor dem Versand durch SGS oder Bureau Veritas für die Zollklassifizierung hochfester Präzisionslegierungsfolien (HS 7409.1900). Der nigerianische Öl- und Gassektor verwendet Berylliumkupferfolie als Ersatzmaterial für Programme zur Aufarbeitung von Sicherheitswerkzeugen.

  • Australien und Neuseeland:Die Auftragsvergabe im Verteidigungs- und Luft- und Raumfahrtbereich im Rahmen des australischen Defence Strategic Review-Rahmens erfordertBerylliumkupferfoliemit vollständiger Rückverfolgbarkeit der Lieferkette zum NATO Codification Bureau (NSN-Zuweisungsberechtigung). Folie für U-Boot-Sensorgehäuse (nicht magnetisch, hohe Ermüdungsanforderungen) und Überwachungsmembranen für Schiffsantriebe. Die neuseeländische Agrartechnologie (automatisierte Melksysteme) verwendet Folie für präzise Sensorkontakte in rauen Waschumgebungen.

  • Global Maritime & Offshore:Korrosionsbeständigkeit im Meerwasser vergleichbar mit der von NeusilberfabrikatenBerylliumkupferfoliedas bevorzugte Material für Tiefsee-ROV-Anschlussgehäuse, Erdungsstreifen für Schalttafeln von Offshore-Plattformen und Unterwasser-Sensormembranen. Keine Anfälligkeit für Wasserstoffversprödung und eine Toleranz gegenüber hydrostatischem Druck (bis 4.000 m Tiefenäquivalent / 40 MPa Außendruck) gewährleisten eine lange Lebensdauer in Unterwasserumgebungen. Für qualifizierte Lieferanten sind Schiffszertifizierungen (ABS, DNV, Lloyd's Register) verfügbar – kontaktieren Sie uns für eine Überprüfung pro Bestellung.

Hauptanwendungen: Wie Ingenieure unsere Folie verwenden

C17200 Berylliumkupferfolieerfüllt geschäftskritische Funktionen in den folgenden Branchen und Komponenten. In der folgenden Tabelle werden spezifische Folienanwendungen mit den geltenden Normen, der typischen Härte und den Leistungsgründen verglichen:

 
 
Industrie / Sektor Spezifische Folienanwendung Messbereich / Temperatur Warum Beryllium-Kupferfolie?
EMI-/RFI-Abschirmung Fingerstockdichtungen, Kontaktstreifen, abgeschirmte Türdichtungen, Abschirmrahmen auf Platinenebene, Erdungsfinger für Kfz-Elektronikfächer 0,05–0,20 mm / walzgehärtetes AT oder HT > 100 dB Dämpfung bei geringer Schließkraft (2–5 N/cm); Durchgehende Spulenlängen bis zu 10,7 m (35 Fuß) ohne Spleiße gewährleisten unterbrechungsfreies Prägen; hohe Zyklenfestigkeit > 1 Million Kompressionen ohne Setzung; Zum Korrosionsschutz und zur Lötbefestigung sind Zinn-, Nickel- oder Silberbeschichtungen erhältlich
Mikroelektronik und Verbrauchergeräte Smartphone-SIM-/Smartcard-Anschlussstecker, Batteriekontaktfedern, USB-C- und Speichersteckplatz-Anschlussstecker, Mikroschalter-Federblätter, Erdungsklemmen für MEMS-Verpackungen 0,025–0,15 mm / 1/2H oder walzgehärtetes AT 22-28 % IACS-Leitfähigkeit kombiniert mit einer Streckgrenze von > 140 ksi ermöglichen Schmalstrahl-Kontaktdesigns; niedriger und stabiler Kontaktwiderstand (< 5 mΩ nach der Galvanisierung); unmagnetisch verhindert Signalstörungen in Hochfrequenz-Kommunikationspfaden (5G / Wi-Fi 6); Erhältlich in Breiten bis zu 1,0 mm Schlitzbreite
Medizinische Geräte Drehmomentkerne für Führungsdrähte, Betätigungsfedern für endoskopische Instrumente, Biegeelemente für mikrochirurgische Greifer, Anschlüsse für implantierbare Geräte (gekapselt), Kontakte für Hörgerätebatterien 0,0125–0,08 mm / walzgehärtetes HT (sterilisationsfähig) Hohe Ermüdungsbeständigkeit bei minimalinvasiven Instrumenten, bei denen die Durchbiegungszyklen 10⁶ überschreiten; ausgezeichnete Biokompatibilität für kurzfristig implantierbare Kontaktgehäuse; nicht magnetisch, kompatibel mit MRT-Leitsystemen; RoHS- und REACH-konform für Anwendungen der EU-Medizinprodukteverordnung (MDR).
Luft- und Raumfahrt- und Flugsysteme Höhenmesser-Aneroidkapseln, Luftdatencomputer-Membrandrucksensoren, Avionik-Anschlusshauben, Flugsteuerungs-Aktuatorfedern, Gyroskop-Aufhängungsbiegeteile, Scharnierfolie des Satellitenauslösemechanismus 0,025–0,20 mm / HT (TH01) Peak gealtert Nicht magnetisch (< 1,01 Permeabilität) eliminiert Kompass- und Trägheitsnavigationsstörungen; außergewöhnliche Ermüdungsbeständigkeit unter zyklischer Belastung (10⁷ Zyklen zertifiziert); AMS 4533-Luft- und Raumfahrtzertifizierung mit vollständiger Chargenrückverfolgbarkeit bis zur Schmelzquelle; Dimensionsstabilität im militärischen Temperaturbereich von –54 °C bis +125 °C
Elektrische Flugzeugsysteme Federblätter für elektrische Schütze, Kontaktmesser für Steckverbinder, Erdungsösen für die Abschirmung von Datenübertragungskabeln, Relaisfedern für Kabinenmanagementsysteme 0,05–0,25 mm / AT (TF00) oder HT (TH01) Über 500 km verdrahtete Beryllium-Kupfer-Komponenten auf kommerziellen Flugzeugplattformen; Beständigkeit gegen Vibrationen (20 G Spitze) und wiederholte Steckzyklen (50.000–100.000 Zyklen); FAA-PMA-Kompatibilitätsdokumentation (Teileherstellergenehmigung) verfügbar
Öl und Gas / Bohrloch MWD-/LWD-Druckgehäuse-Dichtungsfolien, Ausgleichsscheiben für Bohrerdrucklager, Unterwasser-Aktuatorfederpakete, Ventilsitz-Verschleißschichtfolie, funkenfreie Werkzeugkantenlaminierungen 0,10–0,30 mm / warmgewalzt + gealtert Beständigkeit gegen Abrieb gegenüber 17-4PH- und Inconel 718-Stahlkomponenten verlängert die Werkzeuglebensdauer in abrasiven Bohrschlämmen; Korrosionsbeständigkeit in Sauergas (H₂S)-Umgebungen gemäß NACE MR0175 / ISO 15156 für Bohrlöcher unter Salzgehalt und mit hohem Schwefelgehalt; Null Abrieb durch die Passflächen aus aufgekohltem Stahl
Präzisionsinstrumentierung Rohmaterial aus Bourdonrohren (Druckmessgeräte), Balgwindungen, Membrandrucksensoren (Bereiche 0–10 psi), flexibles Metallschlauchpanzerblatt, Schwingungsdämpfungsscheiben 0,025–0,15 mm / walzgehärtetes AT oder HT Eine geringe elastische Hysterese (≤ 0,5 % des Skalenendwerts) ermöglicht eine Manometergenauigkeit von 0,1 % über den gesamten Bereich; Dimensionsstabilität über –50 °C bis 200 °C mit Drift < 0,1 % pro 1.000 Stunden; Auf Invar abgestimmter Wärmeausdehnungskoeffizient für temperaturkompensierte Baugruppen
Automobil- und Elektrofahrzeugplattformen Kontaktfedern für Elektrofahrzeugbatterien (flüssigkeitsgekühlte und luftgekühlte Pakete), Hochstrom-Relaiskontakte (≥ 200 A), Magnetfedern für Kraftstoffeinspritzung, Federscheiben für Getriebekupplungen, autonome Sensorkontaktanordnungen (LiDAR, Radar, Kameraheizungskontakte) 0,05–0,25 mm / walzgehärtetes AT Spannungsrelaxationsbeständigkeit bei erhöhten Temperaturen bis zu 200 °C hält die Kontaktkraft über 1,0 × 10⁶ Lastzyklen aufrecht (bestätigt durch Testdaten bei 100 °C und 150 °C); Erfüllt die Grenzwerte für die Verschlechterung der Kontaktkraft nach LV 214 (deutsche Spezifikation für elektrische Kfz-Steckverbinder); Prozesszertifizierung nach IATF 16949 verfügbar
Sicherheit und Vorschriften / Explosionsgefährdete Umgebungen Funkenfreie Ersatzklingen für Sicherheitswerkzeuge (Hämmer, Schraubenschlüssel, Meißel – laminiert aus Folienmaterial), Unterlegscheibensätze für explosionsgefährdete Umgebungen, Kontaktstreifen für die Munitionszufuhrklinke, Verschleißfolie für den Verschlussmechanismus 0,10–0,40 mm / H oder AT (verschleißoptimiert) Keine Funkenbildung beim Aufprall (getestet nach ISO 19840 für explosionsfähige Atmosphären); qualifiziert für die Zertifizierung nach ATEX (Europäische Richtlinie 2014/34/EU), IECEx (Internationale Kommission) und NFPA 77 (US National Fire Protection Association) für Gefahrenbereiche; Geringe magnetische Signatur für die Handhabung von Kampfmitteln in Minensuchumgebungen
MEMS und Halbleiter Federblätter für Sondenkartenkontakte, Testsockelkontakte, Aktuatoren für Halbleiter-Testhandler, Erdungsklemmen für Wafer-Level-Chip-Scale-Packaging (WLCSP). 0,0125–0,08 mm / HT (TH01) oder kundenspezifische Zweiphasen-Vergütung Außergewöhnliche Zyklenlebensdauer > 500.000 Touchdowns in automatisierten Testgeräten (ATE); konstante Kontaktkraft (± 5 % Variation über den gesamten Temperaturbereich –40 °C bis +125 °C); Nicht magnetisch, eliminiert Störungen bei Hochimpedanz-Testmessungen
Verteidigung und militärische Kommunikation Kontaktfedern für taktische Funkanschlüsse, Backplane-Anschlussstifte in Militärqualität, Batteriekontakte für robuste Handgeräte, Relaisfedern für die tragbare Stromverteilung 0,05–0,20 mm / gehärtetes HT Konformität mit MIL-PRF-39024 (Leistungsspezifikation für militärische Steckverbinder); Überlebensfähigkeit bei Schock- (100 G / 10 ms Halbsinus) und Vibrationshüllkurven (MIL-STD-810H); 20 Jahre Salzsprühnebelbeständigkeit gemäß ASTM B117 mit entsprechendem Platin

Verfügbare Formen, Abmessungen und Anpassungen

Berylliumkupferfolieist in den folgenden Spezifikationen erhältlich, mit Anpassungsoptionen für Spulengewichte, Kantenprofile und Beschichtungsoberflächen:

 
 
Parameter Sortiment / Optionen Toleranzen und Hinweise
Dicke Ultradünner Bereich:0,0125 mm bis 0,05 mm
Standardsortiment:0,05 mm bis 0,40 mm
Schwerfolie (bis 0,50 mm):grenzwertig bei dünnem Band (> 0,50 mm siehe Bandsortiment)
±0,002 mm bis ±0,008 mm je nach Stärke; < 0,025 mm → ±25 % (Goodfellow-Toleranzklasse A); 0,025–0,05 mm → ±15 %; > 0,05 mm → ±10 % gemäß ASTM B194 Tabelle 2 / BS 3B 28 Klasse 2. Lockerere Toleranzen sind für unkritische EMI-Fingerstockanwendungen verfügbar.
Breite (gerollt/geschlitzt) Minimum:1,0 mm (0,040″)
Standard:2 mm bis 350 mm (0,079″ bis 13,78″)
Maximum (Hauptspule):bis zu 625 mm (24,6″) für ausgewählte Stärken
±0,05 mm für schmale Breiten (< 50 mm); ±0,1 mm für Breiten > 50 mm. Das Zuschneiden auf Kundenbreite erfolgt auf speziellen Längsteillinien mit minimaler Wölbung.
Kantenprofiloptionen Schlitzkante (Standard, kostenoptimiert); Kante entgratet (Radius ≤ 0,05 mm bei dünner Folie); Vollständig abgerundete Kante (R-Profil, eliminiert scharfe Grate beim Ausschneiden medizinischer Führungsdrähte); Quadratische Kante (Grat ≤ 0,01 mm für Präzisions-Stanzmatrizen) Der Kantenzustand ist entscheidend für die Standzeit des Folgewerkzeugs beim Stanzen großer Stückzahlen (> 10⁶ Hübe). Entgratete Kanten verringern den Matrizenverschleiß, indem sie Hartmetall-Mikrospäne verhindern.
Spulen-ID (Innendurchmesser) 150 mm / 200 mm / 300 mm / 400 mm / 508 mm (6″ / 8″ / 12″ / 16″ / 20″) Benutzerdefinierte ID auf Anfrage erhältlich. Kleinere Innendurchmesser (150 mm) werden für leichte automatische Stanzpressen bevorzugt; größere Innendurchmesser (508 mm) für Hochgeschwindigkeits-Beschichtungs- und Prägelinien von Rolle zu Rolle.
Spulengewicht Musterspulen:5–20 kg
Standardproduktionsspulen:20–300 kg
Hauptspulen (zum Schlitzen):bis 800 kg
Die Auswahl des Gewichts wirkt sich auf die Versandkosten pro Einheit und die Häufigkeit des Wechsels der Stanzlinie aus. Mehrere Spulen pro Palette; Exportverpackung in Holzkisten mit Feuchtigkeitssperre.
Spulen-Außendurchmesser (Außendurchmesser) Je nach Spurweite und Breite maximal bis zu 1.000 mm (39,4″). Ein größerer Außendurchmesser verkürzt die Spulenwechselzeit in automatischen Pressen, erhöht jedoch das Versand- und Handhabungsgewicht.
Kontinuierliche Spulenlänge (EMI-Dichtungsbestand) Bis zu10.700 mm (35 Fuß)in einer einzigen durchgehenden Länge zum Prägen von Fingerdichtungen Die spleißfreie fertige Spule eliminiert werkzeugschädigende Verbindungen und reduziert den Materialverlust. Schirmdämpfung > 100 dB (ebene Welle, 100 MHz bis 10 GHz) bei korrekter Montage.
Länge (auf Länge geschnittene Platten) 100 mm bis 2.000 mm (kundenspezifisch) Längentoleranz: ±0,5 mm für Längen < 500 mm; ±1,0 mm für Längen > 500 mm. Die Blätter werden mit Zwischenlagen aus Schutzpapier geliefert, um ein Verkratzen der Oberfläche zu verhindern.
Optionen für die Oberflächenbeschaffenheit Blankgeglüht (BA) – blanke Oberfläche in Inertatmosphäre, Nenn-Ra 0,2–0,4 μm; Eingelegt/chemisch gereinigt – oxidfrei für die Beschichtung; Präzisionsgeschliffen – Ra ≤ 0,08 μm für MEMS- und Halbleiter-Nadelkartenanwendungen; Poliert (mechanisch) – Oberfläche mit hohem Reflexionsvermögen (~60 % sichtbares Reflexionsvermögen) für ästhetische oder optische Sensoranwendungen Oberflächenbeschaffenheitscode (z. B. BA-A für blankgeglühten A-Zustand), angegeben im Prüfzertifikat des Werks. Zur Vorbereitung der Beschichtung gehört die Vorreinigung für die Direktlötbeschichtung mit Gold, Silber, Zinn, Nickel, Palladium oder Zinn-Blei (SnPb).
Ebenheit Standard: ≤ 1,0 mm/m (0,012″/ft) Bogen; Präzision: ≤ 0,5 mm/m (0,006″/ft) über die gesamte Spulenlänge Gemessen gemäß ASTM B194 Anhang A (optional gemäß BS 3B 28). Ebenheit ist entscheidend für die automatisierte Pick-and-Place-Montage gestanzter Kontakte.
Geradheit / Sturz ≤ 1,0 mm in 1.000 mm Länge (0,001 mm/mm) auf Präzisionsschlitzmaterial Eine übermäßige Wölbung verursacht Spurführungsprobleme bei Folgeverbundwerkzeugen mit mehreren Ausgängen.
Härteoptionen (wie geliefert) Geglüht (A / TB00), viertelhart (1/4H / TD01), halbhart (1/2H / TD02), walzgehärtet AT (TF00), walzgehärtet HT (TH01), extra hart (H / TH02), spitzengealtert (TH01 oder XHM) Temperaturbezeichnung gemäß ASTM B194 und SAE J461/J463. Walzgehärtete Härtegrade (AT/HT) erfordern keine Wärmebehandlung beim Kunden – sie können sofort gestanzt und geformt werden.
Alterungsdienst (Postform, für A-Temperament) Ausscheidungswärmebehandlung im Werk nach der Formung beim Kunden durchgeführt: 315 °C ± 5 °C (599 °F ± 9 °F) für 2–3 Stunden in Schutzatmosphäre (Argon oder Vakuum). Härteanstieg: von ~88 HRB (lösungsgeglüht) auf ~38 HRC (gealtert) ergibt eine 3-mal höhere Zugfestigkeit. Das Risiko einer Verformung wird minimiert, wenn die Teile während des Alterungszyklus ordnungsgemäß befestigt werden. Die Wärmebehandlungsatmosphäre verhindert Oberflächenoxidation und Farbveränderung.
Kompatibilität der Beschichtung und Vorreinigung Vorgereinigte Oberfläche verfügbar für Gold- (ASTM B488), Silber- (ASTM B700), Zinn- (ASTM B545/Ff), Nickel- (ASTM B689), Palladium-, Zinn-Blei- (SnPb) oder Tauchsilberverfahren Die oxidfreie Oberfläche gewährleistet Haftung und Lötbarkeit. Vollständige Beschichtungsspezifikationen für automatisierte kontinuierliche selektive Beschichtungslinien von Rolle zu Rolle verfügbar.
Verpackungsoptionen Vertikale Auge-zu-Himmel-Spulen; Horizontale Rohrschlangen zur Wandmontage; Spulengewickelt (für geringe Stärke und schmale Breite); Zugeschnittene Plattenpakete; Coil-to-Coil (große Spaltbunde auf Holzpalette) Alle Spulen sind mit feuchtigkeitsbeständigem VCI-Papier (Dampfkorrosionshemmer)/Polyethylenfolie und Holzkisten in Exportqualität geschützt (ISPM 15-zertifiziert für internationalen Versand). Trockenmittel für lange Seefracht (> 30 Tage) inklusive.
Dokumentation zur Einhaltung gesetzlicher Vorschriften Werksprüfzeugnis nach EN 10204 Typ 3.1 (Standard); EN 10204 Typ 3.2 mit BV/SGS-Prüfung (Aufpreis); RoHS/REACH-Konformitätserklärung (Europa); DFARS-Zertifizierung (USA-Verteidigung); Prozesszertifizierung IATF 16949 (Automotive); PPAP Level 3 (Automotive, kundenspezifisches Format); AMS 4533 Chargenrückverfolgbarkeit (Luft- und Raumfahrt); NACE MR0175 (Öl und Gas – auf Anfrage) Die Vorlaufzeit für die Dokumentation beträgt in der Regel 5–10 Werktage nach der Spulenproduktion. Es sind gedruckte und digitale (PDF) Kopien verfügbar.

*Hinweise: Materialdaten stammen von NGK Berylco (Berylco 25), Materion (Alloy 25 Strip, ehemals Brush Wellman), Robert Laminage (CuBe2), Goodfellow (Cu98/Be2-Folie), MatWeb (Materion Alloy 25 Strip and Plate), AZoM (UNS C17200), eFunda Metals Division, Ulbrich (UNS C17200-Legierungsdrahtdaten) und Atlantic Equipment Ingenieure – validiert für den Dickenbereich 0,0125 mm–0,40 mm.*

Häufig gestellte Fragen (FAQ)

F1: Was unterscheidet Berylliumkupferfolie von Berylliumkupferstreifen oder -bändern? Wo endet ein Bereich und wo beginnt der nächste?

„Berylliumkupferfolie“ ist hinsichtlich der Chemie und des metallurgischen Verhaltens (UNS C17200 / CuBe2 / Legierung 25) funktionell identisch mit C17200-Streifen gemäß ASTM B194, unterscheidet sich jedoch durch drei Betriebsgrenzen für Einkaufs- und Konstruktionszwecke.Dickenschwelle(primär): Folie bezieht sich auf Stärken ≤ 0,15 mm (0,006″) gemäß ISO- und ASTM-Konventionen, während Streifen 0,15 mm–6,0 mm abdecken. Einige Anbieter erweitern die „Folien“-Klassifizierung für hochflexible Anwendungen auf 0,30 mm.Breitenerwartung: Bei Folie handelt es sich typischerweise um eine schmale Breite (≤ 100 mm oder 4″) – in der Regel aus breiteren Mastercoils geschnitten –, während Streifen bis zu einer Breite von 600 mm und mehr reichen können.Endverpackung: Bei Folie handelt es sich um kontinuierlich aufgewickelte Längen mit präziser Kantenbearbeitung (entgratete oder abgerundete Kanten), die für die direkte Zuführung in automatische Stanzpressen oder Bandbeschichtungsanlagen ohne sekundäres Schlitzen geeignet sind. Für schwere Umformvorgänge über 0,40 mm ist die Bandproduktlinie besser geeignet. Die Kategorie „Klebeband“ (manchmal synonym verwendet) bezieht sich im Allgemeinen auf Produkte mit selbstklebender Rückseite oder Montagebänder für EMI-Dichtungen – eine andere Produktfamilie.

F2: Wie groß ist die maximale durchgehende Länge, die für EMI-Fingerstock-Dichtungen im Folienformat verfügbar ist?

Berylliumkupferfoliefür EMI-Fingerdichtungen können in Endlosrollen bis zu geliefert werden10.700 mm (35 Fuß)in einer einzigen ununterbrochenen Länge pro Standardverpackung der Industrie (häufig zitiert in Datenblättern von Laird, Parker Chomerics und anderen EMI-Dichtungen). Durch spleißfreie fertige Spulen werden werkzeugschädigende Verbindungen vermieden, die andernfalls den Betrieb der Stanzpresse unterbrechen würden, der Materialausschuss wird reduziert und eine gleichbleibende Teilequalität über die gesamte Spulenlänge wird erzielt. Die Standardlängen der Fingerstreifen betragen 406–610 mm (16–24 Zoll), für die automatisierte Produktion von Dichtungen in großen Mengen sind jedoch kontinuierliche Lagerlängen von bis zu 5–10 m erhältlich. Bei korrekter Montage beträgt die Abschirmwirkung mehr als 100 dB für eine ebene Welle mit 100 MHz.

F3: Ist Berylliumkupferfolie magnetisch? Bleibt es nach dem Formen und Prägen unmagnetisch?

Nein. Berylliumkupferfolieweist eine relative magnetische Permeabilität von weniger als 1,01 auf (µᵣ ≤ 1,01, typischerweise µᵣ ≈ 1,003–1,005 bei industriell zertifizierten Tests), wodurch es praktisch nicht magnetisch ist. Diese Eigenschaft bleibt auch nach umfangreicher Kaltumformung (Stanzen, Walzen, Biegen, Ziehen) erhalten, da Kupferberyllium keine martensitische Umwandlung durchläuft und bei der plastischen Verformung keine ferromagnetischen Phasen bildet – im Gegensatz zu austenitischen Edelstählen (300er-Serie), die nach der Kaltumformung aufgrund von verformungsinduziertem Martensit schwach magnetisch werden können. Die nichtmagnetische Leistung ist für hochpräzise Instrumente (MRT-Scannergehäuse, Gyroskopkardanringe für die Luft- und Raumfahrt, Komponenten von Marine-Entmagnetisierungssystemen, kryogene Anschlüsse für Quantencomputer) von entscheidender Bedeutung, bei denen µᵣ < 1,01 eine obligatorische Spezifikation ist. Für qualifizierte Bestellungen ist auf Anfrage eine Permeabilitätszertifizierung durch Dritte (ASTM A342 / IEC 60404-15) verfügbar.

F4: Welche Dickentoleranzen können bei ultradünner (< 0,05 mm) Berylliumkupferfolie eingehalten werden? Wie eng können die Toleranzen für MEMS- und medizinische Führungsdrahtanwendungen sein?

Dickentoleranz aufBerylliumkupferfolieunter 0,05 mm (50 μm) folgt den unten aufgeführten Branchenkonventionen. Für speziell gerollte MEMS- und medizinische Führungsdrähte sind gegen Aufpreis engere Toleranzen (± 0,001 mm für Stärken unter 0,025 mm) erreichbar:

 
 
Dickenbereich (mm) ± Toleranz (mm) ± Toleranz (μm) Typische Anwendung/Qualitätsniveau
0,0125 – 0,025 ± 0,0025 ± 2,5 MEMS-Sondenkartenfedern, Drehmomentkerne für medizinische Führungsdrähte (präzisionsgerollt)
0,025 – 0,050 ± 0,004 – 0,005 ± 4 – 5 Standardfolie für medizinische Mikrofedern, Hörgerätekontakte
0,050 – 0,100 ± 0,005 – 0,008 ± 5 – 8 Präzisionsstanzen für Miniaturschalter, HF-Abschirmschichten
0,100 – 0,150 ± 0,008 – 0,010 ± 8 – 10 EMI-Fingerstock, Batteriekontaktfedern

Die Toleranzen beziehen sich auf die an der Mittellinie gemessene Nenndicke (ASTM B194 Abschnitt 6.2 / EN 1654 Klasse B). Bei Breiten > 200 mm kann es zu einer Kantenverdünnung (Verringerung der Querschnittsdicke in der Nähe der Schlitzkanten) kommen – wenden Sie sich für Ihre spezifische Breiten-/Stärkenkombination an die Vertriebstechnik. Für Anwendungen, die eine Dickenkonstanz von ± 1 μm erfordern (z. B. Halbleiter-Nadelkartenklingen), empfehlen wir die Bestellung von Präzisionswalzmaterial mit SPC-Zertifizierung (statistische Prozesskontrolle) – die Lieferzeiten verlängern sich entsprechend.

F5: Wie lautet die europäische Bezeichnung für C17200-Berylliumkupferfolie? Passt es zu CW101C oder CuBe2?

 
 
Standardsystem Bezeichnung Notizen
Europäische EN (CEN) CW101C(gemäß EN 1652, EN 1654) Vollständige europäische Normbezeichnung für bearbeitete Kupfer-Beryllium-Produkte, einschließlich Folien, Bänder und Bleche.
Deutsche DIN 2.1247(CuBe2) Numerische DIN-Bezeichnung, die für Federanwendungen in der Luft- und Raumfahrt sowie in der Automobilindustrie in deutschen Lieferketten weithin akzeptiert wird.
ISO (International) CuBe2(gemäß ISO 4137, ISO 1187) Internationale Legierungsidentifikation, die in technischen Datenblättern und globalen Beschaffungspaketen verwendet wird.
Britischer Standard CuBe2 (gemäß BS 3B 28:2009) BS 3B 28 befasst sich speziell mit Bändern aus Kupfer-Beryllium-Legierungenund Folie(lösungsbehandelt und präzipitationsbehandelt).

Europäische BezeichnungCW101C(EN) entspricht vollständig UNS C17200. In französischen Normen ist auch „CuBe1,9“ üblich. Russische NoteBrB2 (БрБ2)spiegelt die C17200-Zusammensetzung wider und ist für die Beschaffung in der GUS-Region zugelassen. Die Zertifizierung nach EN 10204 3.1 oder 3.2 gewährleistet die Akzeptanz in den Bereichen Fertigung, Verteidigung und Luft- und Raumfahrt in der EU. Für britische Regierungsaufträge, insbesondere für Beschaffungen des Verteidigungsministeriums (MoD), ist eine BS 3B 28:2009-Zertifizierung ausdrücklich erforderlich.

F6: Erfüllt Berylliumkupferfolie RoHS und REACH für den europäischen Import? Wie sieht es mit der SVHC-Klassifizierung von Beryllium aus?

Ja, mit klaren Vorbehalten.

  • RoHS (2011/65/EU)-Konformität: Berylliumkupferlegierung C17200 (CuBe2) istderzeit nicht eingeschränktgemäß RoHS-Richtlinie 2011/65/EU (Neufassung). RoHS beschränkt nur: Blei (Pb), Quecksilber (Hg), Cadmium (Cd), sechswertiges Chrom (Cr VI), polybromierte Biphenyle (PBB), polybromierte Diphenylether (PBDE) und vier Phthalate (DEHP, BBP, DBP, DIBP). Kupfer-Beryllium-Legierungen enthalten keine dieser eingeschränkten Substanzen über den zulässigen Grenzwerten. Standardmäßige Werkstestzertifikate für Lieferungen in die EU enthalten RoHS-Konformitätserklärungen.

  • Einhaltung von REACH (EG 1907/2006).: Berylliummetall ist auf der REACH-Kandidatenliste als besonders besorgniserregender Stoff (SVHC) wegen Karzinogenität (H350i) aufgeführt. Es gilt jedoch die Offenlegung gemäß Artikel 33 der REACH-Verordnung (SVHC-Gehalt > 0,1 % w/w).Artikel (Fertigteile), die an EU-Kunden geliefert werden, nicht auf Rohmaterial-Halbzeuge (Folie, Band, Stab, Draht). Für rohe Berylliumkupferfolie, die an industrielle nachgeschaltete Anwender verkauft wird, besteht die Hauptpflicht darin, Folgendes bereitzustellen:Sicherheitsdatenblatt (SDB)für das Stoffgemisch (Kupfer-Beryllium-Legierung). Die Beschränkungen nach Anhang XVII gelten nicht für die fertige Legierung in fester Form, da der gefährliche Stoff in der Legierungsmatrix gebunden ist und unter normalen Verarbeitungsbedingungen (Schneiden, Stanzen, Formen) nicht „absichtlich freigesetzt“ wird. EU-Käufer sollten ihre eigenen REACH-Verpflichtungen gemäß Artikel 33 beachten, wenn sie fertige Berylliumkupferfolienteile einbeziehen – nicht in die Beschaffung von Folie als Rohstoff.

  • Dokumentation zu Gesundheit, Sicherheit und Umwelt (HSE).: Ein zertifiziertes Sicherheitsdatenblatt für Kupfer-Beryllium-Legierungsfolie ist bei jeder Lieferung in die EU, das Vereinigte Königreich und in REACH-folgende Gerichtsbarkeiten (Schweiz, Norwegen, Island, Liechtenstein) enthalten. Für die UKCA-Kennzeichnung (UK Conformity Assessed) nach dem Brexit erfordern die britischen REACH-Verordnungen (SI 2019/758 mit Änderungen) eine entsprechend aktualisierte SDB-Dokumentation – auf Anfrage erhältlich.

F7: Erfordert Berylliumkupferfolie eine Wärmebehandlung nach dem Formen? Wie unterscheide ich zwischen walzgehärteten und aushärtbaren Vergütungen?

Es kommt ganz auf die Spezifikation der Ausgangstemperatur an. Die folgende Tabelle fasst die Härteauswahl basierend auf den Anforderungen der Weiterverarbeitung zusammen:

 
 
Startstimmung Nachträgliche Wärmebehandlung erforderlich? Prozessbeschreibung Endgültige Eigenschaften nach Stamp-and-Form Am besten für…
Geglüht (A / TB00) JA – erforderlich Vom Kunden durchgeführtes Aushärten: (1) Lösungsglühen bei 790 °C × 4–5 Minuten, (2) Abschrecken mit Wasser (≥ 50 °C/s Abkühlrate zur Unterdrückung der Gammaphasenausfällung), (3) Altern bei 315 °C ± 5 °C × 2–3 Stunden in Schutzatmosphäre (Argon, Stickstoff oder Vakuum), (4) Luft- oder Ofenkühlung. Endhärte 36-40 HRC; Zugfestigkeit ~1100–1400 MPa; Dehnung 4-10 %. Die volle Niederschlagsdichte wird erst nach der Wärmebehandlung erreicht. Tiefgezogene Näpfe, komplexe 3D-Umformung, Teile mit starker Verformung, bei denen walzgehärtetes Material beim Umformen reißen würde.
Viertelhart (1/4H) / Halbhart (1/2H) JA – für die Stärke erforderlich Gleicher Härtezyklus wie bei A-Temper. Die anfängliche Kaltumformung (19 % Dickenreduzierung für 1/2H) plus die anschließende Ausscheidungshärtung führt zu einer höheren Zugfestigkeit (ca. 200 MPa höher) als die Aushärtung aus dem vollständig geglühten Zustand. Zugfestigkeit 1200–1450 MPa; Dehnung 2-6 %; Härte 38‑43 HRC Mäßige Umformung mit Festigkeitsvorteil nach der Wärmebehandlung.
Mill-Hardened AT (früher AT, jetzt TF00) NEIN – gebrauchsfertig Vollständig in der Mühle gereift (315 °C × 3 Stunden). Keine kundenseitige Wärmebehandlung nach dem Stanzen/Umformen erforderlich. Lieferung im Spitzenzustand. Sofortige Federfunktion beim Stempeln; Härte 36-40 HRC; Zugfestigkeit 1100–1400 MPa; Dehnung 4-10 %. Hochvolumiges Folgestanzen von Federn, Steckverbindern, Kontaktmessern und EMI-Fingern (am häufigsten für Folie).
Mill-Hardened HT (früher HT, jetzt TH01) NEIN – gebrauchsfertig Vollaushärtung im Walzwerk (315 °C × 2–3 Stunden), angewendet nach der Kaltumformung. Höchste Härte. Härte 38-45 HRC; Zugfestigkeit 1205-1480 MPa; Dehnung 2-6 %. Steckverbinder für die Luft- und Raumfahrt, Membranen für Drucksensoren, Blattfedern mit hoher Zyklenzahl, Rohrfedern.

Auswahl-Faustregel: Für Produktionsmengen über 50.000 Stück/Monat und wenn die Teilegeometrie keine engen Radien erfordert (< 1× Metalldicke), bitte angebenwalzgehärtetes AT oder HTum Nachbearbeitungsschritte zu eliminieren, das Verzugsrisiko zu verringern (Teile bewegen sich während der Alterung nicht) und die Kosten pro Teil zu senken. Für Kleinserien-Prototypen, Forschung und Entwicklung oder Teile mit strengen Formungsanforderungen (Radien < 0,5× Dicke) geben Sie bitte angeglüht A-Temperund nach dem Umformen aushärten – beachten Sie jedoch, dass eine Wärmebehandlungsbefestigung erforderlich ist, um Verformungen während des Alterungszyklus zu verhindern (Teile verformen sich unter ihrem Eigengewicht bei 315 °C). Walzgehärtete Materialien unterliegen keinem Verzug, da die Alterung vor der Umformung erfolgt – nach dem Stanzen der Teile ist keine weitere Wärmebehandlung erforderlich.

F8: Kann Berylliumkupferfolie geschweißt werden? Welche Methoden werden für ultradünnes Material (< 0,1 mm) empfohlen?

Ja, mit Methodenempfehlungen speziell für ultradünne Folien.Die folgende Tabelle fasst die Machbarkeit und Parameter für jedes Schweißverfahren zusammen:

 
 
Schweißmethode Machbarkeit für Folie (≤ 0,1 mm) Empfohlene Parameter und Hinweise
Widerstandspunktschweißen (RSW) Beste Wahl– die zuverlässigste Methode für Dünn-zu-Dünn- und Dünn-zu-Dick-Konfigurationen Folienstärke 0,05–0,25 mm; Verwenden Sie Elektroden der RWMA-Klasse 2 (Kupfer-Chrom-Zirkonium), mäßige Elektrodenkraft (50–100 N, um Extrusion zu vermeiden), kurze Schweißzeit (1–3 Wechselstromzyklen / 0,016–0,05 Sekunden), niedriger Schweißstrom (0,5–3,0 kA je nach Dicke). Vorreinigung (Isopropylalkohol) empfohlen. Durch die Alterung nach dem Schweißen (315 °C × 2 h) wird die Festigkeit nach einer HAZ-Überalterung für HT/AT-Zustände wiederhergestellt.
Laserschweißen (gepulstes Nd:YAG / Faser) Exzellent— minimaler Wärmeeintrag, minimale HAZ (50 μm typisch) Pulsenergie 0,2–2,0 J; Impulsbreite 1–5 ms; Spotdurchmesser 0,1–0,5 mm; Verfahrgeschwindigkeit 5–15 mm/s. Argon-Schutzgas (5–15 l/min). Bei Folien < 0,05 mm ist eine rückseitige Stützung erforderlich, um ein Durchschmelzen zu verhindern. Die Alterung nach dem Schweißen ist optional, wird jedoch für strukturelle Schweißkonstruktionen empfohlen (stellt 80–90 % der Festigkeit des Grundmetalls wieder her).
Mikro-WIG-Schweißen Bei sehr dünner Folie grenzwertig— Die Gefahr eines Durchbrennens ist unter 0,1 mm hoch Nur für 0,10–0,30 mm. Verwenden Sie kleinstes Wolfram (0,5–1,0 mm Durchmesser), minimalen Strom (5–20 A), Impulsmodus und automatische Manipulation. Stützstange mit Argonspülung erforderlich. Aufgrund der hohen Ausschussrate nicht für die Routineproduktion unter 0,08 mm empfohlen.
Löten (manuell / Reflow) Sehr empfehlenswert— einfachste Methode für elektrische Verbindungen Verwenden Sie für RoHS-Konformität Sn95/Ag5 (eutektisch, Schmelzpunkt 221 °C) oder Sn96,5/Ag3,5/Cu0,5 (SAC305). Mit Flussmittel gefüllte oder mit Flussmittel beschichtete Oberflächen (auf Kolophoniumbasis, No-Clean). Handlötkolbentemperatur 260-350 °C, Kontaktzeit < 3 Sekunden, um Überalterung zu vermeiden. Heißluft-Reflow für selektives Spulenlöten.
Hartlöten (Brenner/Ofen) Mit Temperaturregelung akzeptabel Die Löttemperatur muss erhalten bleibenunter 790 °C (1450 °F)um ein Lösungsglühen der Folie zu vermeiden. Zykluszeit minimiert (< 15 Sek.). AWS-Füllstoff: BAg-8a (Silber-Kupfer-Zinn, 630-730 °C Liquidus) für höchste Duktilität; BCuP-5 (Silber-Kupfer-Phosphor) zum Selbstfluss auf kupferreichen Oberflächen. Hartlöten in Stickstoff- oder Argon-Schutzatmosphäre zur Verhinderung von Oxidation. Durch die Alterung nach dem Hartlöten werden die nahezu ursprünglichen Eigenschaften wiederhergestellt (315 °C × 2 Stunden).

Wichtige Hinweise zum Folienschweißen:

  • Bei walzgehärteten HT/AT-Vergütungen kommt es zu einem lokalen Glühen in der Wärmeeinflusszone (HAZ). Durch erneutes Aushärten nach dem Schweißen bei 315 °C für 2 Stunden werden abhängig von der Schweißnahtgeometrie typischerweise 80–90 % der ursprünglichen Festigkeit wiederhergestellt.

  • Bei geglühter A-Temper-Folie führt das Schweißen mit anschließendem Aushärtezyklus (790 °C Lösungsbehandlung → Abschrecken → 315 °C Alterung) zu mechanischen Eigenschaften, die denen von ungeschweißtem Grundmetall entsprechen.

  • Empfehlung für Zusatzwerkstoffe für WIG-/Laseranwendungen: AWS ERCuBe-A oder ERCuBe-Al für abgestimmte Zusammensetzung und Korrosionsbeständigkeit – vermeidet galvanische Effekte in Salznebel- oder Meeresumgebungen.

  • Vermeiden Sie das Autogenschweißen in jeder Dicke vollständig – eine zu hohe Wärmezufuhr führt zu Überalterung und Kornvergröberung.

F9: Welche Sicherheitsvorkehrungen sind bei der Verarbeitung von Berylliumkupferfolie erforderlich?

Massive Berylliumkupferfolie(Walzcoils, Stanzteile oder Zuschnitte) Posenkeine Gefahr beim Einatmen— Das Beryllium ist metallurgisch in der Kupfermatrix gebunden und gelangt unter normalen Handhabungs-, Stanz-, Form- oder Biegebedingungen nicht in die Luft. Allerdings währendSchleifen, Schmirgeln, Polieren, Schweißen, Löten oder andere Bearbeitungsvorgänge, bei denen Staub oder Dämpfe in der Luft entstehenkönnen berylliumhaltige Partikel freigesetzt werden. Für nachgeschaltete Verarbeiter sind folgende Sicherheitsmaßnahmen zwingend erforderlich:

  • Staub- und Rauchkontrolle: Verwenden Sie lokale Absaugung (LEV) mit HEPA-Filterung (≥ 99,97 % Effizienz bei 0,3 μm) oder Nassbearbeitung (wasserbasiertes Kühlmittel/Nebelkontrolle), um Partikel an der Quelle einzufangen, bevor sie in die Luft gelangen.

  • Atemschutz: Tragen Sie bei allen Prozessen, bei denen sichtbarer Staub oder Rauch entsteht, NIOSH-zugelassene P100- oder HEPA-gefilterte Atemschutzmasken (APF ≥ 10). Für Schleifarbeiten wird ein Vollgesichtsmaske oder ein elektrisch betriebenes luftreinigendes Atemschutzgerät (PAPR) empfohlen.

  • Hauswirtschaft: Kehren Sie berylliumhaltigen Staub NIEMALS trocken. Verwenden Sie ein HEPA-Vakuum (Klasse H, zertifiziert für Beryllium) oder eine Nasswischmethode. Das Anblasen von Oberflächen mit Druckluft ist verboten, es sei denn, die Absaugung erfasst das verteilte Aerosol.

  • OEL-/TLV-Konformität: Beryllium OSHA PEL (Zulässiger Expositionsgrenzwert) beträgt 0,2 μg/m³ (8-Stunden-TWA); Der ACGIH-TLV beträgt 0,05 μg/m³ (einatembare Fraktion). Viele Gerichtsbarkeiten folgen dem strengeren ACGIH TLV. Luftüberwachung für Qualifizierungsprozesse erforderlich.

  • OSHA-Konformität (USA): Die Verarbeitung von Kupfer-Beryllium-Legierungen fällt unter OSHA 29 CFR 1910.1024 (Beryllium-Standard), der eine Expositionsbeurteilung, ein schriftliches Compliance-Programm, medizinische Überwachung für Mitarbeiter, die über dem Auslösewert (0,1 μg/m³) exponiert sind, und Umkleideräume/Duscheinrichtungen für bestimmte Vorgänge erfordert.

  • Sicherheitsdatenblatt (SDB): Ein aktuelles Sicherheitsdatenblatt für Berylliumkupferlegierungen(CAS 7440-41-7 Berylliumgehalt)liegt jeder Sendung bei. Überprüfung vor der Bearbeitung. Verfügbar in den Formaten US-OSHA, EU-REACH und UK-REACH.

Wesentlicher Unterschied zur Produkthaftung: Die Verarbeitungssicherheit des Endbenutzers liegt in der Verantwortung des nachgeschalteten Verarbeiters (des Unternehmens, das Schleif-, Schweiß- oder Schleifgeräte betreibt). Als Rohstofflieferant stellen wir HSE-Dokumentation und Daten zur Legierungszusammensetzung zur Verfügung, um eine sichere Handhabung zu ermöglichen. Der Verarbeiter muss jedoch entsprechende technische Kontrollen gemäß den örtlichen Arbeitsschutzvorschriften implementieren.

F10: Wie wähle ich zwischen C17200-Beryllium-Kupfer-Folie und alternativen Beryllium-Kupfer-Qualitäten (C17510, C17300, C17500)?

 
 
Eigentum C17200 (Legierung 25 / CuBe2) C17510 (CuNi2Be) C17300 (CuBe2Pb) C17500 (CuCo2Be)
Berylliumgehalt 1,80–2,00 % 0,20–0,60 % 1,80-2,00 % (mit zugesetztem Pb) 0,40–0,70 %
Zugfestigkeit (max.) Bis zu 1500 MPa (218 ksi) Bis zu 800 MPa (116 ksi) Bis zu 1480 MPa (215 ksi) Bis zu 760 MPa (110 ksi)
Elektrische Leitfähigkeit 22–28 % IACS 45–60 % IACS 18–22 % IACS 45–55 % IACS
Relative Bearbeitbarkeitsbewertung 20 % ~35–40 % 60–70 % ~40–50 %
Wärmeleitfähigkeit 105-135 W/m·K 190-210 W/m·K 100-120 W/m·K 170-190 W/m·K
Leitinhalte ≤ 0,01 % (RoHS-konform) Verfolgen ~0,4–0,7 %(nicht RoHS-konform) Verfolgen
Formbarkeit (geglühter Zustand) Ausgezeichnet – lässt sich flach in sich selbst biegen Gut Reduziert (Blei hemmt die Umformbarkeit) Gut
Federleistung im Vergleich zu C17200 (gleicher Querschnitt) Ausgangswert = 1,0 (höchster Wert) ~0,6 ~0,95 ~0,55
Typische Anwendung Verbindungsfedern, EMI-Dichtungen, medizinische Führungsdrähte, Instrumentenmembranen Widerstandsschweißelektroden, Hochstrom-Sammelschienen, Leistungsschalterkontakte Automatisch verschraubte Präzisionsbauteile (kleiner Durchmesser) Schweißräder, Formkerne, Bremswiderstandsanschlüsse

Auswahlberatung: VerwendenC17200 Berylliumkupferfoliewenn die Anwendung dies erforderthöchstmögliche Federkraft im dünnsten verfügbaren Querschnitt(typischerweise Folienstärke ≤ 0,15 mm) und eine Leitfähigkeit über 20 % IACS ist ausreichend. VerwendenC17510 / C17500wenn die Wärmeableitung (Wärmeleitfähigkeit > 170 W/m·K) oder > 45 % IACS-Leitfähigkeit die Spitzenfestigkeit überwiegt – diese Qualitäten sind jedoch selten in Foliendicken unter 0,20 mm erhältlich (typischerweise beschränkt auf Stangen, Stäbe, Grobblech und Draht). VerwendenC17300wenn die Bearbeitbarkeit (Schraubenteile) im Vordergrund steht – diese Sorte ist jedoch aufgrund des Bleigehalts (Pb ~0,5 %) nicht RoHS-konform und wird typischerweise für stangengedrehte Präzisionskomponenten anstelle von Folienprägungen verwendet.

Für die überwiegende Mehrheitfolienbasierte Feder- und Kontaktanwendungen(EMI-Fingermaterial, Batteriekontaktfedern, Steckermesser, MEMS-Federn, medizinische Führungsdrähte),C17200 (Legierung 25 / CuBe2)ist die richtige Auswahl.

F11: Wie lautet die entsprechende europäische Bezeichnung für C17200-Berylliumkupferfolie?

 
 
Standardsystem Bezeichnung Anwendungskontext
EN (Europäische Norm / CEN) CW101C(EN 1652 / EN 1654) Vollständige europäische Normbezeichnung für Kupfer-Beryllium-Knetlegierungen – Platten, Bleche, Bänder, Folien und gewalzte Stangen.
DIN (Deutsches Institut für Normung) 2.1247(CuBe2) Numerische Bezeichnung, die in den deutschen Lieferketten Automobil (VDA), Luft- und Raumfahrt sowie Feinmechanik weithin akzeptiert ist.
ISO (Internationale Organisation für Normung) CuBe2(ISO 4137, ISO 1187) Internationale Legierungsidentifikation, die in globalen technischen Datenblättern, wissenschaftlichen Forschungspublikationen und internationalen Beschaffungspaketen verwendet wird.
Britischer Standard CuBe2 (BS 3B 28) BS 3B 28:2009 mit dem speziellen Titel „Spezifikation für Bänder und Folien aus Kupfer-Beryllium-Legierungen (lösungsbehandelt und ausscheidungsbehandelt)“ – beinhaltet ausdrücklichFolieals gedeckte Form. Empfohlen für das britische Verteidigungsministerium (MoD) und andere von der britischen Regierung festgelegte Verträge.
Französisch (NF) CuBe1.9 Auch in der französischen Fachliteratur und in Luft- und Raumfahrtspezifikationen üblich.
Russisch (GOST) BrB2 (БрБ2) Äquivalente Zusammensetzung; für die Beschaffung in der GUS-Region angenommen.
Japanisch (JIS) C1720— Keine „W“- oder „R“-Bezeichnung unterscheidet sich, aber die Substanz ist dieselbe wie bei C17200 JIS H3130-Standard für Berylliumkupferbleche, -platten und -streifen.

Die Zertifizierung nach EN 10204 3.1 (Standard-Mühlenzertifikat) oder 3.2 (von Dritten verifiziert) gewährleistet die Akzeptanz in den Bereichen Fertigung, Verteidigung und Luft- und Raumfahrt in der EU. Für britische Regierungsaufträge, insbesondere für die Luft- und Raumfahrtbeschaffung des britischen Verteidigungsministeriums,BS 3B 28:2009Eine Zertifizierung ist ausdrücklich erforderlich.

F12: Wie ist die richtige Lagerung, Haltbarkeit und Handhabung für Spulen aus Berylliumkupferfolie? Läuft es mit der Zeit an?

Lagerbedingungen: SpeichernBerylliumkupferfoliein der feuchtigkeitsbeständigen Originalverpackung (VCI-Papier + Polyethylenfolie) in einer sauberen, trockenen Innenumgebung bei 5 °C bis 35 °C (40 °F bis 95 °F) und einer relativen Luftfeuchtigkeit < 60 %. Vermeiden Sie die Exposition gegenüber:

  • Saure oder alkalische Dämpfe (einschließlich nahegelegener Beizlinien, Batterieladebereiche oder Chemikalienlager)

  • Direkter Kontakt mit Betonböden (Beton speichert Feuchtigkeit und kann mit der Zeit an der Oberfläche von Kupfer anlaufen)

  • Lager im Freien oder unbeheizt, wo bei Temperaturübergängen Kondensationszyklen auftreten

Haltbarkeit: Unter geeigneten Lagerbedingungen (versiegelte VCI-Verpackung, stabile Temperatur, Luftfeuchtigkeit < 60 %):

  • Ungeöffnete Verpackung (versiegelter VCI-Beutel): ≥ 24 Monate ohne sichtbaren Anlauf. VCI-Chemikalien (Vapor Corrosion Inhibitor) schützen Kupferoberflächen durch die Bildung einer monomolekularen Barriere.

  • Geöffnete Spule (teilweise verbraucht, neu verpackt mit frischem VCI): 12 Monate bei sorgfältiger Umverpackung in trockener Atmosphäre.

  • Lagerung bei Umgebungstemperatur (offene Rolle, kein Schutz): 3–6 Monate – abhängig von der Luftqualität vor Ort ist mit einer leichten Oberflächenverfärbung (Verdunkelung) zu rechnen.

Trübes Aussehen und Bedeutung: Oberflächentrübung (Oxidation) erscheint als Verdunkelung von hellem Rosa-Kupfer zu Bronze, Braun oder Dunkelgrau. Bei den meisten Feder- und KontaktanwendungenEin leichter Oberflächenanlauf hat keinen Einfluss auf die Leistung der mechanischen Feder oder die Ermüdungsfestigkeit(Anlauftiefe beträgt typischerweise < 0,5 μm). Anlaufen bewirkt jedoch Folgendes:

  • Erhöhen Sie den elektrischen Übergangswiderstand(anlaufgeschützt) – kritisch für Niederspannungs-Signalkontakte (< 5 V / < 50 mA). Für solche Anwendungen bitte angebenZinn-, Silber- oder Goldbeschichtungoder fordern Sie eine Folie mit Anlaufschutzfolie an.

  • Reduzieren Sie die Lötbarkeit(Anlauffarben hemmen die Benetzung) – verwenden Sie desoxidierendes Flussmittel (aktivatorhaltiges Kolophonium) oder führen Sie vor dem Löten eine leichte Säurereinigung (5-10 %iges Zitronensäure-Tauchen) durch.

Entfernung von Anlauffarben: Für Anwendungen, die nach der Lagerung eine oxidfreie Oberfläche erfordern:

  • Leicht angelaufen (Bronzefarbe) → Isopropylalkohol + weiches Tuch oder 5–10 %iger Zitronensäure-Tauch (Raumtemperatur, 10–30 Sekunden), gefolgt von Spülen mit entionisiertem Wasser und Föhnen mit Stickstoff.

  • Starker Anlauf (dunkelbraun bis schwarz) → Es ist ein mildes Schleifpad (Scotch-Brite 7447) oder eine alkalische Reinigung (Natriummetasilikatlösung) erforderlich. Wenn die elektrische Leistung von entscheidender Bedeutung ist, ersetzen Sie die Beschichtung nach der Entfernung starker Anlauffarben durch eine neue Beschichtung.

Best-Practice-Empfehlung für Produktionsinventar: Planen Sie den Folienspulenverbrauch auf aFirst-In, First-Out (FIFO)Basis. Bei Vorräten, die länger als 12 Monate aufbewahrt werden, öffnen Sie eine Packung zur regelmäßigen Sichtkontrolle. Wenn der Anlauf mehr als nur eine leichte Bronzefärbung auf der gesamten Oberfläche aufweist, wenden Sie sich für eine erneute Beiz- oder Austauschberatung an die Vertriebstechnik. Vermeiden Sie die Lagerung verschiedener Berylliumhärten (geglüht vs. walzgehärtet) gemischt auf demselben Regal ohne Etikettentrennung – sie sind optisch nicht zu unterscheiden.

F13: Hat Berylliumkupferfolie antimikrobielle Eigenschaften? Ist dies für Anwendungen im Gesundheitswesen zertifiziert?

Ja.Kupferberylliumfolie (C17200) weist den gleichen kupferbasierten antimikrobiellen Mechanismus wie reines Kupfer auf und weist eine dokumentierte Wirksamkeit gegen Bakterien, Viren und Pilze auf. Der hohe Kupfergehalt (≥ 97,5 %) fördert die kontaktabtötende Oxidation mikrobieller Zellmembranen und die Bildung reaktiver Sauerstoffspezies (ROS).

Wirksamkeitsdaten: Kupferbasierte Legierungen, einschließlich Berylliumkupfer, sind im Register für antimikrobielle Kupferlegierungen der US-Umweltschutzbehörde (EPA) aufgeführt (EPA-Reg.-Nr. 84542-Serie). Sechs verschiedene Formen der C17200-Legierung haben den Anspruch, Methicillin-resistent zu seinStaphylococcus aureus(MRSA),Staphylococcus aureus,Enterobacter aerogenes,Escherichia coliO157:H7,Pseudomonas aeruginosa,Vancomycin-resistenter Enterococcus faecalis(VRE) undKlebsiella pneumoniae.

Anwendungen im Gesundheitswesen(COVID-Ära bis heute):

  • Türgriffe, Drückerplatten und Bettschienenauflagen für Krankenhäuser (Folien- oder Blattform)

  • Aufzugstastenfolien und Touch-Surface-Laminate (dünne, anschmiegsame Folie mit selbstklebender Rückseite)

  • Öffentliche Berührungsflächen in Flughäfen, öffentlichen Verkehrsmitteln, Schulen und Sportanlagen

  • Gehäuse für medizinische Geräte und Touchpanels für Geräte

Zertifizierung in wichtigen Märkten:

 
 
Markt Zertifizierung / Registrierung Status für C17200
USA EPA-Registrierung für antimikrobielle Kupferlegierungen (Serie 84542) ✅ Registriert – einschließlich C17200 (Legierung 25)
Europa Antimikrobielle Aussage wird geprüft; nutzt die bestehende Verordnung über kupferbasierte Biozidprodukte (BPR, Verordnung EU 528/2012) Kupferoberflächen haben eine anerkannte Wirksamkeit – formelle Registrierung läuft
Japan Registrierung antimikrobieller Mittel für Kupferlegierungen (JIS Z 2801 / ISO 22196-Test) ✅ Positive Testergebnisse für Kupferberyllium – Zertifizierungen von Drittanbietern verfügbar
China Standards für antimikrobielle Materialien (GB/T 21510-2008, GB/T 20944-2007) ✅ Positiv getestet für verschiedene Cu‑haltige Legierungen

Wichtige Einschränkungen(erforderlich für EPA-registrierte Ansprüche):

  • Für eine antimikrobielle Wirksamkeit muss die Oberfläche erhalten bleibenunbeschichtet und unbeschichtet– Anlauf- und Oxidschichten schonnichtdie Wirksamkeit beeinträchtigen, jedoch Zinn-, Nickel-, Silber- oder Goldbeschichtungenwird beseitigender antimikrobielle Mechanismus.

  • Die antimikrobielle Eigenschaft istkontinuierlich und dauerhaft— es verschleißt nicht (die Kupferchemie ist der Legierung innewohnend, keine Oberflächenbeschichtung). Allerdings ist die Wirksamkeit dieOberfläche aus blankem Kupfer-BerylliumBerühren des Mikroorganismus.

  • Der EPA-registrierte Anspruch gilt fürfeste Kupfer-Beryllium-Oberflächen in regelmäßigen Reinigungsprotokollen(Standard-Desinfektionsreiniger für Krankenhäuser beeinträchtigen die Wirksamkeit nicht.) Eine abrasive Reinigung (Stahlwolle, Schleifpads) wird nicht empfohlen – sie verringert die Oberflächenintegrität, ohne die inhärente Kupferchemie zu beschädigen.

  • Antimikrobieller Anspruch istErgänzung, kein Ersatz für Standardpraktiken zur Infektionskontrolle(Händehygiene, routinemäßige Flächendesinfektion, Kontaktvorkehrungen).

Für gesundheitsspezifische Anwendungen (Krankenhausoberflächen, Bettgitter, Türgriffe, Folien zur Ummantelung von Aufzugssteuerungen) können wir Folien im A-Temper-geglühten Zustand (leichtes Umformen komplexer Geometrien) oder mit selbstklebender, beschichteter Rückseite (Peel-and-Stick-Installation) liefern. Wenden Sie sich an den Vertrieb, um ein zertifiziertes EPA-Wirksamkeitsschreiben und JIS Z 2801-Testberichte von Drittanbietern zu erhalten.

F14: Kann Berylliumkupferfolie für eine längere Haltbarkeit in anlaufgeschütztem oder vorplattiertem Zustand geliefert werden? Welche Beschichtungsmöglichkeiten gibt es?

Ja – es stehen mehrere Optionen für die Oberflächenveredelung zur VerfügungBerylliumkupferfolie zur Verlängerung der Haltbarkeit, Verbesserung der Lötbarkeit, Verbesserung der Korrosionsbeständigkeit oder Vorbereitung für hochzuverlässige elektrische Kontakte.

 
 
Oberflächenbehandlung/Beschichtung Hauptvorteil Typische Dicke Haltbarkeit (Lagerung bei Raumtemperatur) Notizen
Anlaufschutzfilm (organisch) Längere Lagerung ohne Oxidation < 0,5 μm ≥ 18 Monate in versiegelter Verpackung; ≥ 12 Monate nach dem Öffnen (erneut mit VCI verpackt) Mit einem Wischtuch mit Isopropylalkohol entfernt; hat keinen wesentlichen Einfluss auf den Kontaktwiderstand (wird beim ersten Einfügezyklus entfernt). Empfohlen für Standard-Feder- und Kontaktanwendungen, die eine sofortige Montage, aber kein Löten erfordern.
Verzinnung (matt oder glänzend) Hervorragende Lötbarkeit; mäßiger Kontaktwiderstand (ASTM B545) 2,5 – 7,5 μm (100–300 μ″) ≥ 36 Monate Am gebräuchlichsten für Automobil-, Unterhaltungselektronik- und industrielle Leistungskontakte. Nachfüllbar.
Versilberung (ASTM B700) Höchste Leitfähigkeit; geringster Kontaktwiderstand 2,5 – 10 μm (100–400 μ″) ≥ 24 Monate (kann bei längerer Lufteinwirkung dunkler werden, die Leitfähigkeit wird jedoch nicht beeinträchtigt) Bevorzugt für Hochfrequenz-(HF)-Steckverbinder, Hochleistungskontakte (> 50 A). Anlauffarben beeinträchtigen die elektrische Leistung nicht, aber ein nachdunkelndes Erscheinungsbild kann aus ästhetischen Gründen eine hellere Oberfläche erfordern.
Vergoldung (ASTM B488 / MIL-G-45204) Keine Oxidation; niedrigster und stabilster Kontaktwiderstand; hervorragender Korrosionsschutz 0,25 – 2,5 μm (10–100 μ″) ENIG; optionales 1,25 μm (50 μ″) Hartgold für hohen Zyklenverschleiß ≥ 48 Monate (unbegrenzt bei sachgemäßer Lagerung) Bevorzugt für Low-Level-Signalkontakte (< 50 mV, < 10 mA), medizinische Implantate (biokompatibel), Raumfahrt- und Verteidigungselektronik. Hartgold (mit Co- oder Ni-Härter) für Hochzyklusanwendungen; Weichgold zum Drahtbonden.
Vernickelung (ASTM B689) Sperrschicht gegen Kupferdiffusion; verbessert die Haftung von Gold- oder Silberdecklacken; Korrosionsbeständigkeit 1,25 – 5,0 μm (50–200 μ″) Unterplatte Unbegrenzt mit Decklack Wird normalerweise als Unterteller verwendet. Wird normalerweise nicht als Endbearbeitung von Federn verwendet (verminderte Federkraft aufgrund der Belastung durch die Nickelbeschichtung, sofern diese nicht sehr dünn ist).
Palladium (Pd) oder Palladium-Nickel (PdNi) Harte, reibungsarme Oberfläche; geringeres Abreiben als Gold; Kostenvorteil bei der selektiven Beschichtung 0,5 – 1,5 μm (20–60 μ″) über Nickelstreik ≥ 24 Monate (keine Oxidation) Neue Alternative zu Hartgold für großvolumige Steckverbinder- und MEMS-Anwendungen.

Methoden zur Beschichtungsanwendung:

  • Vorplattierte Folie (walzwerksappliziert): Vor dem Schlitzen und Prägen wird die Hauptspule plattiert. Am häufigsten bei Zinn und Silber.

  • Selektive Beschichtung von Rolle zu Rolle (nachträgliches Schlitzen): Vorplattieren des gesamten Coils, das nicht in den Zuständigkeitsbereich des Folienlieferanten fällt – kann von unabhängigen Galvanikunternehmen mit selektiver und punktueller Beschichtung von Rolle zu Rolle durchgeführt werden. Wir können Ihnen qualifizierte Anbieter empfehlen.

  • Selektive (Streifen-)Beschichtung nach dem Stanzen: Die Beschichtung wird nach dem Stanzen und Formen nur auf Funktionsbereiche (z. B. Kontaktspitzen) angewendet – am besten für Gold und Palladium, um den Edelmetallverbrauch zu minimieren.

Für verlängerte Haltbarkeitswünsche (≥ 18 Monate): BefehlAnlaufschutzbeschichtete Folie(organisches Schutzmittel), abgeschlossen beim endgültigen Schlitzen vor der Exportverpackung. Die getestete Haltbarkeit beträgt ≥ 18 Monate bei Standardlagerung (5-35 °C, < 60 % relative Luftfeuchtigkeit, keine korrosive Gasumgebung).

F15: Erfüllt Berylliumkupferfolie die Qualitätszertifizierungen für Luft- und Raumfahrt, Verteidigung oder Automobil?

 
 
Zertifizierung / Standard Anwendung Anwendbarkeit auf Folie Dokumentation bereitgestellt
AS9100 / AS9120(Qualitätsmanagement Luft- und Raumfahrt) Kommerzielle und militärische Luft- und Raumfahrt ✅ Verfügbar – kontaktieren Sie uns für ein aktuelles Zertifikat Registrierungsbescheinigung (jährliche Verlängerung)
ISO 9001:2015(Allgemeines Qualitätsmanagement) Alle Branchen ✅ Standard – aktuelle Zertifizierung Registrierungsbescheinigung
IATF 16949(Qualitätsmanagement Automotive) Automobillieferkette (Tier 1, Tier 2) ✅ Verfügbar für Folie – qualifiziert gemäß IATF-Regeln IATF 16949-Registrierungszertifikat
PPAP-Stufe 3(Produktionsteil-Genehmigungsprozess) Automobilindustrie (GM, Ford, Stellantis, VW-Konzern, BMW, Mercedes, Toyota-Lieferkette) ✅ Verfügbar (benutzerdefiniert, pro Kundenformat) PSW, Dimensionsergebnisse, Materialtestergebnisse, Erscheinungsbild-Genehmigungsbericht usw.
AMS 4533 / AMS 4530(Materialspezifikation für die Luft- und Raumfahrt – Kupfer-Beryllium-Legierung) Flugkritische Komponenten (Anschlüsse, Instrumentenmembranen, Federkontakte) ✅ Zertifiziert – beinhaltet die Rückverfolgbarkeit der Härte gemäß AMS-Standards AMS-Zertifizierungsschreiben + Chargenidentifikation
BS 3B 28:2009(Verteidigungsministerium des Vereinigten Königreichs / Luft- und Raumfahrt des Vereinigten Königreichs – Streifen- und Folienspezifikation) Britische Verteidigungsverträge, britische Luft- und Raumfahrt ✅ Zertifiziert – deckt ausdrücklich abFolieFormat (lösungsbehandelt und ausfällungsbehandelt) BS 3B 28-Konformitätszertifikat + EN 10204 3.2-Verifizierung
NACE MR0175 / ISO 15156(Öl und Gas – saurer Service) Bohrlochwerkzeuge, Unterwasserausrüstung, Raffineriekomponenten für H₂S-Umgebungen ✅ Verfügbar (Qualifikation pro Bestellung; Korrosionsprüfung gemäß NACE TM0177 Methode A) NACE MR0175-Zertifizierungsschreiben
DFARS(Defense Federal Acquisition Regulation Supplement – ​​USA) US-Verteidigungsverträge (Berichterstattung über Wolfram, Tantal, Konfliktmineralien) ✅ Standard – Berichterstattung über Konfliktmineralien gemäß EICC/GeSI (Zinn, Gold, Tantal, Wolfram) DFARS-Konfliktmineralien-Deklaration + Rückverfolgbarkeit der Lieferkette
NSF/EPA Antimikrobielles Kupfer Touch-Oberflächen im Gesundheitswesen, öffentlich zugängliche Geräte ✅ Verfügbar – C17200 ist im EPA-Register für antimikrobielle Kupferlegierungen aufgeführt EPA-Master-Registrierungsschreiben + Testergebnisse Dritter gemäß EPA-Richtlinien

Vorlaufzeit für die Dokumentation: Standardzertifikate (ISO 9001, AMS + Rückverfolgbarkeit, DFARS) sind ohne zusätzliche Kosten im Lieferumfang enthalten. Die Verifizierung durch Dritte nach PPAP Level 3, NACE MR0175 oder BS 3B 28 (EN 10204 3.2) erfordert eine Vorankündigung (in der Regel 5–15 Werktage) und es können Zertifizierungsgebühren durch Dritte anfallen.


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Für Werkstestzertifikate (MTCs), Probenqualitätsgenehmigungen (PPAP/FAIR), AMS 4533-Chargenrückverfolgbarkeit, BS 3B 28-Zertifizierung oder kundenspezifische Walz-/Schneidspezifikationen kontaktieren Sie uns bitte mit Ihren detaillierten Anforderungen, einschließlich Dicke, Breite, Härte, Oberflächenbeschaffenheit, Kantenprofil, Beschichtungspräferenzen und Zielanwendung.